[實用新型]一種DIP引線框塑封模具

有效

• 申請號: 201320226315.9
• 申請日: 2013-04-28
• 公開（公告）號: CN203254606U
• 公開（公告）日: 2013-10-30
• 發明（設計）人: 王鐵冶;鄭渠江
• 申請（專利權）人: 四川明泰電子科技有限公司
• 主分類號: B29C45/26
• 分類號: B29C45/26;B29C45/14;H01L21/56
• 代理公司: 成都天嘉專利事務所(普通合伙) 51211
• 代理人: 方強

技術領域

本實用新型屬于集成電路封裝技術領域，尤其涉及一種用于封裝集成電路用到的塑封模具。?

背景技術

在集成電路封裝領域中，有一種封裝型號為DIP塑封系列的產品。該產品在封裝時其引腳之間會產生一塊凸出的殘留膠體。在產品成型過程中其膠體會使用專門的沖膠模具將其去除或直接在產品成型過程中切金屬引線支架橫筋的時候去除。這兩種去膠方式無疑增加了一道工序和設備使用成本，增加了集成電路封裝廠家的生產成本。如圖1和圖3所示，在封裝時其引腳之間如圖3中的A處會產生一塊凸出的殘留膠體的原因是由于塑封模具型腔的框架橫筋壓合面為平面，在用塑封模具塑封引線框架時，要將引線框架覆蓋在塑封模具成型條上，引線框上的引腳與型腔的框架橫筋壓合臺存在空隙，塑封時，膠被擠壓進入型腔的同時也會被擠壓在空隙里，塑封后此處就產生了一塊凸出的殘留膠體。?

實用新型內容

為了克服DIP系列塑封產品由于殘留膠體存在增加了一道工序引起的生產成本增高的缺陷，本實用新型提供了一種塑封模具，該塑封模具在塑封成型時，不會產生殘留膠體，從而也就省去了除去殘留膠體的工序和設備，進而降低了PDIP系列塑封產品的生產成本。?

為了達到上述技術目的，本實用新型采用的技術方案是：?

一種DIP引線框塑封模具，包括成型型腔和用于安放DIP引線框引腳的框架橫筋壓合臺，所述框架橫筋壓合臺位于成型型腔兩側，其特征在于：所述框架橫筋壓合臺上設有凸臺，所述凸臺均勻分布在框架橫筋壓合臺上，所述凸臺的大小與DIP引線框引腳之間的縫隙相適配，所述凸臺的數目與DIP引線框引腳之間的縫隙數目相同。

所述凸臺為矩形凸臺。?

本實用新型在框架橫筋壓合臺上設有凸臺，所述凸臺均勻分布在框架橫筋壓合臺上，所述凸臺的大小與DIP引線框引腳之間的縫隙相適配，所述凸臺的數目與DIP引線框引腳之間的縫隙數目相同。塑封時，凸臺將引線框引腳之間的縫隙填滿，膠無法進入引腳之間的縫隙里，從而避免了引腳之間殘留膠體，也就省去了除去殘留膠體的工序和設備，進而降低了PDIP系列塑封產品的生產成本，矩形凸臺能完全填滿引腳之間的縫隙，這樣在引腳之間不會產生一絲殘留膠體，產品質量更好。?

附圖說明

圖1為現有DIP引線框塑封模具的結構示意圖；?

圖2為本實用新型DIP引線框塑封模具的結構示意圖；

圖3為現有DIP引線框塑封模具塑封出來的產品結構示意圖；

圖4為本實用新型塑封出來的產品結構示意圖。

圖中標記?1、成型型腔，2、框架橫筋壓合臺，3、凸臺。?

具體實施方式

如圖2所示，本實用新型為一種DIP引線框塑封模具，包括成型型腔1和框架橫筋壓合臺2，所述框架橫筋壓合臺2位于成型型腔1兩側，其特征在于：所述框架橫筋壓合臺2上設有凸臺3，所述凸臺3均勻分布在框架橫筋壓合臺2上，所述凸臺3的大小與DIP引線框引腳之間的縫隙相適配，所述凸臺3的數目與DIP引線框引腳之間的縫隙數目相同，凸臺3為矩形凸臺。?

如圖2和圖4所示，本實用新型在框架橫筋壓合臺2上設有凸臺3，所述凸臺3均勻分布在框架橫筋壓合臺2上，所述凸臺3的大小與DIP引線框引腳之間的縫隙相適配，所述凸臺3的數目與DIP引線框引腳之間的縫隙數目相同。塑封時，凸臺3將引線框引腳之間的縫隙填滿，膠無法進入引腳之間的縫隙里，從而避免了引腳之間殘留膠體（如圖4的A處所示），也就省去了除去殘留膠體的工序和設備，進而降低了PDIP系列塑封產品的生產成本，矩形凸臺能完全填滿引腳之間的縫隙，這樣在引腳之間不會產生一絲殘留膠體，產品質量更好。?

DIP（Dual-In-Line?Pakage）雙列直插式封裝，絕大多數中小規模集成電路（IC）均采用銅基框架封裝形式，其引腳數一般不超過100個。?