[發(fā)明專利]微波電路板自動焊針治具

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810821574.3
• 申請日: 2018-07-24
• 公開（公告）號: CN108934129A
• 公開（公告）日: 2018-12-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 姚敬松;劉俊杰;詹宇昕;馮正軍
• 申請（專利權(quán)）人: 華訊方舟科技有限公司;華訊方舟科技（湖北）有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務(wù)所 44237
• 代理人: 官建紅

1.微波電路板自動焊針治具，其特征在于，包括：

用于放置電路板的底座，所述底座開設(shè)有至少一個容納槽以及與所述容納槽相通的豎直螺紋孔，所述容納槽內(nèi)設(shè)有焊接支架，所述焊接支架開設(shè)有用于放置PIN針的放置槽，所述豎直螺紋孔內(nèi)設(shè)有用于抵頂所述焊接支架的豎直無頭螺釘；

與所述底座轉(zhuǎn)動連接且用于壓持電路板的面板，所述面板上開設(shè)有焊接讓位槽。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微波電路板自動焊針治具，其特征在于，還包括與所述底座可拆卸連接的蓋板，所述底座上設(shè)有環(huán)繞所述容納槽的凸臺，所述蓋板開設(shè)有與所述凸臺相配合的安裝讓位槽，所述凸臺位于所述安裝讓位槽內(nèi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的微波電路板自動焊針治具，其特征在于，所述凸臺的側(cè)壁延伸設(shè)置有若干凸齒，所述安裝讓位槽的內(nèi)壁設(shè)有若干與所述凸齒卡接的凹陷部。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的微波電路板自動焊針治具，其特征在于，所述底座開設(shè)有若干安裝孔，所述蓋板設(shè)有用于與所述安裝孔相配合的插接栓。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微波電路板自動焊針治具，其特征在于，所述底座與所述面板之間設(shè)有轉(zhuǎn)動組件；所述底座與所述面板之間還設(shè)有磁接組件；所述轉(zhuǎn)動組件與所述磁接組件分別位于所述底座相對的兩側(cè)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的微波電路板自動焊針治具，其特征在于，所述連接組件包括設(shè)于所述底座的轉(zhuǎn)動座、以及設(shè)于所述面板且與所述轉(zhuǎn)動座轉(zhuǎn)動連接的轉(zhuǎn)動塊；所述磁接組件包括設(shè)于所述底座的第一磁鐵、以及設(shè)于所述面板的第二磁鐵。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的微波電路板自動焊針治具，其特征在于，所述轉(zhuǎn)動座開設(shè)有轉(zhuǎn)動槽，所述轉(zhuǎn)動塊設(shè)有伸入所述轉(zhuǎn)動槽內(nèi)的轉(zhuǎn)動凸塊，所述轉(zhuǎn)動槽的側(cè)壁開設(shè)有用于安裝轉(zhuǎn)動軸的轉(zhuǎn)動孔。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微波電路板自動焊針治具，其特征在于，所述底座還開設(shè)有與所述容納槽相通的橫向螺紋孔，所述橫向螺紋孔內(nèi)設(shè)有用于抵頂所述焊接支架的橫向無頭螺釘。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微波電路板自動焊針治具，其特征在于，所述焊接讓位槽的內(nèi)壁設(shè)有用于壓持電路板的壓持凸起。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微波電路板自動焊針治具，其特征在于，所述容納槽的數(shù)量為兩個，兩個所述容納槽相互平行設(shè)置。