[發明專利]一種多層合金顆粒大面積復合型材

有效

• 申請號: 201810826576.1
• 申請日: 2018-07-25
• 公開（公告）號: CN109080237B
• 公開（公告）日: 2020-10-16
• 發明（設計）人: 曹剛;李壽海;鮮紅梅;姜偉;左明志;吳杰
• 申請（專利權）人: 四川皇龍智能破碎技術股份有限公司
• 主分類號: B32B15/01
• 分類號: B32B15/01;B32B37/06
• 代理公司: 成都帝鵬知識產權代理事務所(普通合伙) 51265
• 代理人: 黎照西

1.一種多層合金顆粒大面積復合型材，其特征在于，所述復合型材包括基質層和耐磨層，所述耐磨層包括耐磨顆粒，所述耐磨顆粒通過融合工藝均勻浸入基質層中，所述耐磨層的硬度為HRA88～91，所述基質層的硬度為HRC53～58，所述復合型材的單層尺寸為210mm×210mm× 12.7mm，所述單層尺寸是指單層基質層和單層耐磨層疊加起來的尺寸；所述耐磨層由低碳鋼中加入金屬Cr、Ni和Co，其百分含量分別為Cr 10～20％、Ni 20～30％、Co 1～5％，熔化后加入耐磨顆粒的混合物，經壓鑄成型后，再經熱處理形成混合板材，所述耐磨顆粒為WC、TiC和CoC的混合物，混合板材中WC的含量為20～30％，TiC的含量為10～20％，CoC的含量為5～10％。

2.根據權利要求1所述的一種多層合金顆粒大面積復合型材，其特征在于，所述耐磨顆粒浸入基質層中的厚度為4～6mm。

3.根據權利要求1所述的一種多層合金顆粒大面積復合型材，其特征在于，所述基質層是由低碳鋼中加入金屬Cr、Ni和Co，其百分含量分別為Cr 10～20％、Ni 20～30％、Co 1～5％，壓鑄成合金板材，然后經熱處理形成基質層。

4.根據權利要求1所述的一種多層合金顆粒大面積復合型材，其特征在于，所述基質層與耐磨層通過多層融合焊接形成復合型材。

5.根據權利要求4所述的一種多層合金顆粒大面積復合型材，其特征在于，先分別制造出耐磨層和基質層，然后再通過融合工藝進行多層復合。

6.根據權利要求1所述的一種多層合金顆粒大面積復合型材，其特征在于，所述融合工藝為：(1)向低碳鋼加入金屬Cr、Ni和Co，其百分含量分別為Cr 10～20％、Ni 20～30％、Co1～5％，在1350～1540℃時熔化為金屬液體，壓鑄成為合金板材，經熱處理形成基質層；(2)向低碳鋼加入金屬Cr、Ni和Co，其百分含量分別為Cr 10～20％、Ni 20～30％、Co 1～5％，在1350～1540℃時熔化為金屬液體，然后加入耐磨顆粒，充分混合，壓鑄成型，經熱處理形成耐磨層；(3)將基質層與耐磨層焊接融合在一起，形成復合型材。

7.根據權利要求6所述的一種多層合金顆粒大面積復合型材，其特征在于，所述焊接方式包括對焊、摩擦焊或釬焊。