[發明專利]一種帶整體陣列式透鏡的LED集成封裝模塊在審
| 申請號: | 201810768905.1 | 申請日: | 2018-07-13 |
| 公開(公告)號: | CN108799861A | 公開(公告)日: | 2018-11-13 |
| 發明(設計)人: | 張河生 | 申請(專利權)人: | 深圳市藍譜里克科技有限公司 |
| 主分類號: | F21K9/20 | 分類號: | F21K9/20;F21K9/69;F21V5/04;F21V19/00;F21V23/06;F21V17/12;F21Y115/10 |
| 代理公司: | 深圳市遠航專利商標事務所(普通合伙) 44276 | 代理人: | 田志遠;張朝陽 |
| 地址: | 518000 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 透鏡 整體陣列 陶瓷層 透鏡支架 基板 電極連接盤 金屬層 線路層 壓片 連接線路層 光均勻度 透鏡單元 外部部件 壓接連接 壓住 架設 | ||
1.一種帶整體陣列式透鏡的LED集成封裝模塊,其特征在于:包括基板、透鏡支架、由玻璃制成的整體陣列透鏡及透鏡壓片,所述透鏡支架設于所述基板的上方并將所述基板包裹,所述整體陣列透鏡設于所述透鏡支架的上方并與所述透鏡支架連接,所述透鏡壓片設于所述整體陣列透鏡的上方,所述透鏡壓片將所述整體陣列透鏡壓住并與所述透鏡支架連接;
所述基板包括線路層、陶瓷層及金屬層,所述線路層設于所述陶瓷層的上方并與所述陶瓷層連接,所述金屬層設于所述陶瓷層的下方并與所述陶瓷層連接,所述金屬層的兩端均設有電極連接盤,所述電極連接盤連接所述線路層,所述電極連接盤與外部部件通過壓接連接;
所述線路層上設有多組LED芯片,每組所述LED芯片包括一個或多個LED芯片單元,所述整體陣列透鏡的每個透鏡單元設于每組所述LED芯片的上方并與每組所述LED芯片的位置相對應;
所述整體陣列透鏡包括透鏡連接座和陣列透鏡單元,所述陣列透鏡單元設于所述透鏡連接座上且與所述透鏡連接座連接,所述透鏡支架上設有空洞,所述透鏡連接座設于所述空洞內并與所述透鏡支架連接;
所述基板上設有第一安裝孔,所述透鏡支架上設有第二安裝孔,所述透鏡壓片上設有第三安裝孔,第一螺釘依次穿過所述第三安裝孔、所述第二安裝孔及所述第一安裝孔將帶有整體陣列式透鏡的所述基板固定到散熱片上;
每組內的所述LED芯片單元的波長均不相同或個別不相同;
所述透鏡壓片的數量為兩片,且兩片所述透鏡壓片相對設置;
所述整體陣列式透鏡由同一塊玻璃加工形成,所述整體陣列透鏡的每個所述透鏡單元之間沒有縫隙。
2.如權利要求1所述的帶整體陣列式透鏡的LED集成封裝模塊,其特征在于:相鄰所述透鏡單元之間的間距大于等于所述透鏡單元的直徑。
3.如權利要求1所述的帶整體陣列式透鏡的LED集成封裝模塊,其特征在于:相鄰所述透鏡單元之間的間距小于所述透鏡單元的直徑。
4.如權利要求1所述的帶整體陣列式透鏡的LED集成封裝模塊,其特征在于:所述整體陣列透鏡包括的多個透鏡單元均為球面鏡或非球面鏡。
5.如權利要求1所述的帶整體陣列式透鏡的LED集成封裝模塊,其特征在于:所述電極連接盤通過導電金屬穿過所述陶瓷層與所述線路層連接。
6.如權利要求1所述的帶整體陣列式透鏡的LED集成封裝模塊,其特征在于:所述透鏡壓片上設有第四安裝孔,所述透鏡支架上設有第五安裝孔,第二螺釘依次穿過所述第四安裝孔、所述第五安裝孔將所述透鏡支架和所述透鏡壓片連接,實現整體陣列透鏡的固定。
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