[發(fā)明專利]提高氮化膜刻蝕面內(nèi)均勻性的方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810840339.0 | 申請(qǐng)日: | 2018-07-27 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN109037048B | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-08-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 朱軼錚;陸連;李全波 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海華力集成電路制造有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/28 | 分類號(hào): | H01L21/28;H01L21/311;H01L21/3105 |
| 代理公司: | 上海浦一知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31211 | 代理人: | 郭四華 |
| 地址: | 201315 上海市浦東新區(qū)中國(guó)(上*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 提高 氮化 刻蝕 均勻 方法 | ||
1.一種提高氮化膜刻蝕面內(nèi)均勻性的方法,其特征在于,包括如下步驟:
步驟一、在由半導(dǎo)體襯底組成的晶圓表面形成氮化膜;
步驟二、對(duì)所述氮化膜進(jìn)行熱處理,通過(guò)所述熱處理對(duì)所述氮化膜進(jìn)行改性,后續(xù)干法刻蝕中干法刻蝕腔體對(duì)所述晶圓的邊緣區(qū)域具有溫度控制極限,所述改性能增加所述晶圓的邊緣區(qū)域的所述氮化膜的刻蝕速率從而補(bǔ)償所述干法刻蝕腔體對(duì)所述晶圓的邊緣區(qū)域的刻蝕速率降低的影響從而能使所述氮化膜的刻蝕速率的面內(nèi)均勻性提升;
所述改性能使所述晶圓的全面內(nèi)的所述氮化膜的刻蝕速率都提升,在保證所述氮化膜的刻蝕速率位于所述晶圓的面內(nèi)均勻性的要求范圍內(nèi),所述晶圓的邊緣區(qū)域的所述氮化膜的刻蝕速率會(huì)大于所述晶圓的中間區(qū)域的所述氮化膜的刻蝕速率;
步驟三、將所述晶圓放置到干法刻蝕腔體的靜電吸盤上并對(duì)改性后的所述氮化膜進(jìn)行干法刻蝕,通過(guò)步驟二的改性提升所述氮化膜的刻蝕速率的面內(nèi)均勻性。
2.如權(quán)利要求1所述的提高氮化膜刻蝕面內(nèi)均勻性的方法,其特征在于:步驟三中所述靜電吸盤上設(shè)置有溫度加熱裝置,所述靜電吸盤通過(guò)溫度加熱裝置從背面對(duì)所述晶圓進(jìn)行加熱,所述靜電吸盤對(duì)所述晶圓的背面加熱會(huì)在所述晶圓的邊緣區(qū)域處形成溫度控制極限的區(qū)域,所述溫度控制極限的區(qū)域的所述氮化膜的刻蝕速率的降低。
3.如權(quán)利要求1所述的提高氮化膜刻蝕面內(nèi)均勻性的方法,其特征在于:步驟一中所述半導(dǎo)體襯底為硅襯底。
4.如權(quán)利要求1所述的提高氮化膜刻蝕面內(nèi)均勻性的方法,其特征在于:在所述晶圓上形成有柵極結(jié)構(gòu),步驟一中所述氮化膜形成于所述柵極結(jié)構(gòu)的頂部表面、側(cè)面和所述柵極結(jié)構(gòu)外的所述晶圓表面。
5.如權(quán)利要求4所述的提高氮化膜刻蝕面內(nèi)均勻性的方法,其特征在于:步驟三中所述干法刻蝕工藝完成之后,所述柵極結(jié)構(gòu)的頂部表面和所述柵極結(jié)構(gòu)外的所述氮化膜都被去除,由保留在所述柵極結(jié)構(gòu)側(cè)面的所述氮化膜組成側(cè)墻。
6.如權(quán)利要求1所述的提高氮化膜刻蝕面內(nèi)均勻性的方法,其特征在于:步驟二中的所述熱處理包括快速熱退火處理或激光脈沖退火處理。
7.如權(quán)利要求1所述的提高氮化膜刻蝕面內(nèi)均勻性的方法,其特征在于:所述干法刻蝕采用為等離子體干法刻蝕。
8.如權(quán)利要求4所述的提高氮化膜刻蝕面內(nèi)均勻性的方法,其特征在于:所述柵極結(jié)構(gòu)包括疊加于所述半導(dǎo)體襯底表面的柵介質(zhì)層和柵極導(dǎo)電材料層。
9.如權(quán)利要求8所述的提高氮化膜刻蝕面內(nèi)均勻性的方法,其特征在于:所述柵介質(zhì)層為柵氧化層,所述柵極導(dǎo)電材料層為多晶硅柵。
10.如權(quán)利要求8所述的提高氮化膜刻蝕面內(nèi)均勻性的方法,其特征在于:所述柵介質(zhì)層的材料包括高介電常數(shù)層,所述柵極導(dǎo)電材料層為金屬柵。
11.如權(quán)利要求3所述的提高氮化膜刻蝕面內(nèi)均勻性的方法,其特征在于:所述氮化膜為氮化硅膜。
12.如權(quán)利要求3所述的提高氮化膜刻蝕面內(nèi)均勻性的方法,其特征在于:所述晶圓的直徑為12英寸。
13.如權(quán)利要求10所述的提高氮化膜刻蝕面內(nèi)均勻性的方法,其特征在于:所述高介電常數(shù)層的材料包括二氧化鉿。
14.如權(quán)利要求10所述的提高氮化膜刻蝕面內(nèi)均勻性的方法,其特征在于:所述金屬柵的材料為鋁或鎢。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于上海華力集成電路制造有限公司,未經(jīng)上海華力集成電路制造有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810840339.0/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 導(dǎo)電化合物上的大晶粒低電阻率鎢
- 基于六方氮化硼和磁控濺射氮化鋁的氮化鎵生長(zhǎng)方法
- 一種氮化鋁復(fù)合緩沖層及制備方法及氮化鎵基半導(dǎo)體器件
- 鎵解理面III族/氮化物磊晶結(jié)構(gòu)及其主動(dòng)元件與其制作方法
- 一種氮化鋁復(fù)合緩沖層及氮化鎵基半導(dǎo)體器件
- 連續(xù)氮化處理爐和連續(xù)氮化處理方法
- 一種氮化雙向供氣裝置以及氮化雙向供氣系統(tǒng)
- 一種氮化雙向供氣裝置以及氮化雙向供氣系統(tǒng)
- 鎵解理面III族/氮化物磊晶結(jié)構(gòu)及其主動(dòng)元件與其制作方法
- 鎵解理面III族/氮化物磊晶結(jié)構(gòu)及其主動(dòng)元件與其制作方法





