[發明專利]一種手機中框及其點膠方法

在審

• 申請號: 201810615138.0
• 申請日: 2018-06-14
• 公開（公告）號: CN108616626A
• 公開（公告）日: 2018-10-02
• 發明（設計）人: 張昌;袁東勃
• 申請（專利權）人: 深圳超多維科技有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H04M1/18;B05C13/02;B05C5/02
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 胡海國

本發明公開一種手機中框及其點膠方法，該手機中框包括邊框以及支撐件，所述支撐件設置于所述邊框內，所述邊框包括位于所述邊框外側上部的第一缺口槽以及位于所述邊框內側下部的第二缺口槽，所述第一缺口槽用于與手機底殼接觸，所述第二缺口槽用于與治具接觸，所述支撐件能在手機中框完成點膠后進行去除。本發明的技術方案中，通過在邊框內增設支撐件，支撐件能夠給邊框提供支撐力，使得邊框能夠維持本身的形狀，避免在點膠過程中出現手機中框扭曲，造成點膠效果差的問題。另外，在邊框上增加第一缺口和第二缺口，來提高手機中框在安裝過程中的精確度，從而避免手機中框在點膠時，與手機底殼出現較大的間隙，影響到產品的外觀。

技術領域

本發明涉及手機加工技術領域，尤其涉及一種手機中框及其點膠方法。

背景技術

現如今，隨著手機行業的發展，手機趨向于厚度薄、重量輕以及屏幕大的發展方向。

目前手機的外殼(底殼)材料主要以五金為主，而隨著手機大屏化的發展趨勢，要求手機的屏幕越來越大，從而使得手機底殼和手機中框也越來越大。而手機中框與手機外殼主要采用點膠的工藝進行貼合，手機中框一般由塑膠材質構成，本身的材質較軟、強度差，在點膠過程中，在整個點膠過程中，會造成手機中框與手機外殼配合邊緣出現波浪段差和間隙，從而影響產品外觀的精致度，并且使得點膠良率偏低，增加了生產成本的。

因此，有必要提供一手機中框來解決上述技術問題。

發明內容

本發明的主要目的是提供一種手機中框及應用該手機中框的點膠方法，旨在解決手機中框與手機底殼點膠過程中出現波浪段差的問題。

為實現上述目的，本發明提出的手機中框包括邊框以及支撐件，所述支撐件設置于所述邊框內，所述邊框包括位于所述邊框外側上部的第一缺口槽以及位于所述邊框內側下部的第二缺口槽，所述第一缺口槽用于與手機底殼接觸，所述第二缺口槽用于與治具接觸，所述支撐件能在手機中框完成點膠后進行去除。

優選地，所述第一缺口槽沿所述邊框的外側四周分布，第二缺口槽沿所述邊框的內側四周分布。

優選地，所述支撐件沿所述第一缺口槽的方向凸起。

優選地，所述支撐件為網格狀，所述支撐件包括多個橫向筋以及多個縱向筋，所述邊框為矩形結構，所述橫向筋的兩端與所述邊框的兩側連接，所述縱向筋連接所述邊框的其余兩側連接且與所述橫向筋相交。

優選地，所述橫向筋與所述邊框的連接處的側面設置有加強筋，所述縱向筋與所述邊框的連接處的側面設置有加強筋。

優選地，所述橫向筋和所述縱向筋的寬度均為2.5mm-3mm。

優選地，所述橫向筋和所述縱向筋的厚度均為0.8mm-1mm。

優選地，所述手機中框的材質為塑膠材質。

優選地，所述手機中框為一體注塑成型。

另外，本發明還提供一種點膠工藝方法，包括以下步驟：

步驟1，將如上所述所述的手機中框定位安裝在治具上；

步驟2，固定底殼；

步驟3，在所述底殼上點膠；

步驟4，將安裝在治具上的所述手機中框安裝于所述底殼上并進行保壓；

步驟5，將點膠后的所述手機中框的支撐件進行去除。