[發(fā)明專利]一種高散熱超薄PI膜及膠粘劑的覆蓋膜制備方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810593257.0 | 申請(qǐng)日： | 2018-06-11 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN108659724A | 公開（公告）日： | 2018-10-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 劉鶯;王華志;萬永東;周旺 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 滁州德泰電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | C09J7/25 | 分類號(hào)： | C09J7/25;C09J7/30 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 239000 *** | 國省代碼： | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 覆蓋膜 膠粘劑 制備 電路板 聚酰亞胺膜 膠粘劑層 復(fù)合膜 高散熱 離型紙 環(huán)氧 介電絕緣性 高散熱性 后續(xù)加工 耐化學(xué)性 保護(hù)層 中間層 最外層 可用 存儲(chǔ) 復(fù)合 保證 | ||
1.一種高散熱超薄PI膜及膠粘劑的覆蓋膜，其特征在于，包括最外層的黑色聚酰亞胺膜，中間層的環(huán)氧型膠粘劑層，以及底層的PA離型紙，黑色聚酰亞胺膜和環(huán)氧型膠粘劑層的總厚度為4～20um。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高散熱超薄PI膜及膠粘劑的覆蓋膜，其特征在于，所述黑色聚酰亞胺膜的厚度為4～12.5um。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高散熱超薄PI膜及膠粘劑的覆蓋膜，其特征在于，所述環(huán)氧型膠粘劑層的厚度為3～7.5um，符合RoHS要求，并且無鹵素。
4.一種高散熱超薄PI膜及膠粘劑的覆蓋膜制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1，超薄PI復(fù)合膜的制備：利用高精密涂覆機(jī)組，在極低的張力條件下，將高散型改性環(huán)氧樹脂膠粘劑涂覆在超薄黑色聚酰亞胺薄膜表面，膠粘劑涂布均勻，外觀無缺陷；
S2，超薄PI復(fù)合膜和離型紙的復(fù)合：利用連續(xù)層合機(jī)組將S1中得到的載體PI膠膜與PA離型紙復(fù)合，得到超薄PI覆蓋膜，覆合溫度在70℃～100℃、壓強(qiáng)為10～30kgf/cm2、保溫保壓時(shí)間為3～10分鐘。
S3，產(chǎn)品的存儲(chǔ)：將S2中得到的產(chǎn)品收卷，并用紙箱包裝，并放入倉庫存儲(chǔ)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種高散熱超薄PI膜及膠粘劑的覆蓋膜制備方法，其特征在于，所述S3中產(chǎn)品在6個(gè)月內(nèi)的存儲(chǔ)條件為：溫度3～6℃，濕度小于65％。
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