[發明專利]基于一體化封裝的多通道電壓轉換器

在審

• 申請號: 201810727124.8
• 申請日: 2018-07-03
• 公開（公告）號: CN108880195A
• 公開（公告）日: 2018-11-23
• 發明（設計）人: 晏開華;胡永貴;王其超;鄧江
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第二十四研究所
• 主分類號: H02M1/00
• 分類號: H02M1/00;H02M1/44;H05K7/14;H05K7/20
• 代理公司: 重慶樂泰知識產權代理事務所(普通合伙) 50221
• 代理人: 婁淑賢

本發明提供一種基于一體化封裝的多通道電壓轉換器，包括封裝在一體化外殼內的相互獨立的多個電壓轉換單元，針對每個電壓轉換單元，其包括電壓轉換裸芯片，所述電壓轉換裸芯片的輸入端通過對應第一電容接地，輸出端通過對應第二電容接地并通過對應電阻連接其輸出電壓調節端，所述電壓轉換裸芯片的輸出電壓調節端外接可調電阻，通過調節所述可調電阻的阻值來對所述電壓轉換裸芯片的輸出電壓進行調節，所述電壓轉換裸芯片的輸入端、輸出端、輸出電壓調節端和使能端對應連接的引腳都從所述一體化外殼的一側引出設置。本發明采用一體化封裝，實現功率器件的多通道集成，減少了電路封裝的尺寸，且散熱效果較好、工作溫度范圍寬。

技術領域

本發明屬于電子通訊技術領域，具體涉及一種基于一體化封裝的多通道電壓轉換器。

背景技術

電壓轉換器一般應用在地面電子系統、手持及接口等軍事設備中，是FPGA(Field-Programmable Gate Array，現場可編程門陣列)或DSP(Digital Signal Processing，數字信號處理)等供電的關鍵器件，具有輸出電壓穩定，輸出可調，多通道，低壓差，低噪聲，體積小，應用簡單等特點，因此在通信設備中應用廣泛。其輸出電壓的穩定性及低噪聲直接決定了FPGA或DSP等的穩定性、可靠性和安全性。

然而，現有的電壓轉換器電路通常采用分離器件搭建，而且一般為單通道器件，這種技術實現方式因封裝尺寸大、需要單獨的散熱片、工作溫度范圍窄等缺點大大限制了電路的應用場合，尤其是器件應用于軍用電子系統中。

發明內容

本發明提供一種基于一體化封裝的多通道電壓轉換器，以解決目前電壓轉換器電路搭建時尺寸較大、需要單獨散熱片、工作溫度范圍窄以及目前電壓轉換器為單通道器件的問題。

根據本發明實施例的第一方面，提供一種基于一體化封裝的多通道電壓轉換器，包括封裝在一體化外殼內的相互獨立的多個電壓轉換單元，針對每個電壓轉換單元，其包括電壓轉換裸芯片，所述電壓轉換裸芯片的輸入端通過對應第一電容接地，輸出端通過對應第二電容接地并通過對應電阻連接其輸出電壓調節端，所述電壓轉換裸芯片的輸出電壓調節端外接可調電阻，通過調節所述可調電阻的阻值來對所述電壓轉換裸芯片的輸出電壓進行調節，所述電壓轉換裸芯片的輸入端、輸出端、輸出電壓調節端和使能端對應連接的引腳都從所述一體化外殼的一側引出設置。

在一種可選實現方式中，所述一體化外殼由頂部到底部依次封裝有第一信號層和第二信號層，所述第一信號層和第二信號層之間設置有地層和電源層，所述第一信號層上設置有多個電壓轉換單元，針對每個電壓轉換單元中的電壓轉換裸芯片，其輸入端依次通過對應第一電容、金屬孔與所述地層連接，并通過對應金屬孔與所述電源層上的第一位置連接，所述第一位置通過傳導布線與所述電源層上的第二位置連接，所述第二位置與輸入端引腳連接；

所述電壓轉換裸芯片的輸出端通過對應第二電容、金屬孔與所述電源層連接，通過對應電阻連接其輸出電壓調節端，通過對應金屬孔與所述第二信號層上的第三位置連接，所述第三位置通過傳導布線與所述第二信號層上的第四位置連接，所述第四位置與輸出端引腳連接；

所述電壓轉換裸芯片的輸出電壓調節端通過對應金屬孔連接輸出電壓調節端引腳；

所述電壓轉換裸芯片的使能端依次通過對應第一電容、金屬孔與所述地層連接，并通過對應金屬孔與所述電源層上的第五位置連接，所述第五位置通過傳導布線與所述電源層上的第六位置連接，所述第六位置與使能端引腳連接。

在另一種可選實現方式中，所述引腳采用PGA針柵陣列形式。

在另一種可選實現方式中，所述一體化外殼采用陶瓷材料，利用HTCC工藝制成。

在另一種可選實現方式中，所述地層和電源層進行大面積金屬化。

在另一種可選實現方式中，第一電容、第二電容對應距離電壓轉換裸芯片的輸入端、輸出端越近，其濾波效果越好。