[發明專利]一種COB封裝結構

有效

• 申請號: 201810677060.5
• 申請日: 2018-06-27
• 公開（公告）號: CN108807337B
• 公開（公告）日: 2020-10-20
• 發明（設計）人: 孫德瑞;劉丹
• 申請（專利權）人: 上海緯而視科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/31
• 代理公司: 北京棘龍知識產權代理有限公司 11740
• 代理人: 戴麗偉

1.一種COB封裝結構，包括：

基板，所述基板具有芯片承載區以及位于所述芯片承載區兩側的焊盤區，所述焊盤區包括多個陣列式排布的第一焊盤，并且在所述芯片承載區與所述焊盤區之間設有兩條插槽；

兩個排線墻，所述排線墻的底端插入所述兩條插槽內并經由焊料層固定，所述排線墻的頂端具有貫穿所述排線墻厚度的多個凹槽；所述兩個插槽平行排列，且貫通所述基板相對的兩個邊；

半導體芯片，所述芯片通過粘合膠固定于所述芯片承載區上且具有多個第二焊盤；

焊線，所述焊線一端焊接于所述第二焊盤，另一端焊接于所述第一焊盤，并且所述焊線穿過所述多個凹槽；

在所述多個凹槽的內部分別具有至少兩個階梯結構，所述多個凹槽的每一個至少有兩條焊線穿過，所述兩條焊線分別置于兩個階梯結構上；

密封樹脂，所述密封樹脂設置于所述基板的上表面，且包裹所述芯片、所述第一和第二焊盤、所述焊線以及所述兩個排線墻；

其中，所述排線墻為內設置有銅箔，且所述排線墻的頂面低于所述密封樹脂的頂面；

所述兩個排線墻為散熱絕緣材料，且所述兩個排線墻的頂面與所述密封樹脂齊平。

2.根據權利要求1所述的COB封裝結構，其特征在于：所述多個第二焊盤包括第一子焊盤、第二子焊盤和第三子焊盤，所述第一子焊盤、第二子焊盤和第三子焊盤分別設置于所述半導體芯片的三個邊上。

3.根據權利要求2所述的COB封裝結構，其特征在于：所述第二子焊盤設置于與所述兩個插槽不平行的基板的一個邊上。