[發明專利]一種使用兩種金屬的等電阻布線方法

有效

• 申請號: 201810718922.4
• 申請日: 2018-07-03
• 公開（公告）號: CN108959771B
• 公開（公告）日: 2020-05-12
• 發明（設計）人: 劉東;姜昊;張茂豐;楊祖聲;陸濤濤
• 申請（專利權）人: 北京華大九天軟件有限公司
• 主分類號: G06F30/39
• 分類號: G06F30/39;G06F30/392
• 代理公司: 北京德崇智捷知識產權代理有限公司 11467
• 代理人: 王金雙

1.一種使用兩種金屬的等電阻布線方法，其特征在于，包括以下步驟：

1）選取需要配線連接的兩組相互平行的端口；

2）選擇兩種布線將要使用的金屬工藝，分別設置對應金屬的電阻參數；

3）分別設置兩種金屬的電氣約束的幾何參數；

4）根據電氣約束參數計算最省空間的布線彎折角度，進而完成每一根布線的完整路徑；

5）設置連接兩種金屬的孔的參數；

6）計算每一根布線中兩種金屬的過孔位置，并以孔為界，將布線路徑分割為兩種金屬連接。

2.根據權利要求1所述的使用兩種金屬的等電阻布線方法，其特征在于，所述布線，豎直段采用相同的金屬布線，彎折段布線采用另一種金屬布線，過孔換層設置在彎折段中點位置。

3.根據權利要求1所述的使用兩種金屬的等電阻布線方法，其特征在于，在所述步驟1）選取需要配線連接的兩組相互平行的端口過程中，進一步包括記錄每一個端口的位置坐標信息。

4.根據權利要求1所述的使用兩種金屬的等電阻布線方法，其特征在于，步驟2）中的所述對應金屬的電阻參數，包括：方塊電阻率和拐角電阻率。

5.根據權利要求1所述的使用兩種金屬的等電阻布線方法，其特征在于，步驟3）所述的兩種金屬的電氣約束的幾何參數，包括：滿足曝光工藝的最小線寬和同層金屬的最小線間距、不同層金屬布線之間的最小線間距。

6.根據權利要求1所述的使用兩種金屬的等電阻布線方法，其特征在于，所述步驟4）進一步包括：

同層金屬之間的間距滿足設置的最小線間距；

不同層金屬之間的斜段相互重疊或者保持設置的不同層金屬之間的線間距；

布線從端口間距大那一側出發的第一個拐點在一條水平線上。

7.根據權利要求1所述的使用兩種金屬的等電阻布線方法，其特征在于，步驟5）所述的連接兩種金屬的孔的參數包括：孔的所在的設計單元庫名稱、單元名稱和視圖名稱，布線與孔的位置關系約束；所述布線與孔的位置關系約束，包括布線進入孔內部分的長度和布線在孔內部分與孔邊緣的間距。

8.根據權利要求1所述的使用兩種金屬的等電阻布線方法，其特征在于，步驟6）所述的孔的位置位于布線斜段部分的中點。

9.根據權利要求8所述的使用兩種金屬的等電阻布線方法，其特征在于，所述步驟5）進一步包括，以孔為界將布線分割為兩段，并且在孔的內部，調整布線伸入孔內的距離和距離孔邊緣的距離以滿足設置的幾何約束。

10.根據權利要求9所述的使用兩種金屬的等電阻布線方法，其特征在于，所述布線，進一步包括以下步驟，

將布線使用的兩種金屬層分別記為M1和M2，第一根布線在斜段部分分別使用M1和M2兩種金屬，第二根布線在斜段部分使用兩種金屬的順序為M2和M1；

第一根布線的M1與第二根布線的M2相互重疊或者滿足設置的不同層金屬的最小線間距；

第一根布線的M2與第二根布線的M1相互重疊或者滿足設置的不同層金屬的最小線間距，沿著端口排列方向，直至最后一根布線。