[發(fā)明專利]傳感器、掩模板叉、機(jī)械手、掩模板傳輸系統(tǒng)及光刻機(jī)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810696848.0 | 申請日: | 2018-06-29 |
| 公開(公告)號: | CN110658685B | 公開(公告)日: | 2021-03-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 唐文力;朱俊宇;吳芬;鄭教增;吳錢忠;祝玥華 | 申請(專利權(quán))人: | 上海微電子裝備(集團(tuán))股份有限公司 |
| 主分類號: | G03F7/20 | 分類號: | G03F7/20 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
| 地址: | 201203 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 傳感器 模板 機(jī)械手 傳輸 系統(tǒng) 光刻 | ||
本發(fā)明實(shí)施例公開了一種傳感器、掩模板叉、機(jī)械手、掩模板傳輸系統(tǒng)及光刻機(jī)。該傳感器包括穩(wěn)壓模塊、光電感應(yīng)模塊、信號放大模塊以及信號檢測模塊;穩(wěn)壓模塊與光電感應(yīng)模塊和信號放大模塊電連接,用于為光電感應(yīng)模塊和信號放大模塊提供恒定電壓;光電感應(yīng)模塊用于探測目標(biāo)物體是否到達(dá)設(shè)定區(qū)域;信號放大模塊與光電感應(yīng)模塊電連接,用于對光電感應(yīng)模塊輸出的信號進(jìn)行放大;信號檢測模塊與穩(wěn)壓模塊和信號放大模塊均電連接,用于基于信號放大模式輸出的信號判斷傳感器的當(dāng)前工作狀態(tài),當(dāng)前工作狀態(tài)包括開路、短路、正常觸發(fā)以及未觸發(fā)。本發(fā)明實(shí)施例提供的傳感器可以有效識別當(dāng)前掩模叉夾持掩膜版與否,進(jìn)而提高半導(dǎo)體器件的制作良率。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明實(shí)施例涉及半導(dǎo)體制作技術(shù),尤其涉及一種傳感器、掩模板叉、機(jī)械手、掩模板傳輸系統(tǒng)及光刻機(jī)。
背景技術(shù)
當(dāng)前半導(dǎo)體科技發(fā)展迅速,其中光學(xué)光刻技術(shù)扮演了重要的角色。光學(xué)光刻技術(shù)在半導(dǎo)體的應(yīng)用上,是將設(shè)計(jì)好的線路制作成具有特定形狀可透光的掩模,利用曝光原理,使光源通過掩模投影至硅晶片上,可曝光顯示特定的圖案。
在曝光設(shè)備中,掩模版或硅片等物料傳輸系統(tǒng)是非常重要的分系統(tǒng)。其中,掩模版?zhèn)鬏斚到y(tǒng)主要用于將指定的掩模版從掩模版存儲機(jī)構(gòu)中取出,平穩(wěn)、安全并且無污染地運(yùn)輸?shù)窖谀E_分系統(tǒng)或曝光分系統(tǒng)中,并在此過程中進(jìn)行掩模版標(biāo)記的對準(zhǔn),為曝光做準(zhǔn)備。整個(gè)過程滿足高速、高精度和高可靠性的要求。
光刻設(shè)備已經(jīng)能夠在晶片上形成越來越小的圖形,而在光刻設(shè)備中,掩模版?zhèn)鬏斚到y(tǒng)則是對光刻過程中掩模版操作的重要裝置。在掩模版?zhèn)鬏斚到y(tǒng)中,機(jī)械手是夾持、固定和承載掩模版的重要結(jié)構(gòu)。目前,掩模版在傳輸?shù)倪^程中通常是采用真空吸附的方法固定在傳輸掩模版的機(jī)械手上。通常情況下,機(jī)械手包括一個(gè)叉形的掩模板叉,主要通過吸附結(jié)構(gòu)來吸附掩模版,并且在吸附結(jié)構(gòu)與掩模版接觸的中間設(shè)置有一個(gè)或多個(gè)真空吸附的窗口。
在曝光設(shè)備中,這種真空吸附的方法往往產(chǎn)生真空氣路堵塞或漏氣的現(xiàn)象,比如真空吸附窗口的破損導(dǎo)致真空氣路堵塞,掩模版或掩模板叉上存在的顆粒物使真空吸附處不能緊密地貼合導(dǎo)致漏氣等等。這些都會導(dǎo)致真空吸附力下降,使掩模版不能得到牢固并且可靠的固定,使設(shè)備的可靠性降低。另外,若出現(xiàn)上述吸附不牢的狀況,使得掩模板叉中可能沒有夾持有掩模版,但是系統(tǒng)是無法識別這樣的狀況的,所以可能造成一些不必要的誤判或其他弊端,進(jìn)而造成半導(dǎo)體器件制作良率下降。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種傳感器、掩模板叉、機(jī)械手、掩模板傳輸系統(tǒng)及光刻機(jī),以實(shí)現(xiàn)有效識別當(dāng)前掩模叉夾持掩膜版與否,進(jìn)而提高半導(dǎo)體器件的制作良率。
第一方面,本發(fā)明實(shí)施例提供了一種傳感器,該傳感器包括穩(wěn)壓模塊、光電感應(yīng)模塊、信號放大模塊以及信號檢測模塊;
所述穩(wěn)壓模塊與所述光電感應(yīng)模塊和所述信號放大模塊電連接,用于為所述光電感應(yīng)模塊和所述信號放大模塊提供恒定電壓;
所述光電感應(yīng)模塊用于探測目標(biāo)物體是否到達(dá)設(shè)定區(qū)域;
所述信號放大模塊與所述光電感應(yīng)模塊電連接,用于對所述光電感應(yīng)模塊輸出的信號進(jìn)行放大;
所述信號檢測模塊與所述穩(wěn)壓模塊和所述信號放大模塊均電連接,用于基于所述信號放大模式輸出的信號判斷所述傳感器的當(dāng)前工作狀態(tài),所述當(dāng)前工作狀態(tài)包括開路、短路、正常觸發(fā)以及未觸發(fā)。
第二方面,本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種掩模板叉,該掩模板叉包括本發(fā)明實(shí)施例提供的任意一種傳感器。
第三方面,本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種機(jī)械手,該機(jī)械手包括本發(fā)明實(shí)施例提供的任意一種掩模板叉。
第三方面,本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種掩模板傳輸系統(tǒng),該掩模板傳輸系統(tǒng)包括本發(fā)明實(shí)施例提供的任意一種機(jī)械手。
第四方面,本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種光刻機(jī),該光刻機(jī)包括本發(fā)明實(shí)施例提供的任意一種掩模板傳輸系統(tǒng)。
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