[發(fā)明專利]一種碳化硅門極可關斷晶閘管及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810756210.1 | 申請日: | 2018-07-11 |
| 公開(公告)號: | CN108878523B | 公開(公告)日: | 2021-06-15 |
| 發(fā)明(設計)人: | 李思敏 | 申請(專利權)人: | 北京優(yōu)捷敏半導體技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L29/745 | 分類號: | H01L29/745;H01L21/332;H01L29/06 |
| 代理公司: | 北京北新智誠知識產權代理有限公司 11100 | 代理人: | 張晶;郭佩蘭 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 碳化硅 門極可關斷 晶閘管 及其 制造 方法 | ||
本發(fā)明提供一種碳化硅門極可關斷晶閘管,為在N+型SiC襯底上面設有的PNPN四層SiC結構,其上層為多條由復數個重復排列的上管P型發(fā)射區(qū)組成的條帶,中層由上管N型基區(qū)、上管N型濃基區(qū)和上管N型濃基區(qū)匯流條組成,上管N型濃基區(qū)與上管N型濃基區(qū)匯流條相交或平行,上管N型匯流條的上表面與門極金屬層連接。本發(fā)明提供的碳化硅門極可關斷晶閘管可降低周邊的電流密度,提高抗dI/dt和抗dV/dt的能力。
技術領域
本發(fā)明屬于化合物半導體電流型功率器件技術領域,涉及一種碳化硅門極可關斷晶閘管(SiC GTO(Gate-Turn-Off Thyristor))。
背景技術
化合物半導體材料SiC比單質半導體材料Si具有很大的優(yōu)勢,近年來,隨著SiC單晶棒材料的成熟和外延技術的成熟,碳化硅門極可關斷晶閘管(SiC GTO)已經供應市場。
圖1和圖2為現有技術的SiC GTO的結構示意圖。
SiC GTO是PNPN四層結構,可以看成由兩個雙極管即PNP上管和NPN下管組成。PNP上管的P型發(fā)射區(qū)連接陽極金屬層A。PNP上管的N型基區(qū)就是NPN下管的N型集電區(qū)。PNP上管N型基區(qū)連接門極金屬層G。PNP上管的P型集電區(qū)就是NPN下管的P型基區(qū)。NPN下管的N型發(fā)射區(qū)連接陰極金屬層K。
與電壓驅動型晶體管SiC MOS管和SiC IGBT相比較,SiC GTO具有低成本高功率容易制作的優(yōu)點,但是,已有技術的SiC GTO有兩個重大的弱點一直不能克服。一個是抗dI/dt的能力差,需要復雜的限制線路。另一個是抗dV/dt的能力差,需要復雜的吸收線路。
湖南大學王俊等人在2016年第7期的《大功率變流技術》刊物上發(fā)表了《SiC GTO晶閘管技術現狀及發(fā)展》,文中指出,從1997年首個SiC GTO問世的30年間,SiC GTO有了長足的發(fā)展,但是一直存在著受di/dt和dv/di限制問題,無法從內部解決。文中指出:“SiC GTO也存在一些缺點:導通動態(tài)電流分布不均勻,在開通瞬間需要一個限制di/dt的緩沖器,且其反偏安全工作區(qū)(RBSOA)比較小;SiC GTO的PNPN結構使GTO對dv/dt變化敏感,可能會引起誤導通,所以在關斷時還需要一個限制du/dt的緩沖器。”
之前,對上述限制的機理不夠清晰。現在本發(fā)明分析如下:
SiC GTO開始導通的時候,電流集中在上管發(fā)射區(qū)周邊(“周邊”是指與濃基區(qū)最接近的發(fā)射區(qū)周邊區(qū)域)附近很小的區(qū)域里面。“電流”是指PNPN晶閘管的“電流”。然后,PNPN晶閘管電流“緩慢地”往周邊之外的區(qū)域擴散。這種“緩慢地”電流擴散方式,跟晶體管不同。如果電流上升的速度太快,則上管發(fā)射區(qū)周邊附近的電流密度太高,并且由于沾污和缺陷等原因,總會造成某些點的電流密度比別處更大而首先燒毀。因此,上管發(fā)射區(qū)的周邊電流密度就構成了對SiC GTO的dI/dt的限制。而晶體管雖然也是從“周邊”開始導通,但是,晶體管電流擴散很快,電流上升速度不會導致周邊燒毀。因此,發(fā)射區(qū)的周邊電流密度不會造成對晶體管的dI/dt的限制。
SiC GTO截止的時候,外界電網有一個dV/dt的變動,就會產生位移電流d(CV)/dt,位移電流開始也是集中于上管發(fā)射區(qū)周邊附近。電流越大,共基極電流增益α越大。當上管發(fā)射區(qū)周邊附近某一點電流密度增加致使該點的α1+α2=1的時候,該點就由截止轉變成導通,從而造成了整個SiC GTO的失效,上管發(fā)射區(qū)的周邊電流密度也構成了對SiC GTO的dV/dt的限制。因此,設法降低上管發(fā)射區(qū)周邊的電流密度,就能夠增強SiC GTO的抗dI/dt和抗dV/dt的能力。
發(fā)明內容
為了解決上述問題,本發(fā)明的目的在于提供一種碳化硅門極可關斷晶閘管,它可以降低周邊的電流密度,提高抗dI/dt和抗dV/dt的能力。
本發(fā)明的另一個目的在于提供上述碳化硅門極可關斷晶閘管的制造方法。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的半導體器件;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘,例如PN結耗盡層或載流子集結層的電容器或電阻器;半導體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對一個不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的





