[發明專利]一種PESD功能光濕兩用固化膠

在審

• 申請號: 201810755232.6
• 申請日: 2018-07-05
• 公開（公告）號: CN109082257A
• 公開（公告）日: 2018-12-25
• 發明（設計）人: 汪元元
• 申請（專利權）人: 合肥萃勵新材料科技有限公司
• 主分類號: C09J175/04
• 分類號: C09J175/04;C09J183/04;C09J11/04;C09J11/06
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• 代理人: 暫無信息

本發明為一種PESD功能SPUR膠粘劑，各成分重量比為：硅烷封端聚氨酯預聚物100份，甲基硅油5～10份，氧化物半導體粉體700～900份，二丁氧基二乙酸基硅烷1～5份，光引發劑1～5份，有機錫0.5～1份；配制時無水干燥環境下將各組分依次放入攪拌釜混合均勻，避光干燥環境下保存，使用時在光照下或加入水蒸氣均可固化粘結，用于柔性電子元件的絕緣粘接，在電路中可起到起到線路絕緣與ESD抗過壓靜電的作用。

技術領域

本發明屬于電子材料和膠粘劑領域，涉及一種PESD功能光濕兩用固化膠。

背景技術

靜電放電(ESD)問題是各類電子產品面對的重要危害，ESD防護元件與被保護元器件并聯，本身處于高阻值狀態，對元器件正常工作無影響，當產生瞬態高電壓時，ESD防護元件迅速變為低阻導通，實現保護作用。將ESD保護功能的介質作為連接與元件引腳和線路板的粘結體，可以有效的節約線路板面積，降低制造成本，提升器件線路可靠性。對于不同元件的安裝需求和制成特點，需要粘結劑的固化方式具備一定的通用性。

發明內容

本發明的目的在于提供一種PESD功能光濕兩用固化膠，其特征在于，各成分重量比為：

硅烷封端聚氨酯預聚物100份

甲基硅油5～10份

氧化物半導體粉體700～900份

二丁氧基二乙酸基硅烷1～5份

光引發劑1～5份

有機錫0.5～1份

配制時無水干燥環境下將各組分依次放入攪拌釜混合均勻，避光干燥環境下保存，使用時在光照下或加入水蒸氣均可固化粘結。

所述氧化物半導體粉體為ATO、AZO、FTO粉體中的一種，顆粒粒徑在0.1微米到5微米之間，粒徑長徑比小于50。

所述光引發劑包括安息香乙醚、重氮鹽、烷基硫鎓鹽中的一種。

所述有機錫包括二甲基錫、二辛基錫、三丁基錫、二月桂酸二乙基錫中的一種。

PESD功能SPUR膠粘劑用于電子元件在線路板上的絕緣粘接，與電子元件的輸入輸出引腳均有接觸，電路上與電子元件內部電路并聯，ESD功能膠粘劑呈高阻絕緣狀態，當電子元件過壓狀態時，ESD功能膠粘劑滲流導通，保護電子元件。

本發明SPUR膠粘劑可根據應用需求采用光固化和濕氣環境固化兩種粘結成型方式，用于柔性電子元件的絕緣粘接，在電路中可起到起到線路絕緣與ESD抗過壓靜電的作用。

本發明的內容和特點已揭示如上，然而前面敘述的本發明僅僅簡要地或只涉及本發明的特定部分，本發明的特征可能比在此公開的內容涉及的更多。因此，本發明的保護范圍應不限于實施例所揭示的內容，而應該包括在不同部分中所體現的所有內容的組合，以及各種不背離本發明的替換和修飾，并為本發明的權利要求書所涵蓋。

具體實施方式

實施例1：

無水干燥環境下將100份硅烷封端聚氨酯預聚物、8份甲基硅油、700份ATO粉、3份二丁氧基二乙酸基硅烷、3份烷基硫鎓鹽、1份三丁基錫，依次放入攪拌釜混合均勻，得到SPUR膠粘劑，避光干燥環境下保存。

使用時90％濕度環境下固化粘結，膠粘劑拉伸強度：22Mpa，ESD性能達到IEC6100-4-2。

實施例2：

無水干燥環境下將100份硅烷封端聚氨酯預聚物、10份甲基硅油、800份AZO粉、5份二丁氧基二乙酸基硅烷、1～5份安息香乙醚、1份二月桂酸二乙基錫，依次放入攪拌釜混合均勻，得到SPUR膠粘劑，避光干燥環境下保存。