[發(fā)明專利]一種內(nèi)置于燈泡的超薄集成驅(qū)動電源在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810692534.3 | 申請日: | 2018-06-28 |
| 公開(公告)號: | CN108679469A | 公開(公告)日: | 2018-10-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 施嘉銘 | 申請(專利權(quán))人: | 江門市雨點照明科技有限公司 |
| 主分類號: | F21K9/20 | 分類號: | F21K9/20;F21V23/00;F21V19/00 |
| 代理公司: | 廣州嘉權(quán)專利商標事務(wù)所有限公司 44205 | 代理人: | 譚曉欣 |
| 地址: | 529000 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 集成電路驅(qū)動芯片 陶瓷基板 燈泡 集成驅(qū)動 安裝孔 電源 自動化組裝 導(dǎo)熱硅膠 輕薄 燈芯柱 故障率 穿接 美觀 環(huán)繞 覆蓋 | ||
本發(fā)明公開了一種內(nèi)置于燈泡的超薄集成驅(qū)動電源,包括內(nèi)置于燈泡的陶瓷基板,所述陶瓷基板上設(shè)有集成電路驅(qū)動芯片,所述集成電路驅(qū)動芯片上覆蓋有導(dǎo)熱硅膠,所述陶瓷基板上中部設(shè)有用于穿接燈芯柱的安裝孔,所述集成電路驅(qū)動芯片環(huán)繞在安裝孔周圍。本發(fā)明具有結(jié)構(gòu)簡單,體積輕薄,整體美觀,便于自動化組裝,而且故障率低的優(yōu)點。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種驅(qū)動電源,特別是涉及一種內(nèi)置于燈泡的超薄集成驅(qū)動電源。
背景技術(shù)
驅(qū)動電源是把電源供應(yīng)轉(zhuǎn)換為特定的電壓電流以驅(qū)動LED發(fā)光的電源轉(zhuǎn)換器,是LED燈泡的重要組成器件。
中國專利CN205782133U公開了一種驅(qū)動器內(nèi)置LED燈泡的專用驅(qū)動電源,包括有驅(qū)動器、殼體,驅(qū)動器固定在殼體中,其要點在于殼體由殼蓋和封裝面板構(gòu)成,驅(qū)動器、殼蓋和封裝面板中心制有相同的封裝柱安裝孔,封裝柱安裝孔與封裝柱之間為間隙配合,在殼蓋封裝柱安裝孔的兩邊各開有一個極線孔,封裝面板為集成電路板,驅(qū)動器輸入極線穿過極線孔,輸出導(dǎo)電線與封裝面板連接,封裝面板上端固定有電極分線,以改善驅(qū)動器的散熱。
但上述專利存在如下技術(shù)問題:在殼蓋和封裝面板構(gòu)成的殼體內(nèi)安裝驅(qū)動器,結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜,占用燈泡內(nèi)部空間大,不但影響美觀,而且需要人工進行組裝,作業(yè)效率低。另外,由于驅(qū)動器與封裝面板之間需要電氣連接,工藝變得復(fù)雜,從而導(dǎo)致故障率難以控制,影響電氣性能的提升。
發(fā)明內(nèi)容
為克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,本發(fā)明的目的在于提供一種內(nèi)置于燈泡的超薄集成驅(qū)動電源。
本發(fā)明為解決其問題所采用的技術(shù)方案是:
一種內(nèi)置于燈泡的超薄集成驅(qū)動電源,包括內(nèi)置于燈泡的陶瓷基板,所述陶瓷基板上設(shè)有集成電路驅(qū)動芯片,所述集成電路驅(qū)動芯片上覆蓋有導(dǎo)熱硅膠,所述陶瓷基板上中部設(shè)有用于穿接燈芯柱的安裝孔,所述集成電路驅(qū)動芯片環(huán)繞在安裝孔周圍。
進一步地,所述陶瓷基板周邊處設(shè)有多個用于連接導(dǎo)線的電氣通孔。
進一步地,所述電氣通孔以安裝孔為中心對稱分布在陶瓷基板上。
進一步地,所述陶瓷基板為圓形或正多邊形。
進一步地,所述燈芯柱為玻璃材質(zhì)的燈芯柱。
本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明采用的一種內(nèi)置于燈泡的超薄集成驅(qū)動電源,將集成電路驅(qū)動芯片直接設(shè)置在陶瓷基板上,結(jié)構(gòu)簡單,體積輕薄,整體美觀,占用燈泡內(nèi)部空間少,而且可以通過設(shè)備自動化組裝,作業(yè)效率高。另外,由于采用集成電路驅(qū)動芯片代替驅(qū)動器,減少了電氣連接,工藝變得簡單,提升了電氣性能的可靠性,從而可以極大降低故障率。
附圖說明
圖1是本發(fā)明的正面結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是本發(fā)明的背面結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中標號:1-陶瓷基板;2-集成電路驅(qū)動芯片;3-導(dǎo)熱硅膠;4-安裝孔;5-電氣通孔。
具體實施方式
下面結(jié)合附圖和實例對本發(fā)明作進一步說明。
如圖1-2所示,本發(fā)明提供一種內(nèi)置于燈泡的超薄集成驅(qū)動電源,包括內(nèi)置于燈泡的陶瓷基板1,陶瓷基板1上設(shè)有集成電路驅(qū)動芯片2,集成電路驅(qū)動芯片2上覆蓋有導(dǎo)熱硅膠3,陶瓷基板1上中部設(shè)有用于穿接燈芯柱的安裝孔4,集成電路驅(qū)動芯片2環(huán)繞在安裝孔4周圍。
本實施例中,陶瓷基板1周邊處設(shè)有多個用于連接導(dǎo)線的電氣通孔5。電氣通孔5優(yōu)選為有六個,六個電氣通孔5以安裝孔4為中心對稱分布在陶瓷基板1上。陶瓷基板1為圓形或正多邊形。燈芯柱為玻璃材質(zhì)的燈芯柱。
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