[發明專利]焊料組合物及電子基板

有效

• 申請號: 201810749633.0
• 申請日: 2018-07-10
• 公開（公告）號: CN109249151B
• 公開（公告）日: 2021-12-14
• 發明（設計）人: 中路將一;網野大輝;榮西弘
• 申請（專利權）人: 株式會社田村制作所
• 主分類號: B23K35/363
• 分類號: B23K35/363;B23K101/42
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 王利波

本發明的焊料組合物含有焊料粉末和焊劑組合物，其中，所述焊劑組合物含有(A)樹脂和(B)活化劑，所述(B)成分含有(B1)有機酸及(B2)下述通式(1)所述的吡啶化合物，該焊料組合物中的氯濃度為900質量ppm以下、溴濃度為900質量ppm以下、碘濃度為900質量ppm以下，且總鹵素濃度為1500質量ppm以下。所述通式(1)中，X¹、X²及X³任選相同或不同，分別表示氫原子、羥基、甲基、乙基或丙基，X¹、X²及X³不同時為氫原子。

技術領域

本發明涉及焊料組合物及電子基板。

背景技術

焊料組合物是將焊劑組合物(松香類樹脂、活化劑及溶劑等)與焊料粉末混煉形成糊狀的混合物(參考文獻1：日本專利第5887330號公報)。近年來，作為焊料，考慮到環保問題，廣泛使用了不含鉛(Pb)的無鉛焊料。另外，作為焊劑組合物，考慮到環保問題，要求減少了鹵素的減鹵焊劑組合物、完全不含鹵素的無鹵焊劑組合物。

現有的焊劑組合物中的含鹵化合物被用作具有優異性能的活化劑。然而，在減鹵或無鹵的焊劑組合物中，需要通過鹵素類以外的活化劑補充活化作用。因此，作為活化劑組成，例如研究了有機酸和胺類的組合使用等。但是，對于這樣的活化劑組成而言，雖然能夠補充活化作用，提高焊料熔融性，但通常的有機酸與胺類在常溫下容易發生反應，因此在保存穩定性方面存在問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種具有足夠的焊料熔融性及足夠的保存穩定性的焊料組合物、以及使用了它們的電子基板。

為了解決上述課題，本發明提供以下的焊料組合物及電子基板。

本發明的焊料組合物含有焊料粉末和焊劑組合物，其中，所述焊劑組合物含有(A)樹脂和(B)活化劑，所述(B)成分含有(B1)有機酸及(B2)下述通式(1)所示的吡啶化合物，該焊料組合物中的氯濃度為900質量ppm以下，溴濃度為900質量ppm以下，碘濃度為900質量ppm以下，且總鹵素濃度為1500質量ppm以下。

所述通式(1)中，X¹、X²及X³任選相同或不同，分別表示氫原子、羥基、甲基、乙基或丙基，X¹、X²及X³不同時為氫原子。

本發明的電子基板具備使用了上述焊料組合物的焊接部。

本發明的焊劑組合物具有足夠的焊料熔融性及足夠的保存穩定性的原因尚不明確，本發明人等推測如下。

即，本發明的焊料組合物含有(B1)有機酸及(B2)上述通式(1)所示的化合物作為(B)活化劑。因此，可以利用(B1)成分除去金屬表面的氧化膜。另外，(B2)成分在除去了金屬表面氧化膜的金屬表面形成絡合物被膜，能夠防止金屬表面的再氧化。由此，不使用鹵素類活化劑也能夠確保足夠的焊料熔融性。另一方面，在胺類中組合使用(B2)成分和(B1)成分的情況下，與通常的組合使用有機酸與胺類的情況相比，常溫下的反應性非常小。因此，能夠確保足夠的保存穩定性。本發明人等推測由此實現了上述本發明的效果。

根據本發明，可以提供一種具有足夠的焊料熔融性及足夠的保存穩定性的焊料組合物、以及使用了它們的電子基板。

具體實施方式

以下，對本發明的焊料組合物及電子基板的實施方式進行說明。

[第一實施方式]

[焊劑組合物]

首先，對本實施方式的焊劑組合物進行說明。本實施方式所使用的焊劑組合物是焊料組合物中除焊料粉末以外的成分，其含有(A)樹脂及(B)活化劑。

[(A)成分]