[發(fā)明專利]一種基于micro LED技術(shù)的新型微顯示器件及其制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810640666.1 | 申請日: | 2018-06-14 |
| 公開(公告)號: | CN108711576A | 公開(公告)日: | 2018-10-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 邢彥文;李傳南;許桂林;張海明;向浩 | 申請(專利權(quán))人: | 邢彥文;許桂林;向浩 |
| 主分類號: | H01L27/15 | 分類號: | H01L27/15;H01L33/44;H01L33/00;G09F9/33 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 200437 上海市虹*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 制備 微顯示器件 電極層 石墨烯 硅基 像素驅(qū)動電路 像素單元 防護層 平整層 襯底 防眩 制造 集成電路設(shè)計 微型化 石墨烯薄膜 石墨烯材料 單獨驅(qū)動 高透光率 工藝制作 硅基晶圓 技術(shù)指標 模組封裝 直接形成 產(chǎn)業(yè)化 微米級 上層 芯片 測試 圖像 分割 | ||
1.一種基于micro LED技術(shù)的新型微顯示器件,其特征在于:所述新型微顯示器件針對產(chǎn)品應(yīng)用特征,采用硅基+micro LED的結(jié)構(gòu),根據(jù)芯片設(shè)計,在硅基上直接形成像素驅(qū)動電路,然后在上層制備微型化的micro LED陣列,形成一個個的像素單元,每個像素單元單獨驅(qū)動以形成圖像。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于micro LED技術(shù)的新型微顯示器件,其特征在于,所述像素單元從下向上依次為單晶硅層、CMOS像素驅(qū)動電路層、平整層、電極層、RGB microLED層以及石墨烯防眩防護層,最底層為單晶硅層,表層為石墨烯防眩防護層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種基于micro LED技術(shù)的新型微顯示器件,其特征在于,所述電極層為采用化學CVD、等離子等設(shè)備工藝技術(shù)在硅基上直接生成的石墨烯薄膜。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種基于micro LED技術(shù)的新型微顯示器件,其特征在于,所述石墨烯防眩防護膜為直接生成的高透光率石墨烯薄膜。
5.一種基于micro LED技術(shù)的新型微顯示器件的制造方法,其特征在于,包括以下步驟:
A)集成電路設(shè)計;
B)硅基晶圓制備;
C)在硅基上采用CMOS集成電路工藝制作像素驅(qū)動電路,形成襯底;
D)在襯底上制備平整層;
E)在平整層上方制備石墨烯電極層;
F)在石墨烯電極層上制備微米級micro LED陣列;
G)采用高透過率石墨烯薄膜制備石墨烯防眩防護層;
H)芯片分割、測試、模組封裝及引線。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種基于micro LED技術(shù)的新型微顯示器件的制造方法,其特征在于,所述步驟F)具體包括:
F1)采用傳統(tǒng)的LED工藝和縮微陣列技術(shù)做好RGB陣列,所制作的微顯示器件用于高亮度產(chǎn)品;
F2)采用先做好微米級藍光LED陣列,然后利用綠光和紅光轉(zhuǎn)換材料,通過平面工藝涂覆和刻蝕設(shè)備工藝實現(xiàn)RGB micro LED陣列,做好轉(zhuǎn)換方式的微顯示器,用于相對低亮度的產(chǎn)品。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種基于micro LED技術(shù)的新型微顯示器件的制造方法,其特征在于,所述步驟H)具體包括:
H1)芯片分割、測試、多引線焊接,傳統(tǒng)方形模組封裝;
H2)芯片分割、測試、撓性引線式焊接、封裝。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于邢彥文;許桂林;向浩,未經(jīng)邢彥文;許桂林;向浩許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





