[發明專利]通過催化脫氫偶聯以無鹵素方式合成氨基硅烷的方法有效
| 申請號: | 201810781647.0 | 申請日: | 2014-09-25 |
| 公開(公告)號: | CN108766872B | 公開(公告)日: | 2022-11-01 |
| 發明(設計)人: | A·桑切斯;G·伊托夫;P·張;M·D·斯蒂芬斯;M·坎多爾沃 | 申請(專利權)人: | 喬治洛德方法研究和開發液化空氣有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京市中咨律師事務所 11247 | 代理人: | 林柏楠;劉金輝 |
| 地址: | 法國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 通過 催化 脫氫 鹵素 方式 合成 氨基 硅烷 方法 | ||
1.一種沉積含硅的膜的方法,此方法包括:
將不含鹵素和不含氨基鹵化物的前體化合物的蒸氣引入反應器中,其中前體化合物具有式R1R2NSi2H5或R1R2NSi3H7,其中R1和R2獨立地選自H、直鏈或支化的C1-C6烷基、直鏈或支化的C1-C8鏈烯基、直鏈或支化的C1-C8炔基、C6-C10芳基、直鏈或支化的C1-C6烷基醚、甲硅烷基、三甲基甲硅烷基、或者被直鏈或支化C1-C6烷基取代的甲硅烷基;
并且采用氣相沉積方法將至少一部分的所述前體化合物沉積到基材上以形成含硅的膜,
其中不含鹵素和不含氨基鹵化物的前體化合物是如下制備的:使反應物R1R2NH與Si2H6或Si3H8在過渡金屬催化劑的存在下接觸以形成反應混合物,并從反應混合物分離不含鹵素和不含氨基鹵化物的前體化合物。
2.根據權利要求1所述的方法,其中不含鹵素和不含氨基鹵化物的前體化合物是R1R2NSi2H5。
3.根據權利要求2所述的方法,其中不含鹵素和不含氨基鹵化物的前體化合物是(iPr)2NSi2H5。
4.根據權利要求1所述的方法,其中不含鹵素和不含氨基鹵化物的前體化合物是R1R2NSi3H7。
5.根據權利要求4所述的方法,其中不含鹵素和不含氨基鹵化物的前體化合物是Bu2NSi3H7。
6.根據權利要求5所述的方法,其中不含鹵素和不含氨基鹵化物的前體化合物是tBu2NSi3H7。
7.根據權利要求1-6中任一項所述的方法,其中氣相沉積方法是選擇性氣相沉積方法。
8.根據權利要求7所述的方法,其中還包括將共反應劑引入反應器中。
9.根據權利要求8所述的方法,其中共反應劑是O2。
10.根據權利要求9所述的方法,其中氣相沉積方法是熱方法。
11.根據權利要求1-6中任一項所述的方法,其中氣相沉積方法是原子層沉積方法。
12.根據權利要求11所述的方法,其中還包括將共反應劑引入反應器中。
13.根據權利要求12所述的方法,其中共反應劑是O2。
14.根據權利要求13所述的方法,其中氣相沉積方法是熱方法。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





