[發明專利]溫度傳感器及其制備方法

有效

• 申請號: 201810651279.8
• 申請日: 2018-06-22
• 公開（公告）號: CN108801489B
• 公開（公告）日: 2020-07-24
• 發明（設計）人: 劉濤;姚艷波;王瑞
• 申請（專利權）人: 蘇州大學
• 主分類號: G01K7/16
• 分類號: G01K7/16
• 代理公司: 蘇州市中南偉業知識產權代理事務所(普通合伙) 32257
• 代理人: 楊慧林

1.一種溫度傳感器，其特征在于：包括溫度傳感器探頭和數據采集元件，所述溫度傳感器探頭包括涂覆有感溫碳納米材料層的導熱基體以及封裝外殼，其中所述感溫碳納米材料層封裝于所述封裝外殼內部，所述封裝外殼和感溫碳納米材料層之間填充有絕熱層，所述導熱基體的至少一部分裸露于所述封裝外殼外部，所述感溫碳納米材料層中的至少兩部分作為電極分別與所述數據采集元件電連接。

2.根據權利要求1所述的溫度傳感器，其特征在于：所述導熱基體具有導電性時，所述導熱基體和感溫碳納米材料層之間還包括絕緣層。

3.根據權利要求2所述的溫度傳感器，其特征在于：所述導熱基體為具有導電性的金屬片。

4.根據權利要求1所述的溫度傳感器，其特征在于：所述導熱基體不具有導電性，所述導熱基體為高分子或導熱陶瓷。

5.根據權利要求1所述的溫度傳感器，其特征在于：所述感溫碳納米材料層為一維碳納米管、二維石墨烯和二維納米石墨片層中的一種或上述幾種材料的二維或三維堆砌聚集體結構。

6.根據權利要求1所述的溫度傳感器，其特征在于：所述感溫碳納米材料層為碳化后的高分子層，所述碳化后的高分子層由聚酰亞胺、聚丙烯腈、木質素和纖維素中的一種或幾種碳化后得來。

7.根據權利要求1所述的溫度傳感器，其特征在于：所述數據采集元件為電阻數據采集元件。

8.一種權利要求1-7中任一項所述的溫度傳感器的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

在所述導熱基體的表面修飾所述感溫碳納米材料層，然后將所述感溫碳納米材料層的至少兩部分與數據采集元件分別進行電連接，再將所述感溫碳納米材料層封裝于所述封裝外殼內部，并在所述感溫碳納米材料層與封裝外殼之間填充絕熱層，且所述導熱基體的至少一部分裸露于所述封裝外殼外部，形成所述溫度傳感器。

9.根據權利要求8所述的方法，其特征在于：在所述導熱基體的表面修飾所述感溫碳納米材料層之前還包括在所述導熱基體的表面修飾絕緣層的步驟。