[發明專利]封裝結構有效
| 申請號： | 201810614302.6 | 申請日： | 2018-06-14 |
| 公開（公告）號： | CN110610916B | 公開（公告）日： | 2021-12-24 |
| 發明（設計）人： | 石磊 | 申請（專利權）人： | 通富微電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/49 | 分類號： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 薛異榮;吳敏 |
| 地址： | 226006 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝 結構 | ||
1.一種封裝結構，其特征在于，包括：
半導體芯片；
導電連接柱，所述導電連接柱具有相對的第一面和第二面，所述導電連接柱的第一面與半導體芯片的表面固定；
載板，所述載板與所述半導體芯片相對設置，所述導電連接柱位于半導體芯片和所述載板之間，且第二面朝向載板；
位于所述載板表面和所述第二面之間的焊料層，沿載板表面法線方向且自導電連接柱至載板的方向，所述焊料層的寬度逐漸減小；
第二阻擋層，所述第二阻擋層位于焊料層周圍的載板表面，且與所述焊料層接觸；
所述焊料層由位于所述載板表面的焊料柱與所述導電連接柱第二面接觸后經回流焊而形成，且所述焊料柱的徑向尺寸小于所述導電連接柱的徑向尺寸，在所述回流焊之前，所述第二阻擋層位于所述焊料柱周圍的載板表面且與所述焊料柱接觸。
2.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述第二阻擋層的材料為絕緣膠或塑封材料。
3.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述第二阻擋層的厚度小于所述焊料層的高度。
4.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述第二阻擋層的厚度為10微米~30微米。
5.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，還包括：位于所述導電連接柱的側壁的第一阻擋層，且第一阻擋層未覆蓋所述第二面。
6.根據權利要求5所述的封裝結構，其特征在于，所述第一阻擋層的材料為絕緣膠。
7.根據權利要求5所述的封裝結構，其特征在于，所述第一阻擋層的材料為金屬氧化物；當所述導電連接柱為銅柱時，所述第一阻擋層的材料為氧化銅。
8.根據權利要求5所述的封裝結構，其特征在于，所述第一阻擋層的厚度為10微米~30微米。
9.根據權利要求5所述的封裝結構，其特征在于，還包括：塑封層，所述塑封層位于所述載板的表面，且所述塑封層覆蓋半導體芯片、導電連接柱、焊料層、第一阻擋層和第二阻擋層。
10.根據權利要求5所述的封裝結構，其特征在于，所述焊料層包括與第二面接觸的焊料頂面；所述焊料頂面的徑向尺寸小于等于第一阻擋層和導電連接柱的總徑向尺寸。
11.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述導電連接柱的數量為若干個，所述焊料層的數量為若干個，一個導電連接柱和所述載板表面之間的焊料層的數量為一個。
12.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述焊料層的高度為5微米~30微米。
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