[發明專利]防滑地磚的制備方法及防滑地磚

有效

• 申請號: 201810705779.5
• 申請日: 2018-06-29
• 公開（公告）號: CN108546159B
• 公開（公告）日: 2021-04-27
• 發明（設計）人: 邱軍;程貴生;吳志堅;李麗芳;吳柏惠
• 申請（專利權）人: 佛山石灣鷹牌陶瓷有限公司
• 主分類號: C04B41/89
• 分類號: C04B41/89;E04F15/02;C03C8/04;C03C8/00
• 代理公司: 佛山市恒瑞知識產權代理事務所(普通合伙) 44688
• 代理人: 史亮亮

本申請提供一種防滑地磚的制備方法及防滑地磚。一種防滑地磚的制備方法，包括以下步驟：坯體成型，進行第一次干燥處理，得到地磚毛坯，向所述地磚毛坯的表面淋底釉，然后進行噴墨印花，并進行第二次干燥處理；噴防滑釉，得到預制磚；預制磚放入窯爐進行第一次燒制，經過第一次程序升溫至400℃燒制；進行第一次程序降溫降至80℃，放入窯爐進行第二次燒制，經過第二次程序升溫至1200℃燒制；然后進行第二次程序降溫降至80℃；放入含有二氧化碳的氮氣氛圍內冷卻至常溫，得到半成品，經過磨邊檢質后得到成品。一種防滑地磚，由所述制備方法制得。使用本申請提供的方法制得的防滑地磚，防滑性能好，抗熱震性能和防污性能突出，抗折強度強。

技術領域

本發明涉及陶瓷領域，具體而言，涉及一種防滑地磚的制備方法及防滑地磚。

背景技術

隨著生活水平的提高，人們對于建筑物的裝飾性要求越來越高。對于地面而言，一般使用地磚進行裝飾，但是地磚光潔度和防滑性能往往是矛盾的，無法同時達到。近年，由于地面光滑而導致意外傷害事件，使消費者對地面鋪貼材料的防滑性能格外關注，陶瓷磚作為一種最廣泛應用于各種公共場所和家庭裝修的地面鋪貼材料，對其防滑性能的關注度更高。隨著防滑地磚工藝的發展，超薄防滑釉層的防滑地磚越來越受到歡迎。

然而，防滑釉層變薄雖然能夠帶來提升地磚的整體裝飾效果、降低生產用料成本等好處，但是存在著防污性能不高、抗熱震性能和抗折強度下降、產品性能不穩定等缺陷。

有鑒于此，特提出本發明。

發明內容

本發明的第一目的在于提供一種防滑地磚的制備方法，使用該方法可以獲得良好的防滑、防污、抗熱震性能和抗折強度，產品性能穩定。

本發明的第二目的在于提供一種防滑地磚，所述防滑地磚具有防滑性能好、防污能力強、抗熱震性能好、抗折強度高等優點。

為了實現本發明的上述目的，特采用以下技術方案：

一種防滑地磚的制備方法，包括以下步驟：

A.坯體成型，進行第一次干燥處理，得到地磚毛坯，向所述地磚毛坯的表面淋底釉，然后進行噴墨印花，并進行第二次干燥處理；

B.噴防滑釉，得到預制磚；

C.所述預制磚放入窯爐進行第一次燒制，經過第一次程序升溫至400℃燒制；然后進行第一次程序降溫，降至80℃后，放入窯爐進行第二次燒制，經過第二次程序升溫至1200℃燒制；然后進行第二次程序降溫，降至80℃；

D.放入含有二氧化碳的氮氣氛圍內冷卻至常溫，得到半成品，所述半成品經過磨邊檢質后得到成品。

程序升溫和程序降溫的方法進行燒制，可以有效的解決預制磚、防滑釉層以及它們之間的應力問題，提高產品的抗熱震性能和抗折強度。

優選地，所述第一次程序升溫為：先用10min升至150℃，維持5min，再用15min升至300℃，維持15min，然后用5min升至400℃，維持30min；所述第二次程序升溫為：第一階段用10min升至300℃，維持5min，第二階段用5min升至600℃，維持20min，第三階段用30min升至1200℃，維持2h。

進一步優選地，所述第一次程序降溫為：先用10min降至350℃，然后用30min降至300℃，再用50min降至150℃，最后在70min內降至80℃；所述第二次程序降溫為：先用60min降至1000℃，然后用60min降至700℃，再用60min降至300℃，最后用60min降至80℃。

優選程序升溫和程序降溫的參數，可以將效果提升到最佳。

更加優選地，所述第一次干燥的溫度為100-180℃，所述第二次干燥在恒溫環境中進行，溫度為180℃，變化值正負均不超過0.1℃。