[發明專利]一種鍍鎳層應力調節劑及其應用

有效

• 申請號: 201810602920.9
• 申請日: 2018-06-12
• 公開（公告）號: CN108754549B
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發明（設計）人: 李衛平;劉慧叢;張崇惠;陳海寧;朱立群
• 申請（專利權）人: 北京航空航天大學
• 主分類號: C25D3/12
• 分類號: C25D3/12;C25D5/12
• 代理公司: 北京永創新實專利事務所 11121
• 代理人: 姜榮麗

1.一種鍍鎳層應力調節劑應用于空間站電傳輸裝置表面的Cu-Ni-Au的疊層鍍層，其特征在于，所述的Cu-Ni-Au的疊層鍍層中，鍍鎳層的鍍鎳工藝具體如下：陽極為Ni，陰極為紫銅，選取鍍鎳溶液，鍍鎳溶液由鎳鹽溶液和鍍鎳層應力調節劑組成；

鍍鎳溶液溫度控制在30-60℃，電流密度為1-3A/dm²，電鍍時間為10-60min，得到鍍鎳層；所述鍍鎳溶液由鎳鹽溶液和鍍鎳層應力調節劑組成；所述的鎳鹽溶液為硫酸鎳溶液、氯化鎳溶液和氨基磺酸鎳溶液中的一種以上；所述鍍鎳層應力調節劑由添加劑和調節劑兩部分組成，添加劑為葡萄糖酸、植酸和檸檬酸中的一種或兩種以上混合；所述的調節劑為氨水，用于調節鍍鎳溶液pH值，pH：3-6；葡萄糖酸濃度10-100g/L，植酸濃度1-10g/L，檸檬酸的濃度不大于30g/L；

制備得到的鍍鎳層為納米晶結構，平均晶粒10-50 nm，獲得的鍍鎳層的宏觀內應力20-250Mpa。