[發明專利]藥液滴下裝置以及藥液噴出裝置有效
| 申請號: | 201810751424.X | 申請日: | 2018-07-10 |
| 公開(公告)號: | CN109420580B | 公開(公告)日: | 2021-10-26 |
| 發明(設計)人: | 橫山周平;海寶敏;楠竜太郎;清水誠也 | 申請(專利權)人: | 東芝泰格有限公司 |
| 主分類號: | B05B13/00 | 分類號: | B05B13/00;B05B17/06;B05B12/00 |
| 代理公司: | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人: | 梁麗超;田喜慶 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 藥液 滴下 裝置 以及 噴出 | ||
提供一種藥液滴下裝置以及藥液噴出裝置,能夠防止利用已使用一次的藥液噴出裝置進行噴出動作。根據實施方式,噴出藥液的藥液噴出裝置具備存儲部、配合部和噴出部。存儲部存儲表示是否已使用的使用履歷。配合部安裝于藥液滴下裝置。噴出部基于來自由所述配合部配合的所述藥液滴下裝置的與所述使用履歷對應的控制來噴出藥液。
技術領域
本發明的實施方式涉及藥液滴下裝置以及藥液噴出裝置。
背景技術
在藥液滴下裝置中設置藥液噴出裝置,噴出填充在藥液噴出裝置中的藥液。藥液噴出裝置能夠從藥液滴下裝置裝卸。為了防止污染,藥液噴出裝置噴出一次藥液就被丟棄。
但是,以往存在如下課題:藥液滴下裝置在設置有噴出了一次藥液的藥液噴出裝置的情況下,也進行藥液的噴出動作。
為了解決上述課題,提供能夠防止利用已使用一次的藥液噴出裝置進行噴出動作的藥液滴下裝置以及藥液噴出裝置。
發明內容
根據實施方式,噴出藥液的藥液噴出裝置具備:存儲部,存儲表示所述藥液噴出裝置是否已使用的使用履歷;配合部,用于安裝于藥液滴下裝置;以及噴出部,基于來自由所述配合部配合的所述藥液滴下裝置的與所述使用履歷對應的控制來噴出藥液。
根據實施方式,藥液滴下裝置具備:安裝部,安裝噴出藥液的藥液噴出裝置;接口,用于從安裝于所述安裝部的所述藥液噴出裝置具備的存儲部獲取表示所述藥液噴出裝置是否已使用的使用履歷;以及控制部,根據通過所述接口從所述藥液噴出裝置獲取的所述使用履歷,使所述藥液噴出裝置噴出所述藥液。
附圖說明
圖1是示出第一實施方式的噴出系統的概要構成的立體圖。
圖2是示出第一實施方式的藥液噴出裝置的上表面(藥液保持容器側)的俯視圖。
圖3是示出第一實施方式的藥液噴出裝置的下表面(藥液噴出側)的俯視圖。
圖4是圖2的F4-F4線剖視圖。
圖5是圖4的F5-F5線剖視圖。
圖6是示出第一實施方式的噴出系統的控制系統的框圖。
圖7是示出第一實施方式的IC模塊的構成例的框圖。
圖8是示出第一實施方式的藥液滴下裝置的動作例的流程圖。
圖9是示出第二實施方式的藥液滴下裝置的動作例的流程圖。
圖10是第三實施方式的圖4的F10-F10線剖視圖。
附圖標記說明
1…藥液滴下裝置;2和2’…藥液噴出裝置;4…微型板;5…安裝模塊;11…驅動電路;15…處理器;17…接口;18…主機;40…讀寫器;50…IC模塊;51…處理器;54…NVM;54a…存儲區域;130…驅動元件;170…致動器;200…壓力室結構體;300…下凹開口;432…薄膜導熱加熱器;500和500’…噴出系統。
具體實施方式
下面,參考附圖說明實施方式。此外,各圖是用于促進實施方式和其理解的示意圖,存在其形狀或尺寸、比例等與實際不同的地方,但這些能夠適當地設計變更。
(第一實施方式)
首先,說明第一實施方式。
實施方式的噴出系統通過壓電噴射方式噴出規定的藥液。例如,噴出系統按照操作員的操作,向微型板等噴出幾微微升(pL)到幾微升(μL)的藥液。例如,噴出系統用在生物學、化學或者藥學等的領域的研究所等中。
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