[發(fā)明專利]一種氧化鋅薄膜晶體管的制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810775194.0 | 申請日: | 2018-07-15 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108962759B | 公開(公告)日: | 2019-07-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 高曉紅;張文通;楊帆;周路;王歡;趙陽;閆興振;李彬;吳博琦;王超;遲耀丹;楊小天 | 申請(專利權(quán))人: | 吉林建筑大學(xué) |
| 主分類號(hào): | H01L21/34 | 分類號(hào): | H01L21/34;H01L29/786;H01L29/10;H01L29/417 |
| 代理公司: | 吉林長春新紀(jì)元專利代理有限責(zé)任公司 22100 | 代理人: | 魏征驥 |
| 地址: | 130000 吉*** | 國省代碼: | 吉林;22 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 制備 沉積 溝道層 薄膜晶體管 氧化鋅薄膜 純氧化鋅 開態(tài)電流 漏電極 氧化鋅 晶體管 叉指 低氧 富氧 射頻磁控濺射 電子束蒸發(fā) 絕緣層沉積 器件穩(wěn)定性 綠色環(huán)保 顯示驅(qū)動(dòng) 應(yīng)用潛力 源漏電極 制備工藝 紫外探測 源電極 襯底 分層 源層 清潔 應(yīng)用 | ||
本發(fā)明涉及一種氧化鋅薄膜晶體管的制備方法,屬于一種薄膜晶體管的制備方法。包括清潔襯底,柵極沉積,絕緣層沉積,富氧氧化鋅溝道層沉積,低氧氧化鋅溝道層沉積,源電極和漏電極沉積。優(yōu)點(diǎn)是通過雙有源層結(jié)構(gòu)、叉指源漏電極的制備,提供富氧、低氧分層制備溝道層來提高器件穩(wěn)定性與開態(tài)電流,在其上制備叉指形狀的源、漏電極進(jìn)一步大幅提高開態(tài)電流,且制備工藝簡單,為市場上在普遍使用的射頻磁控濺射和電子束蒸發(fā),無需更換生產(chǎn)線;原材料為純氧化鋅,成本低廉、綠色環(huán)保。在紫外探測、顯示驅(qū)動(dòng)等領(lǐng)域都具有應(yīng)用前景。使純氧化鋅薄膜晶體管在市場上更加具備應(yīng)用潛力。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于半導(dǎo)體器件制備技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種薄膜晶體管的制備方法。
背景技術(shù)
隨著信息時(shí)代的到來,顯示領(lǐng)域進(jìn)入平板顯示時(shí)代,薄膜晶體管作為AMLCD和AMOLED中的核心元件,在平板顯示行業(yè)中已經(jīng)成為了不可替代的主導(dǎo)技術(shù),而薄膜晶體管的穩(wěn)定性與各項(xiàng)性能指標(biāo)的高低將會(huì)直接限制顯示器的成像能力。尤其對(duì)于大尺寸、高分辨率、高幀率的顯示器,如三維顯示器,其對(duì)薄膜晶體管的穩(wěn)定性與驅(qū)動(dòng)力的要求更加苛刻,當(dāng)前市面上普遍采用的氫化非晶硅薄膜晶體管已無法滿足要求。此外,由于AMOLED的驅(qū)動(dòng)方式為電流驅(qū)動(dòng),需要較大的電流注入才能使OLED像素單元發(fā)光,顯然低開態(tài)電流的氫化非晶硅薄膜晶體管也無法滿足這一要求。盡管多晶硅薄膜晶體管的開態(tài)電流較高,但其存在致命的缺點(diǎn),由于晶界的存在,使它的電學(xué)性能會(huì)在一定范圍內(nèi)波動(dòng),需要通過補(bǔ)償電路來降低這一影響。因此多晶硅的復(fù)雜工藝和高成本必將使其在未來的平板顯示產(chǎn)業(yè)中淘汰出局。
對(duì)于上述問題,采用氧化鋅做為溝道層的薄膜晶體管是一條有效途徑。相比傳統(tǒng)非晶硅和多晶硅薄膜晶體管,氧化鋅薄膜晶體管具有可見光透明,均勻性好,原料價(jià)格低廉,易于制備等優(yōu)勢,無元素?fù)诫s的純氧化鋅薄膜晶體管還具有綠色環(huán)保、可降解的優(yōu)勢,符合國家的創(chuàng)新、綠色發(fā)展理念,可實(shí)現(xiàn)低成本的柔性顯示而受到廣泛關(guān)注。但是純氧化鋅薄膜晶體管仍存在一些缺陷需要改進(jìn),如電學(xué)穩(wěn)定性差,開態(tài)電流較低等問題,限制了純氧化鋅薄膜晶體管的市場應(yīng)用。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種氧化鋅薄膜晶體管的制備方法,以解決存在的電學(xué)穩(wěn)定性差,開態(tài)電流較低的問題。
本發(fā)明采取的技術(shù)方案是,包括下列步驟:
(一)、清潔襯底,所述襯底采用硬質(zhì)襯底或柔性襯底;
(二)柵極沉積,所述柵極材料為金屬或氧化物導(dǎo)電膜,以電子束蒸發(fā)方法制備;具體步驟如下:
(1)利用光刻-剝離技術(shù),先在襯底上旋涂光刻膠一,曝光顯影出制備單個(gè)薄膜晶體管器件的柵極小島區(qū)域,具體步驟如下:
1)涂光刻膠一,將清潔好的襯底固定在勻膠儀上,旋涂光刻膠一,轉(zhuǎn)速250rpm,時(shí)間7秒,升至500rpm,時(shí)間8秒,再升至3000rpm,時(shí)間30秒;
2)前烘,涂好光刻膠一的襯底在90℃下前烘3分鐘;
3)曝光,將上步前烘好的襯底用光刻板一覆蓋,放置于曝光機(jī)下曝光,此時(shí)圖形部分曝光,其余部分未受到光照;
4)顯影,將光刻膠一曝光后的襯底置于顯影液中,曝光部分對(duì)應(yīng)的光刻膠一溶于顯影液,被去除,露出襯底,得到即將沉積柵極小島的區(qū)域,用去離子水沖洗干凈后,氮?dú)獯蹈桑?/p>
(2)將顯影后的襯底放入電子束蒸發(fā)裝置生長室中,帶有顯影光刻膠一的一面朝下,用電子束蒸發(fā)方法鍍鋁;
(3)去膠,把經(jīng)過上述電子束蒸發(fā)方法鍍鋁后的樣本放入丙酮溶液中超聲1分鐘,光刻膠一溶于丙酮溶液,襯底表面的光刻膠一連同其上的金屬鋁被去除,剩余部分形成柵極小島,再用乙醇、去離子水沖洗干凈,用氮?dú)獯蹈桑玫綐悠芬唬?/p>
(三)、絕緣層沉積,所述絕緣層為高介電常數(shù)的氧化物絕緣體,采用等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積PECVD方法制備,具體步驟如下:
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





