[發明專利]各向異性導電粘接劑、粘接劑組合物的應用以及連接體

在審

• 申請號: 201810615121.5
• 申請日: 2011-09-06
• 公開（公告）號: CN108676520A
• 公開（公告）日: 2018-10-19
• 發明（設計）人: 工藤直;松田和也;藤繩貢
• 申請（專利權）人: 日立化成株式會社
• 主分類號: C09J9/02
• 分類號: C09J9/02;C09J4/06;H01L23/00;H05K3/32;H05K3/36
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶;陳彥

1.一種各向異性導電粘接劑，其為設置在具有電路電極且對向配置的一對電路構件之間，用于將所述一對電路構件彼此粘接的各向異性導電粘接劑，該各向異性導電粘接劑包含粘接劑組合物，所述粘接劑組合物含有(a)熱塑性樹脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引發劑和(e)導電性粒子，

所述熱塑性樹脂包含選自聚酰亞胺樹脂、聚酰胺樹脂、苯氧樹脂、聚(甲基)丙烯酸酯樹脂、聚酯樹脂、聚氨酯樹脂和聚乙烯醇縮丁醛樹脂中的1種或2種以上的樹脂，

所述自由基聚合性化合物包含具有環氧基的化合物，

所述自由基聚合引發劑包含過氧化物。

2.根據權利要求1所述的各向異性導電粘接劑，所述粘接劑組合物進一步含有絕緣性的有機微粒、絕緣性的無機微粒、或這兩者。

3.根據權利要求1或2所述的各向異性導電粘接劑，所述熱塑性樹脂包含選自聚酰胺樹脂、苯氧樹脂、聚(甲基)丙烯酸酯樹脂、聚酯樹脂、聚氨酯樹脂和聚乙烯醇縮丁醛樹脂中的1種或2種以上的樹脂。

4.根據權利要求3所述的各向異性導電粘接劑，所述熱塑性樹脂含有苯氧樹脂和聚氨酯樹脂。

5.根據權利要求1或2所述的各向異性導電粘接劑，以所述熱塑性樹脂和所述自由基聚合性化合物的合計量為基準，所述具有環氧基的所述自由基聚合性化合物的量為2.5～15質量％。

6.根據權利要求1或2所述的各向異性導電粘接劑，以所述熱塑性樹脂和所述自由基聚合性化合物的合計量為基準，具有環氧基的所述自由基聚合性化合物的量為5～12.5質量％。

7.根據權利要求1或2所述的各向異性導電粘接劑，所述自由基聚合性化合物進一步包含具有2個以上的(甲基)丙烯酰氧基且不具有環氧基的1種或2種以上的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物。

8.根據權利要求7所述的各向異性導電粘接劑，所述1種或2種以上的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物包含氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。

9.根據權利要求1或2所述的各向異性導電粘接劑，具有環氧基的所述自由基聚合性化合物包含具有環氧基和(甲基)丙烯酰基的化合物。

10.根據權利要求9所述的各向異性導電粘接劑，所述具有環氧基和(甲基)丙烯酰基的化合物包含通過多官能環氧化合物與(甲基)丙烯酸的反應生成的化合物。

11.根據權利要求10所述的各向異性導電粘接劑，所述多官能環氧化合物的環氧當量為130～250g/當量。

12.根據權利要求10所述的各向異性導電粘接劑，所述多官能環氧化合物的環氧當量為160～220g/當量。

13.根據權利要求10所述的各向異性導電粘接劑，所述多官能環氧化合物包含選自雙酚的二縮水甘油醚、脂環式環氧樹脂、多元酸的聚縮水甘油酯、酚醛清漆型環氧樹脂、以及脂肪族多元醇的聚縮水甘油醚中的至少一種。

14.根據權利要求1或2所述的各向異性導電粘接劑，所述自由基聚合性化合物進一步包含具有磷酸基且不具有環氧基的自由基聚合性化合物。

15.根據權利要求1或2所述的各向異性導電粘接劑，以所述熱塑性樹脂和所述自由基聚合性化合物的合計量為基準，所述自由基聚合性化合物的總量為20～80質量％。

16.根據權利要求1或2所述的各向異性導電粘接劑，所述熱塑性樹脂的重均分子量為5000～20000。

17.根據權利要求1或2所述的各向異性導電粘接劑，所述熱塑性樹脂的重均分子量為10000～150000。