[發(fā)明專利]一種出光面廣的光源結(jié)構(gòu)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810614286.0
• 申請(qǐng)日: 2018-06-14
• 公開（公告）號(hào): CN108591854A
• 公開（公告）日: 2018-09-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李鶴榮
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 李鶴榮
• 主分類號(hào): F21K9/69
• 分類號(hào): F21K9/69;F21V5/04;F21V3/02;F21V9/30;F21Y115/10
• 代理公司: 東莞市中正知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44231
• 代理人: 杜寅

本發(fā)明公開一種出光面廣的光源結(jié)構(gòu)，可安裝燈具上，包括基板、LED芯片、熒光層，LED芯片通過一支架固定在基板上，支架上設(shè)有用于容置LED芯片的光源腔，支架上還設(shè)有環(huán)形凹槽，光源結(jié)構(gòu)還包括固定在環(huán)形凹槽上并蓋設(shè)在LED芯片上的透光罩。本發(fā)明透光罩的下端面形成一罩設(shè)在LED芯片上的空腔，空腔形狀類似于子彈頭形狀，同時(shí)透光罩上端面凹設(shè)有呈倒圓錐形的凹腔，凹腔與空腔的合理設(shè)置使得透光罩呈凹透鏡設(shè)置，LED芯片朝外直射的光線通過凹透鏡發(fā)生偏折后，光線得到發(fā)散，光束變寬，因而光線變得均勻柔和，且擴(kuò)大了照射角度和增大光線照射范圍，滿足大角度照明需求，經(jīng)濟(jì)環(huán)保，本發(fā)明的光源結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，結(jié)構(gòu)新穎而獨(dú)特。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED照明技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種出光面廣的光源結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

燈具是不可缺少的照明用具，各個(gè)區(qū)域廣泛地布設(shè)有各種燈具。隨著人們生活水平的提高，對(duì)于燈具的要求也越來越高，具有節(jié)能環(huán)保、高光效等優(yōu)點(diǎn)的LED燈具逐漸受到廣大消費(fèi)者的歡迎。現(xiàn)有LED燈具一般在燈盤上設(shè)置光源結(jié)構(gòu)作照明光源使用，光源結(jié)構(gòu)一般包括基板、布設(shè)于基板上的LED芯片，LED芯片通過熒光膠封裝在基板，為了對(duì)LED芯片進(jìn)行保護(hù)，傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)會(huì)在熒光層上通過點(diǎn)膠機(jī)成型一透明的防水膠層，結(jié)構(gòu)單一，外型籠統(tǒng)；而且由于LED芯片多以點(diǎn)光源發(fā)光，且多為朝外直射的發(fā)光方式，這樣的設(shè)計(jì)導(dǎo)致照明光強(qiáng)度分布不均勻、發(fā)光范圍狹窄、LED光源結(jié)構(gòu)出光面小、光強(qiáng)度分布過度集中而使地面出現(xiàn)光斑的現(xiàn)象，且容易產(chǎn)生眩光使人感到暈眩，因此，一般會(huì)在LED芯片上設(shè)置一透光罩，現(xiàn)有的透光罩通過注塑機(jī)一體成型覆蓋在LED芯片上，由于工藝的限制使得透光罩下端面緊密貼覆在LED芯片上，雖然光線得到一定的分散，但光線仍然會(huì)緊湊集中在中心位置處，中心外圍的光照強(qiáng)度較為弱，如果需要大角度照明，則只能增加光源結(jié)構(gòu)的數(shù)量來滿足照明需求，這不僅安裝使用麻煩，而且使用成本高，不經(jīng)濟(jì)環(huán)保，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)較為呆板單一，缺乏新穎性，難以滿足不同場(chǎng)所、不同使用者的不同要求。

因此，如何實(shí)現(xiàn)解決現(xiàn)有技術(shù)問題是業(yè)內(nèi)亟待解決的技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的是提供一種出光面廣的光源結(jié)構(gòu)，旨在實(shí)現(xiàn)一種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，實(shí)用性強(qiáng)，出光面廣，光線利用率高，光照效果好的光源結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明提出一種出光面廣的光源結(jié)構(gòu)，可安裝燈具上，包括基板、設(shè)于基板上的LED芯片、覆蓋在LED芯片上的熒光層，LED芯片通過一支架固定在基板上，支架上設(shè)有用于容置LED芯片的光源腔，支架上還設(shè)有環(huán)形凹槽，光源結(jié)構(gòu)還包括固定在環(huán)形凹槽上并蓋設(shè)在LED芯片上的透光罩，透光罩下端面環(huán)形均勻布設(shè)有若干剖面呈V字型的第一環(huán)形反光槽，透光罩下端面在與LED芯片的位置對(duì)應(yīng)處形成一罩設(shè)在LED芯片上的空腔。

優(yōu)選地，透光罩由透光的擴(kuò)散材料制成。

優(yōu)選地，空腔側(cè)壁環(huán)形均勻布設(shè)有若干剖面呈V字型的第二環(huán)形反光槽。

優(yōu)選地，透光罩的剖面形狀設(shè)置為扁圓臺(tái)狀。

優(yōu)選地，透光罩上端面中心位置處朝LED芯片方向凹設(shè)有呈倒圓錐形的凹腔。

優(yōu)選地，LED芯片引出的導(dǎo)電引腳穿過支架并與基板電性連接。

優(yōu)選地，支架由絕緣材料制成。

優(yōu)選地，透光罩通過粘接方式固定在環(huán)形凹槽上。

優(yōu)選地，透光罩設(shè)置為透明或磨砂。

優(yōu)選地，空腔的形狀呈錐圓形設(shè)置。