[發明專利]檢測晶圓缺陷的方法和系統

有效

• 申請號: 201810671007.4
• 申請日: 2018-06-26
• 公開（公告）號: CN108831844B
• 公開（公告）日: 2019-12-06
• 發明（設計）人: 張義東;曾最新;謝海波;梁玲
• 申請（專利權）人: 長江存儲科技有限責任公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 31100 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 駱希聰<國際申請>=<國際公布>=<進入

1.一種檢測晶圓缺陷的方法，其特征在于，包括以下步驟：

獲取待檢測晶圓的至少一部分主動散發的紅外線生成的紅外熱成像圖；

根據所述紅外熱成像圖，識別所述待檢測晶圓的缺陷；以及

確定所述缺陷在所述待檢測晶圓中的位置。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，獲取所述待檢測晶圓的背面的至少一部分的紅外熱成像圖。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，根據所述紅外熱成像圖，識別所述待檢測晶圓的缺陷的方法包括圖像識別算法。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，確定所述缺陷在所述待檢測晶圓中的位置的步驟包括：

在所述待檢測晶圓中確定第一參考點；

在所述紅外熱成像圖中確定與所述第一參考點對應的第二參考點；

確定所述缺陷在所述紅外熱成像圖中相對于所述第二參考點的位置；

根據所述紅外熱成像圖與所述待檢測晶圓的對應部分的實際尺寸的比例，確定所述缺陷在所述待檢測晶圓中相對于所述第一參考點的位置。

5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，還包括根據所述缺陷在所述待檢測晶圓中的位置形成缺陷分布圖。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，還包括如下步驟：

將所述紅外熱成像圖調整到與所述待檢測晶圓的對應部分一致的尺寸；

在所述待檢測晶圓中確定第一參考點；

在所述紅外熱成像圖中確定與所述第一參考點對應的第二參考點；

確定所述缺陷在所述紅外熱成像圖中相對于所述第二參考點的位置；

根據所述缺陷在所述待檢測晶圓中相對于所述第一參考點的位置與所述缺陷在所述紅外熱成像圖中相對于所述第二參考點的位置相同，確定所述缺陷在所述待檢測晶圓中的位置。

7.一種檢測晶圓缺陷的裝置，其特征在于，包括：

圖像獲取模塊，用于獲取待檢測晶圓的至少一部分主動散發的紅外線生成的紅外熱成像圖；

圖像處理模塊，用于根據所述紅外熱成像圖，識別所述待檢測晶圓的缺陷；以及

定位模塊，用于在識別所述待檢測晶圓的缺陷后，確定所述缺陷在所述待檢測晶圓中的位置。

8.根據權利要求7所述的裝置，其特征在于，所述圖像獲取模塊用于獲取所述待檢測晶圓的背面的至少一部分的紅外熱成像圖。

9.根據權利要求7所述的裝置，其特征在于，所述圖像處理模塊用于根據所述紅外熱成像圖，利用圖像識別算法識別所述待檢測晶圓的缺陷。

10.根據權利要求7所述的裝置，其特征在于，所述定位模塊進一步包括：

第一定位模塊，用于確定所述缺陷在所述紅外熱成像圖中相對于第二參考點的位置；

第二定位模塊，用于根據所述紅外熱成像圖與所述待檢測晶圓的對應部分的實際尺寸的比例，確定所述缺陷在所述待檢測晶圓中相對于第一參考點的位置；

其中，所述第一參考點在所述待檢測晶圓中，所述第二參考點在所述紅外熱成像圖中與所述第一參考點對應的位置。

11.根據權利要求10所述的裝置，其特征在于，還包括圖形模塊，用于根據所述缺陷在所述待檢測晶圓中的位置形成缺陷分布圖。

12.根據權利要求7所述的裝置，其特征在于，所述圖像處理模塊還用于將所述紅外熱成像圖調整到與所述待檢測晶圓的對應部分一致的尺寸；

所述定位模塊進一步包括：

第一定位模塊，用于確定所述缺陷在所述紅外熱成像圖中相對于第二參考點的位置；

第二定位模塊，用于根據所述缺陷在所述待檢測晶圓中相對于第一參考點的位置與所述缺陷在所述紅外熱成像圖中相對于所述第二參考點的位置相同，確定所述缺陷在所述待檢測晶圓中的位置；

其中，所述第一參考點在所述待檢測晶圓中，所述第二參考點在所述紅外熱成像圖中與所述第一參考點對應的位置。