[發(fā)明專利]一種基板雙面塑封制程方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810653713.6
• 申請(qǐng)日: 2018-06-22
• 公開（公告）號(hào): CN109003906B
• 公開（公告）日: 2020-05-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 何正鴻;黃湞;柳燕華;花竹和
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/56
• 分類號(hào): H01L21/56
• 代理公司: 北京中濟(jì)緯天專利代理有限公司 11429
• 代理人: 趙海波;孫燕波

本發(fā)明涉及一種基板雙面塑封制程方法，它包括以下步驟：步驟一、在基板背面植球；步驟二、在基板背面進(jìn)行芯片裝片、打線；步驟三、在基板正面進(jìn)行芯片裝片、打線；步驟四、上模組上設(shè)置有多個(gè)上模組伸縮凸塊，下模組上設(shè)置有多個(gè)下模組伸縮凸塊，將完成步驟三的基板放置在下模組上，上模組和下模組合模，基板位于上模組伸縮凸塊和下模組伸縮凸塊之間；步驟五、完成注塑后，上模組伸縮凸塊和下模組伸縮凸塊收縮，打開上模組，取出包封產(chǎn)品；步驟六、將包封產(chǎn)品周圍殘留的塑封膠去除，完成基板雙面包封制程。本發(fā)明一種基板雙面塑封制程方法，它能夠通過(guò)控制伸縮凸塊的長(zhǎng)度實(shí)現(xiàn)基板的雙面一次完成塑封，且可以保證基板正面與背面的塑封體的厚度不同，可以提高塑封效率，減少基板翹曲。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種基板雙面塑封制程方法，屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)雙面包封工藝基本制作方法如下(如圖1所示)：

先進(jìn)行基板正面芯片裝片、打線后，再根據(jù)基板正面塑封體2的厚度選擇對(duì)應(yīng)的模腔進(jìn)行塑封，完成基板正面塑封，再進(jìn)行基板背面植球工藝，通過(guò)回流固化錫球3后，此時(shí)進(jìn)行基板背面芯片裝片、打線后，再次根據(jù)背面塑封體1的厚度選擇對(duì)應(yīng)模腔進(jìn)行背面塑封，完成基板雙面包封工藝。

上述傳統(tǒng)工藝方法的缺點(diǎn)：傳統(tǒng)雙面包封工藝由于基板正面塑封體與背面塑封體存在模腔的厚度不同，需要進(jìn)行單獨(dú)包封，影響基板包封效率。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)提供一種基板雙面塑封制程方法，它能夠通過(guò)控制伸縮凸塊的長(zhǎng)度實(shí)現(xiàn)基板的雙面一次完成塑封，且可以保證基板正面與背面的塑封體的厚度不同，可以提高塑封效率，減少基板翹曲。

本發(fā)明解決上述問(wèn)題所采用的技術(shù)方案為：一種基板雙面塑封制程方法，其特征在于所述方法包括以下步驟：

步驟一、在基板背面植球；

步驟二、在基板背面進(jìn)行芯片裝片、打線；

步驟三、在基板正面進(jìn)行芯片裝片、打線；

步驟四、上模組上設(shè)置有多個(gè)上模組伸縮凸塊，下模組上設(shè)置有多個(gè)下模組伸縮凸塊，將完成步驟三的基板放置在下模組上，上模組和下模組合模，基板位于上模組伸縮凸塊和下模組伸縮凸塊之間，通過(guò)氣壓調(diào)節(jié)上模組伸縮凸塊和下模組伸縮凸塊高度，然后進(jìn)行注塑包封；

步驟五、完成注塑后，上模組伸縮凸塊和下模組伸縮凸塊收縮，打開上模組，取出產(chǎn)品；

步驟六、將包封產(chǎn)品周圍殘留的塑封膠去除，完成基板雙面包封制程。

優(yōu)選的，上模組和下模組上均設(shè)置有橫向活動(dòng)軌道和縱向活動(dòng)軌道，上模組伸縮凸塊和下模組伸縮凸塊分別位于上模組和下模組上橫向活動(dòng)軌道和縱向活動(dòng)軌道內(nèi)。

優(yōu)選的，上模組伸縮凸塊和下模組伸縮凸塊的位置對(duì)應(yīng)于基板的切割道。

優(yōu)選的，上模組伸縮凸塊的高度和下模組伸縮凸塊的高度可以自由調(diào)節(jié)。

優(yōu)選的，上模組伸縮凸塊和下模組伸縮凸塊連接空氣壓縮裝置，通過(guò)氣壓控制伸長(zhǎng)和縮短。

優(yōu)選的，下模組上設(shè)置有下模組挖槽。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于：

本發(fā)明一種基板雙面塑封制程方法，其上下模組都設(shè)有伸縮凸塊，通過(guò)控制伸縮凸塊高度，可以調(diào)節(jié)基板正面和背面的塑封體的高度，基板雙面一次包封完成，另外由于每個(gè)基板的單顆產(chǎn)品的切割道上都分布伸縮凸塊，可以減少塑封料的收縮率，減少基板包封中產(chǎn)生的翹曲問(wèn)題。

附圖說(shuō)明

圖1為傳統(tǒng)雙面包封工藝方法的示意圖。

圖2為本發(fā)明一種基板雙面塑封制程方法的示意圖。