[發明專利]一種標準導電銀絲電鍍液配方

在審

• 申請號: 201810658932.3
• 申請日: 2018-06-25
• 公開（公告）號: CN108690999A
• 公開（公告）日: 2018-10-23
• 發明（設計）人: 黃仁秀
• 申請（專利權）人: 如皋市躍天特種標準件有限公司
• 主分類號: C25D3/30
• 分類號: C25D3/30;C25D7/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及一種標準導電銀絲電鍍液配方，其特征在于：所述鍍液的pH為5.0，包括氫氧化鋁20?36g、三氧化二鋁20?46g、硝酸12?16g、硅酸15?18g、碳酸鎂50?64g、甲基丙烯酸甲酯12?16g、氯化鉀7?12g、氯化銀3?11g、硝酸銀2?5g、硫酸亞錫30?40g；添加劑氧化鉍0.5?2g；添加劑非離子型表面活性劑0.5?2g；穩定劑對苯二酚5?8g；光亮劑明膠2?4g和去離子水300?500g。本發明提供的鍍液配方簡單、環保、穩定性好，電鍍工藝易于控制，電鍍出的鍍層均勻、致密、結合力好，在焊接方面應用廣泛。在電鍍過程中鍍液不會產生氣泡，且鍍液一直保持清澈。

技術領域

本發明涉及標準件電鍍領域，尤其涉及一種標準導電銀絲電鍍液配方。

背景技術

近年來，電子工業的高速發展使得人們對可焊性鍍層的要求越來越高。由于錫的可焊性較好，而鉛的使用又受到限制，所以人們對鍍錫鍍層及鍍錫合金鍍層做了大量的研究。

目前鍍錫的工藝很多，分為兩大部分：堿性體系鍍錫和酸性體系鍍錫。堿性體系鍍錫有很多缺點如：沉積速度較慢，陰極電流效率比較低，堿濃度過高時會導致析氫反應嚴重，對錫陽極也有影響等等。酸性體系鍍錫一般有硫酸鹽體系鍍錫、氟硼酸體系鍍錫、甲基磺酸體系鍍錫。酸性體系鍍錫大多也都考慮到了高的電流效率、鍍液的穩定性、鍍液具有的均鍍能力和深鍍能力，鍍液對環境的污染，鍍液的周期、電鍍廢液的處理成本等等問題，而要解決這些問題就會向鍍液中添加各種添加劑，而有的添加劑就會對鍍層的可焊性造成影響。目前光伏產業中的一些焊接中需要用到具有良好可焊性鍍層的標準導電銀絲，而現有工藝中很少有在標準導電銀絲上電鍍錫能達到鍍層均勻，表面光滑，結合力高且焊接性能良好的電鍍液。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種標準導電銀絲電鍍液配方，能夠解決一般的標準導電銀絲在電鍍時，一般的電鍍液無法保證鍍層均勻以及能夠具有很好的焊接性能。

為解決上述技術問題，本發明的技術方案為：一種標準導電銀絲電鍍液配方，其創新點在于：所述鍍液的pH為5.0，包括氫氧化鋁 20-36g、三氧化二鋁 20-46g、硝酸 12-16g、硅酸 15-18g、碳酸鎂 50-64g、甲基丙烯酸甲酯 12-16g、氯化鉀 7-12g、氯化銀 3-11g、硝酸銀 2-5g、硫酸亞錫30-40g； 添加劑氧化鉍0 .5-2g； 添加劑非離子型表面活性劑0 .5-2g； 穩定劑對苯二酚5-8g； 光亮劑明膠2-4g和去離子水 300-500g。

進一步的，所述添加劑非離子型表面活性劑為聚氧乙烯（EO15）十二醇和OP乳化劑中的任意一種或兩種以任意比的混合物。

本發明的優點在于：

1）本發明提供的鍍液配方簡單、環保、穩定性好，電鍍工藝易于控制，電鍍 出的鍍層均勻、致密、結合力好，在焊接方面應用廣泛。在電鍍過程中鍍液不會產生氣泡，且鍍液一直保持清澈。

具體實施方式

下面的實施例可以使本專業的技術人員更全面地理解本發明，但并不因此將本發明限制在所述的實施例范圍之中。

實施例1：

一種標準導電銀絲電鍍液配方，所述鍍液的pH為5.0，包括氫氧化鋁 20g、三氧化二鋁20g、硝酸 12g、硅酸 15g、碳酸鎂 50g、甲基丙烯酸甲酯 12g、氯化鉀 7g、氯化銀 3g、硝酸銀 2g、硫酸亞錫30g； 添加劑氧化鉍0 .5g； 添加劑非離子型表面活性劑0 .5g； 穩定劑對苯二酚5g； 光亮劑明膠2g和去離子水 300g。

添加劑非離子型表面活性劑為聚氧乙烯（EO15）十二醇和OP乳化劑中的任意一種或兩種以任意比的混合物。

實施例2：