[發明專利]經涂布的部件及在基材的表面上形成涂層體系的方法

在審

• 申請號: 201810844643.2
• 申請日: 2018-07-27
• 公開（公告）號: CN109317376A
• 公開（公告）日: 2019-02-12
• 發明（設計）人: D·陳;M·付;M·D·克拉克;D·G·科尼策爾
• 申請（專利權）人: 通用電氣公司
• 主分類號: B05D5/00
• 分類號: B05D5/00;B05D7/00
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 侯穎媖;金紅蓮

1.一種經涂布的部件，所述部件包含基材，所述基材具有其上有涂層體系的表面，其中所述涂層體系包含：

所述基材的所述表面上方的柱狀熱障涂層(TBC)，其中所述柱狀TBC包括表面連接的空隙，并且其中所述柱狀TBC具有與所述基材相對的表面；

所述柱狀TBC層上方的中間層，其中所述中間層具有比所述柱狀TBC的所述表面粗糙的與所述柱狀TBC相對的表面；和

所述中間層上方的第二TBC。

2.根據權利要求1所述的涂層部件，其中所述表面連接的空隙是基本垂直取向的。

3.根據權利要求1所述的涂層部件，其中大部分所述表面連接的空隙延伸通過所述柱狀TBC的整個厚度。

4.根據權利要求1所述的涂層部件，其中所述柱狀TBC的所述表面連接的空隙由所述柱狀TBC內的晶界限定。

5.根據權利要求1所述的涂層部件，其中所述第二TBC具有孔隙率，并且其中所述中間層具有比所述第二TBC的所述孔隙率低的孔隙率。

6.根據權利要求1所述的涂層部件，其中所述中間層具有約0.1％至約10％的孔隙率，并且其中所述第二TBC具有約10％至約25％的孔隙率。

7.根據權利要求1所述的涂層部件，其中所述柱狀TBC具有厚度，并且其中所述中間層具有為所述柱狀TBC的所述厚度的約1％至約50％的厚度。

8.根據權利要求1所述的涂層部件，其中所述涂層體系還包含在所述基材的所述表面上的粘結涂層，使得所述粘結涂層存在于所述柱狀TBC和所述基材的所述表面之間。

9.根據權利要求8所述的涂層部件，其中熱生長氧化物層在所述粘結涂層與所述柱狀TBC之間的所述粘結涂層上。

10.一種在基材的表面上形成涂層體系的方法，所述方法包括：

在所述基材的所述表面上方形成柱狀熱障涂層(TBC)，其中所述柱狀TBC具有表面連接的空隙，并且其中所述柱狀TBC具有有著第一表面粗糙度的表面；和

在所述柱狀TBC上形成空氣等離子噴涂(APS)中間層，其中所述中間層具有與所述柱狀TBC相對的表面，該表面具有比所述柱狀TBC的所述第一表面粗糙度粗糙的第二表面粗糙度。