[發明專利]陶瓷制品表面的鐳射加工方法及陶瓷制品

有效

• 申請號: 201810636328.0
• 申請日: 2018-06-20
• 公開（公告）號: CN108788482B
• 公開（公告）日: 2021-01-26
• 發明（設計）人: 黃龍;胡述旭;彭云貴;鄧耀鋒;龍明昇;曹洪濤;呂啟濤;高云峰
• 申請（專利權）人: 大族激光科技產業集團股份有限公司
• 主分類號: B23K26/362
• 分類號: B23K26/362;B23K26/70;C04B35/00
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 何平

1.一種陶瓷制品表面的鐳射加工方法，其特征在于，包括以下步驟：

對陶瓷制品的加工表面進行清潔；

采用超快激光器對陶瓷制品的加工表面進行鐳射雕刻得到預先設計的圖案：采用單脈沖方式，以800mm/s-1200mm/s的打標速度進行粗雕；采用多脈沖方式，以50mm/s-300mm/s的打標速度進行精雕；所述超快激光器為皮秒激光器，且其波長為1030nm-1064nm，脈寬為5ps-25ps，填充距離為0.005mm-0.1mm，鐳射功率為10％-40％。

2.根據權利要求1所述的陶瓷制品表面的鐳射加工方法，其特征在于，所述超快激光器的波長為1064nm，脈寬為15ps，填充距離為0.03mm，鐳射功率為40％。

3.根據權利要求1所述的陶瓷制品表面的鐳射加工方法，其特征在于，所述超快激光器的波長為1030nm，脈寬為20ps，填充距離為0.005mm，鐳射功率為25％。

4.根據權利要求1所述的陶瓷制品表面的鐳射加工方法，其特征在于，所述超快激光器的波長為1045nm，脈寬為25ps，填充距離為0.08mm，鐳射功率為28％。

5.根據權利要求1所述的陶瓷制品表面的鐳射加工方法，其特征在于，所述超快激光器的波長為1030nm，脈寬為5ps，填充距離為0.1mm，鐳射功率為10％。

6.根據權利要求1-5任意一項所述的陶瓷制品表面的鐳射加工方法，其特征在于，所述超快激光器的重復頻率為50KHZ-1000KHZ。

7.根據權利要求1-5任意一項所述的陶瓷制品表面的鐳射加工方法，其特征在于，所述對陶瓷制品的加工表面進行清潔包括將陶瓷制品的加工表面用去離子水或酒精擦拭干凈后風干的步驟。

8.一種陶瓷制品，其特征在于，由權利要求1-7任意一項所述的陶瓷制品表面的鐳射加工方法進行表面處理后得到。

9.根據權利要求8所述的陶瓷制品，其特征在于，所述陶瓷制品由氧化鋯陶瓷、氧化鋁陶瓷、氮化硅陶瓷或碳化硅陶瓷制成。

10.根據權利要求9所述的陶瓷制品，其特征在于，所述陶瓷制品加工表面上圖案的加工深度為3.1um-7.8um。