[發明專利]基片位置調整方法、存儲介質和基片處理系統在審
| 申請號: | 201810769287.2 | 申請日: | 2018-07-13 |
| 公開(公告)號: | CN109256329A | 公開(公告)日: | 2019-01-22 |
| 發明(設計)人: | 早川誠 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/027 | 分類號: | H01L21/027;H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322 | 代理人: | 龍淳 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶片 基片處理系統 變化量信息 結果信息 抗蝕劑涂敷裝置 存儲介質 基片位置 檢查裝置 旋轉式 拍攝 修正 處理裝置 抗蝕劑膜 拍攝結果 拍攝裝置 旋轉處理 預先存儲 低成本 小型的 對位 送出 移動 | ||
1.一種基片位置調整方法,其調整在具有旋轉處理裝置的基片處理系統中的、旋轉式處理時的基片的位置,所述旋轉處理裝置一邊使所述基片旋轉一邊對該基片實施作為規定的處理的所述旋轉式處理,所述基片處理系統還包括為了基片的檢查而拍攝該基片的表面的檢查裝置,所述基片位置調整方法的特征在于,包括:
由所述旋轉處理裝置實施所述旋轉式處理的旋轉式處理步驟;
由所述檢查裝置拍攝被實施了所述旋轉式處理的基片的拍攝步驟;
獲取預先存儲的變化量信息的變化量信息獲取步驟,所述變化量信息是使基片從所述旋轉處理裝置移動至所述檢查裝置期間該基片的方向發生變化的量的信息;
結果信息獲取步驟,基于所述拍攝步驟的拍攝結果,獲取沿基片的周向的所述旋轉式處理的實施結果的信息作為實施結果信息;和
至少基于所述變化量信息和所述實施結果信息,修正所述旋轉式處理時的基片的位置的修正步驟。
2.如權利要求1所述的基片位置調整方法,其特征在于,包括:
以使所述拍攝步驟中的基片的方向成為規定的方向的方式使所述基片旋轉的旋轉步驟;和
其它變化量信息獲取步驟,獲取所述旋轉步驟中的基片的方向的變化量的信息作為其它變化量信息,
所述修正步驟基于所述變化量信息、所述其它變化量信息和所述實施結果信息,修正所述旋轉式處理時的基片的位置。
3.如權利要求2所述的基片位置調整方法,其特征在于:
在所述結果信息獲取步驟中,計算在使基片從所述旋轉處理裝置移動至所述檢查裝置期間該基片的方向發生變化的量θ1與所述旋轉步驟中的基片的方向的變化量θ2之和θe,獲取從所述基片的基準位置在所述周向上分別偏離了θe、θe+90°、θe+180°、θe+270°的位置的所述旋轉式處理的實施結果的信息作為所述實施結果信息。
4.如權利要求3所述的基片位置調整方法,其特征在于:
包括獲取所述基片的基準位置和從該基準位置在所述周向上分別偏離了90°、180°、270°的位置的、所述旋轉式處理的實施結果的信息并將該信息輸出的步驟。
5.一種可讀取的計算機存儲介質,其特征在于:
保存有在作為控制基片處理系統的控制部的計算機上工作的程序,以使得所述基片處理系統實施權利要求1~4中任一項所述的基片位置調整方法。
6.一種基片處理系統,其包括一邊使基片旋轉一邊對該基片實施作為規定的處理的旋轉式處理的旋轉處理裝置,所述基片處理系統的特征在于,包括:
為了基片的檢查而拍攝該基片的表面的檢查裝置;和
調整所述旋轉式處理時的基片的位置的控制部,
所述控制部控制所述旋轉處理裝置和所述檢查裝置,使得由所述旋轉處理裝置實施所述旋轉式處理的旋轉式處理步驟、和由所述檢查裝置拍攝被實施了所述旋轉式處理的基片的拍攝步驟實施,并且,
實施以下步驟:
獲取預先存儲的變化量信息的變化量信息獲取步驟,所述變化量信息是使基片從所述旋轉處理裝置移動至所述檢查裝置期間該基片的方向發生變化的量的信息;
結果信息獲取步驟,基于所述拍攝步驟的拍攝結果,獲取沿基片的周向的所述旋轉式處理的實施結果的信息作為實施結果信息;和
至少基于所述變化量信息和所述實施結果信息,修正所述旋轉式處理時的基片的位置的修正步驟。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





