[發明專利]一種高散熱超薄PI膜及膠粘劑的覆蓋膜制備方法

在審

• 申請號: 201810593257.0
• 申請日: 2018-06-11
• 公開（公告）號: CN108659724A
• 公開（公告）日: 2018-10-16
• 發明（設計）人: 劉鶯;王華志;萬永東;周旺
• 申請（專利權）人: 滁州德泰電子科技有限公司
• 主分類號: C09J7/25
• 分類號: C09J7/25;C09J7/30
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種高散熱超薄PI膜及膠粘劑的覆蓋膜制備方法，包括以下步驟：S1，超薄PI復合膜的制備；S2，超薄PI復合膜和離型紙的復合；S3，產品的存儲，覆蓋膜包括最外層的黑色聚酰亞胺膜，中間層的環氧型膠粘劑層，以及底層的PA離型紙，黑色聚酰亞胺膜和環氧型膠粘劑層總厚度為4～20um。本發明的覆蓋膜厚度超薄，具有高散熱性、介電絕緣性及良好的耐化學性膠粘劑，可用作于電路板的保護層，保證電路板的后續加工。

技術領域

本發明涉及覆蓋膜的制備技術領域，尤其涉及一種高散熱超薄PI膜及膠粘劑的覆蓋膜制備方法。

背景技術

電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為PCB、FPC線路板 (FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點)。

在印刷線路板制程中，為了使得該印刷線路板的內、外層電路相通，必須在該印刷線路板上進行鉆孔加工，在鉆孔加工時，由于鉆頭與板材在快速摩擦的過程中，會產生高溫高熱，而現有線路板覆蓋膜耐溫性差、介電絕緣性差，且粘結強度弱，覆蓋膜易軟化甚至液化，而布滿了孔壁，冷卻后即成為膠渣，影響電路板的質量和后續加工，為此我們設計出了一種高散熱超薄PI膜及膠粘劑的覆蓋膜制備方法來解決以上問題。

發明內容

本發明的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種高散熱超薄PI膜及膠粘劑的覆蓋膜制備方法。

為了實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：

一種高散熱超薄PI膜及膠粘劑的覆蓋膜，包括最外層的黑色聚酰亞胺膜，中間層的環氧型膠粘劑層，以及底層的PA離型紙，黑色聚酰亞胺膜和環氧型膠粘劑層的總厚度為4～20um。

優選的，所述黑色聚酰亞胺膜的厚度為4～12.5um。

優選的，所述環氧型膠粘劑層的厚度為3～7.5um，符合RoHS要求，并且無鹵素。

一種高散熱超薄PI膜及膠粘劑的覆蓋膜制備方法，包括以下步驟：

S1，超薄PI復合膜的制備：利用高精密涂覆機組，在極低的張力條件下，將高散型改性環氧樹脂膠粘劑涂覆在超薄黑色聚酰亞胺薄膜表面，膠粘劑涂布均勻，外觀無缺陷；

S2，超薄PI復合膜和離型紙的復合：利用連續層合機組將S1中得到的載體PI膠膜與PA離型紙復合，得到超薄PI覆蓋膜，覆合溫度在70℃～100℃、壓強為10～30kgf/cm²、保溫保壓時間為3～10分鐘。

S3，產品的存儲：將S2中得到的產品收卷，并用紙箱包裝，并放入倉庫存儲。

優選的，所述S3中產品在6個月內的存儲條件為：溫度3～6℃，濕度小于65%。

本發明的有益效果為：本覆蓋膜應用環氧型膠粘劑，符合RoHS要求，并且無鹵素；產品具有優異的電絕緣性能，和良好的耐有機溶劑及耐溫性能；與薄膜、金屬、非金屬等材料粘結，均具有較高的粘結強度，可用作于電路板的保護層，保證電路板的后續加工。

具體實施方式

下面將對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。

實施例一

一種高散熱超薄PI膜及膠粘劑的覆蓋膜，包括最外層的黑色聚酰亞胺膜，中間層的環氧型膠粘劑層，以及底層的PA離型紙，黑色聚酰亞胺膜和環氧型膠粘劑層的總厚度為7um，黑色聚酰亞胺膜的厚度為4um，環氧型膠粘劑層的厚度為3um，符合RoHS要求，并且無鹵素。

一種高散熱超薄PI膜及膠粘劑的覆蓋膜制備方法，包括以下步驟：