[發明專利]一種印制電路板鉆孔用紙基潤滑蓋板及其制作方法

在審

• 申請號: 201810634533.3
• 申請日: 2018-06-20
• 公開（公告）號: CN108790356A
• 公開（公告）日: 2018-11-13
• 發明（設計）人: 唐甲林;張倫強;羅小陽;劉飛
• 申請（專利權）人: 深圳市柳鑫實業股份有限公司
• 主分類號: B32B29/00
• 分類號: B32B29/00;B26F1/16;B26D7/00
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所(普通合伙) 44268
• 代理人: 王永文;劉文求

本發明公開了一種印制電路板鉆孔用紙基潤滑蓋板及其制作方法，其中，所述蓋板包括紙板層、設置于所述紙板層下側并用于與待鉆印刷電路板相貼服的粘結樹脂層，紙板層上側還設置有用于冷卻及清洗鉆針的潤滑層。本發明解決了現有的印制電路板鉆孔用紙基潤滑蓋板容易導致厚背印刷電路板鉆孔披鋒超標的問題。

技術領域

本發明涉及印刷電路板技術領域，尤其涉及一種印刷電路板鉆孔用紙基潤滑蓋板及其制作方法。

背景技術

目前，印制電路板鉆孔用紙基潤滑蓋板一般使用鋁板、木纖維板、酚醛樹脂板等制成，這一類蓋板為剛性板，其強度大不易彎曲，而厚背板印刷電路板都有翹曲，因而在利用上述改變進行印刷電路板厚板背鉆時，蓋板與印刷電路板不能完全貼合，導致鉆孔后部分區域上孔口披鋒超標，也容易折斷鉆針。

因此，現有技術還有待于改進和發展。

發明內容

鑒于上述現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種印制電路板鉆孔用紙基潤滑蓋板及其制作方法，旨在解決現有的印制電路板鉆孔用紙基潤滑蓋板容易導致厚背板印刷電路板鉆孔披鋒超標的問題。

本發明的技術方案如下：

一種印制電路板鉆孔用紙基潤滑蓋板，其中，包括紙板層、設置于所述紙板層下側并用于與待鉆印刷電路板相貼服的粘結樹脂層，紙板層上側還設置有用于冷卻及清洗鉆針的潤滑層。

所述的印制電路板鉆孔用紙基潤滑蓋板，其中，所述潤滑層由熱熔水溶潤滑膠制成。

所述的印制電路板鉆孔用紙基潤滑蓋板，其中，所述潤滑層的厚度為5~25um。

所述的印制電路板鉆孔用紙基潤滑蓋板，其中，所述紙板層為漂白純木漿紙。

所述的印制電路板鉆孔用紙基潤滑蓋板，其中，所述漂白木漿紙的上側為非光面且下側為光面。

所述的印制電路板鉆孔用紙基潤滑蓋板，其中，紙板層的克重為100g/m²~150 g/m²、厚度為0.1mm~0.5mm。

所述的印制電路板鉆孔用紙基潤滑蓋板，其中，所述粘結樹脂層由UV樹脂、酚醛樹脂、丙烯酸樹脂或聚氨酯樹脂制成。

所述的印制電路板鉆孔用紙基潤滑蓋板，其中，所述粘結樹脂層的厚度為2~20um。

一種印制電路板鉆孔用紙基潤滑蓋板的制作方法，其中，包括步驟：

提供紙板；

在所述紙板下側涂覆粘結樹脂，固化形成粘結樹脂層；

在所述紙板上側涂覆熱熔水溶潤滑膠，烘干形成潤滑層；

將帶有粘結樹脂層及潤滑層的紙板按要求尺寸剪裁，即得成品。

所述的印刷電路板鉆孔用紙基潤滑蓋板的制作方法，其中，所述漂白木漿紙的上側為非光面且下側為光面。

有益效果：本發明所提供的印制電路板鉆孔用紙基潤滑蓋板，以紙板為主體，在紙板下側設置與待鉆印刷電路板向貼服的粘結樹脂層，且在紙板上側設置潤滑層，鉆孔時粘結樹脂層貼緊印刷電路板并從潤滑層一側入鉆。因為紙板的強度低，可隨著印刷電路板翹曲而相應地進行彎折，因而粘結樹脂層易于與厚背板印刷電路板緊密貼合，從而抑制鉆孔披鋒的產生；而設置的潤滑層表面硬度低，可以對鉆針預先進行清洗，握針性好，有利于提供鉆孔的孔位精度。本發明解決了現有的印制電路板鉆孔用紙基潤滑蓋板容易導致厚背印刷電路板鉆孔披鋒超標的問題。

附圖說明

圖1為本發明所述印制電路板鉆孔用紙基潤滑蓋板的結構示意圖。

圖2為本發明所述印制電路板鉆孔用紙基潤滑蓋板的制作方法較佳實施例流程圖。