[發明專利]一種提高散熱性的多路高性能服務器及其散熱方法

在審

• 申請號: 201810593364.3
• 申請日: 2018-06-11
• 公開（公告）號: CN108845649A
• 公開（公告）日: 2018-11-20
• 發明（設計）人: 龔振興;趙瑞東;王雪;李義臣
• 申請（專利權）人: 山東超越數控電子股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;G06F1/18
• 代理公司: 濟南信達專利事務所有限公司 37100
• 代理人: 高經

本發明公開了一種提高散熱性的多路高性能服務器及其散熱方法，屬于服務器散熱技術領域。本發明的提高散熱性的多路高性能服務器，機箱設計成上下兩層，機箱上層設置有整機風扇和CPU散熱器，整機風扇設置在機箱后端，CPU散熱器設置在機箱前端，CPU散熱器包括CPU散熱片和CPU散熱風扇，CPU散熱風扇與CPU散熱片相連接，CPU散熱風扇位于CPU散熱片前側；機箱下層設置有電源模塊、硬盤存儲模塊和面板散熱風扇，硬盤存儲模塊設置在機箱前端，電源模塊設置在機箱后部，面板散熱風扇設置在機箱后端。該發明的提高散熱性的多路高性能服務器能夠加強散熱，從而提高服務器產品可靠性，具有很好的推廣應用價值。

技術領域

本發明涉及服務器散熱技術領域，具體提供一種提高散熱性的多路高性能服務器及其散熱方法。

背景技術

目前市面上的四顆及四顆以上的多核CPU的多路高性能服務器都為商用產品，產品深度較深，大都超過800mm，整機散熱風扇放置在機箱的前端，CPU散熱器放置在風扇的后端，風扇與CPU散熱器之間以及CPU散熱器與機箱后面板之間有足夠的距離（不小于2倍散熱器的深度）以保證系統中空氣流動盡可能處于層流狀態。

軍用加固產品的深度多在480mm之內，甚至在400mm之內，整機散熱風扇放置在機箱前端時，無法預留足夠的空間形成風道，無法保證系統中空氣流動處于層流狀態，導致系統風阻較高，有效通過CPU散熱器及其他器件的風量較小，致使機器散熱不良，系統運行不穩定甚至宕機，所以軍用加固產品無法移植商用產品的散熱方案，給軍用加固產品的散熱帶來一定的阻礙。

發明內容

本發明的技術任務是針對上述存在的問題，提供一種能夠加強散熱，從而提高服務器產品可靠性的提高散熱性的多路高性能服務器。

本發明進一步的技術任務是提供一種多路高性能服務器的散熱方法。

為實現上述目的，本發明提供了如下技術方案：

一種提高散熱性的多路高性能服務器，機箱設計成上下兩層，機箱上層設置有整機風扇和CPU散熱器，整機風扇設置在機箱后端，CPU散熱器設置在機箱前端，CPU散熱器包括CPU散熱片和CPU散熱風扇，CPU散熱風扇與CPU散熱片相連接，CPU散熱風扇位于CPU散熱片前側；機箱下層設置有電源模塊、硬盤存儲模塊和面板散熱風扇，硬盤存儲模塊設置在機箱前端，電源模塊設置在機箱后部，面板散熱風扇設置在機箱后端。

機箱上層還設置有主板模塊，主板模塊設置在機箱的后部，位于整機風扇前側。主板在寬度方向上最多可放置四顆高性能服務器CPU，CPU散熱片高度尺寸和CPU散熱風扇長寬尺寸約為固定尺寸，即CPU托架寬度尺寸，在高度空間允許的前提下，可以增加CPU散熱片的高度尺寸，從而達到增加散熱器散熱面積的效果，進一步提高CPU的散熱效果。

在工作過程中，從機箱前面板通風孔進入的新風通過CPU散熱風扇進入CPU散熱片，新風帶走CPU產生的熱量，從CPU散熱片吹出的熱風，迅速被機箱后部的整機風扇抽出至機箱外，同時電源模塊和硬盤存儲模塊產生的熱量通過面板散熱風扇抽出機箱。

作為優選，所述CPU散熱器上部設置有導流罩，從機箱前面板通風孔進入的新風通過導流罩直接流至CPU散熱器后側的擴展區，進一步保證了擴展區的散熱效果。

作為優選，所述CPU散熱片的高度與CPU散熱風扇的高度相同。

所述CPU散熱片的高度與CPU散熱風扇高度相同，能夠保證CPU散熱器具有足夠的散熱面積，有助于散熱過程。

作為優選，所述CPU散熱片為銅質或鋁質鰭片。

作為優選，機箱由中隔板分割為上下兩層。