[發(fā)明專利]用于太赫茲波段增透的碲化鋅晶體表面微結(jié)構(gòu)的制備方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810647411.8 | 申請(qǐng)日: | 2018-06-22 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN108842186A | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-11-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 董江鵬;徐亞?wèn)|;周策;魏子涵;肖寶;李樂(lè)琪;介萬(wàn)奇 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 西北工業(yè)大學(xué) |
| 主分類號(hào): | C30B33/12 | 分類號(hào): | C30B33/12 |
| 代理公司: | 西北工業(yè)大學(xué)專利中心 61204 | 代理人: | 王鮮凱 |
| 地址: | 710072 *** | 國(guó)省代碼: | 陜西;61 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 表面微結(jié)構(gòu) 碲化鋅晶體 增透 制備 碲化鋅 反應(yīng)離子刻蝕 太赫茲波段 透過(guò)率 晶片 刻蝕 化學(xué)拋光 機(jī)械拋光 甲醇溶液 晶片夾具 器件使用 微結(jié)構(gòu) 面刻 氣壓 裝入 生產(chǎn)成本 腐蝕 優(yōu)化 | ||
1.一種用于太赫茲波段增透的碲化鋅晶體表面微結(jié)構(gòu)的制備方法,其特征在于包括以下步驟:
步驟一、將碲化鋅晶錠晶錠沿著<110>方向定向切割成碲化鋅單晶片;
步驟二、切割好的碲化鋅單晶片經(jīng)機(jī)械拋光和化學(xué)拋光后,直到10倍光學(xué)顯微鏡下看不到明顯劃痕,碲化鋅單晶片表面達(dá)到光學(xué)鏡面級(jí)平滑;對(duì)碲化鋅單晶片進(jìn)行化學(xué)腐蝕,將碲化鋅晶片依次在體積分?jǐn)?shù)為1~5%的溴甲醇、甲醇和丙酮的溶液中分別腐蝕清洗10~60s、10~20s和10~20s;
步驟三、將碲化鋅晶片放入刻蝕室中,并抽真空至本底真空度小于3×10-3Pa,采用CH4:H2=8:40~17:40的混合氣體充當(dāng)反應(yīng)氣體,采用100~200W的射頻功率,刻蝕氣壓為1~2Pa進(jìn)行刻蝕10~30分鐘的工藝在碲化鋅晶體表面制備微結(jié)構(gòu);
步驟四、將制備有微結(jié)構(gòu)的碲化鋅晶片裝入晶片夾具待用。
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