[發明專利]一種SMT焊接工藝

在審

• 申請號: 201810765791.5
• 申請日: 2018-07-12
• 公開（公告）號: CN108834332A
• 公開（公告）日: 2018-11-16
• 發明（設計）人: 余錦旺
• 申請（專利權）人: 貴州貴安新區眾鑫捷創科技有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K13/04
• 代理公司: 昆明潤勤同創知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 53205
• 代理人: 付石健

1.一種SMT焊接工藝，其特征在于，包括以下步驟：

S1、初步篩選PCB板，通過紅外線掃描儀對其PCB板材進行掃描，掃描的結果傳輸入電腦中，電腦進行分析，從而可檢測得出PCB板材外觀是否受損等情況；

S2、輸送PCB板材，將空的PCB板利用送板機中的推桿進行輸送；

S3、PCB板材吸取放置，通過吸板機的吸力將PCB板吸起，送入下一個加工流程，吸板機可同時吸入100-150PCB節約時間；

S4、錫膏印刷，使用錫膏印刷機，通過鋼板的孔脫膜接觸錫膏并可以將其印制在PCB板焊盤上；

S5、錫膏檢測，通過錫膏檢測儀檢測錫膏是否正確的印刷在其中，有沒有錯印等情況；

S6、貼片安裝，將其元件與PCB板接觸，并通過貼片進行安裝；

S7、峰波機焊接，通過熱傳導，工作人員控制溫度曲線，設定峰波焊機接將其PCB板與元件進行焊接；

S8、緩慢冷卻，峰波機焊接后PCB板產生的溫度將會有風扇對其吹風進行冷卻降溫；

S9、最終檢測，可通過自動光學檢查機使其利用機器光學將自動對其PCB板上的焊接點進行檢查；

S10、包裝，使用包裝機對其焊接過后的PCB板進行包裝。

2.根據權利要求1所述的一種SMT焊接工藝，其特征在于，所述將固定劑量的焊膏均勻的施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對應的焊盤在回流焊接時，達到良好的電器連接，并具有足夠的機械強度。

3.根據權利要求1所述的一種SMT焊接工藝，其特征在于，所述紅外線掃描儀可通過其外部的紅外線發射器發射出來的紅外線光線對其PCB板進行掃描，從而將掃描的數據傳輸入電腦中進行分析來確定PCB板的完整性。

4.根據權利要求1所述的一種SMT焊接工藝，其特征在于，所述吸板機是利用真空吸力將PCB板吸起，可同時吸入120PCB節約時間，同時無需用手接觸PCB板，更好的對PCB板進行保護。

5.根據權利要求1所述的一種SMT焊接工藝，其特征在于，所述錫膏印刷機內裝有裝板、架錫膏、壓印盒輸電路。

6.根據權利要求1所述的一種SMT焊接工藝，其特征在于，所述錫膏檢測是通過錫膏厚度測試儀進行檢測，利用光學原理，通過三角測量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計算出來。

7.根據權利要求1所述的一種SMT焊接工藝，其特征在于，所述貼片安裝是使用貼片機將元件從送料器中取出，經過對元件位置與方向的調整，然后貼放與基板上。

8.根據權利要求1所述的一種SMT焊接工藝，其特征在于，所述波峰焊機是通過融化的軟釬焊料，通過電動泵噴流成設計要求的焊料波峰，從而進行焊接。

9.根據權利要求1所述的一種SMT焊接工藝，其特征在于，所述自動光學檢查機是利用光學的方法取得物件表面的狀態，通過影像處理來檢測出異物或者有瑕疵的地方，通過顯示器自動標志把缺陷顯示出來，供維修人員進行維修。