[發(fā)明專利]紅外半導體雪崩探測器及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810593100.8 | 申請日: | 2018-06-08 |
| 公開(公告)號: | CN108899380B | 公開(公告)日: | 2020-05-12 |
| 發(fā)明(設計)人: | 汪萊;劉洋;吳星曌;郝智彪;羅毅 | 申請(專利權)人: | 清華大學 |
| 主分類號: | H01L31/0352 | 分類號: | H01L31/0352;H01L31/107;H01L31/18 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 任巖 |
| 地址: | 100084*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 紅外 半導體 雪崩 探測器 及其 制備 方法 | ||
本公開提出了一種紅外半導體雪崩探測器及其制備方法,其中,所述紅外半導體雪崩探測器包括:GaN/AlN超晶格倍增結構及在該GaN/AlN超晶格倍增結構上的窄禁帶半導體吸收結構;其中,所述GaN/AlN超晶格倍增結構與所述窄禁帶半導體吸收結構鍵合連接。本公開紅外半導體雪崩探測器及其制備方法,提高了電子空穴的離化系數比,實現(xiàn)了電子的單極離化,降低了過剩噪聲,并具有高增益。
技術領域
本公開公開涉及半導體探測技術領域,尤其涉及一種基于GaN/AlN周期性結構倍增層的紅外半導體雪崩探測器及其制備方法。
背景技術
任何高于絕對零度(-273.15℃)的物質都可以產生紅外光,紅外光中包含了物質的豐富信息。因此紅外探測是人類信息獲取的主要手段之一,它將不可見的紅外輻射轉化為了可測量的電信號,使人們得到了更為豐富的客觀世界的信息。紅外波段所具有的獨特的光譜特性,使其在熱成像,紅外遙感,軍事防御,醫(yī)療檢測,光纖通信方面有著重要的應用,而針對紅外波段的光電子探測器件是實現(xiàn)這些應用的關鍵技術。
雪崩光電二極管(APD)是具有內部增益的光電探測器件,相對于其他探測器件具有更高的靈敏度,其廣泛應用于微弱光信號探測中。而現(xiàn)有雪崩探測器進行探測時,一般都工作于蓋革模式,其過剩噪聲很大,導致器件信噪比較低,同時需要配以復雜的周期性淬滅電路,維持器件的穩(wěn)定工作狀態(tài)。而采用GaN/AlN超晶格材料為倍增區(qū),可以利用GaN,AlN異質結導帶帶階大,同時擁有較深的孤立的Γ能谷的特點,提高電子的離化碰撞,同時抑制空穴的離化碰撞,實現(xiàn)單極離化機制,進而在線性模式下達到理想的高增益。但由于GaN、AlN屬于寬禁帶半導體,吸收光譜范圍在紫外區(qū),限制了探測器的應用范圍。并且由于GaN、AlN材料晶格常數與適合于紅外吸收的窄禁帶半導體晶格常數相差較大,材料生長難度極大,因此難以實現(xiàn)利用GaN、AlN材料作為倍增層對紅外光的檢測。
發(fā)明內容
(一)要解決的技術問題
本公開提供了一種基于GaN/AlN周期性結構倍增層的紅外半導體雪崩探測器及其制備方法,以至少部分解決以上所提出的技術問題。
(二)技術方案
根據本公開的一個方面,提供了一種紅外半導體雪崩探測器,包括:GaN/AlN超晶格倍增結構及在該GaN/AlN超晶格倍增結構上的窄禁帶半導體吸收結構;其中,所述GaN/AlN超晶格倍增結構與所述窄禁帶半導體吸收結構鍵合連接。
在一些實施例中,所述GaN/AlN超晶格倍增結構由下而上依次包括:襯底、GaN緩沖層、n型GaN層、GaN/AlN超晶格倍增層及p型GaN層。
在一些實施例中,所述n型GaN緩沖層和n型GaN層的總厚度為1~3μm;所述p型GaN層厚度為10~50nm;所述GaN/AlN超晶格倍增層的周期數≥1,勢壘或勢阱的寬度范圍均介于0~100nm之間。
在一些實施例中,所述窄禁帶半導體吸收結構包括:i型窄禁帶半導體層及形成于所述i型窄禁帶半導體層上的p型窄禁帶半導體層;其中所述i型窄禁帶半導體層為針對紅外波段的吸收層。
在一些實施例中,所述i型窄禁帶半導體層的厚度為10nm~2μm;所述p型窄禁帶半導體層的厚度為100nm~500nm;所述吸收層的材質為InSb。
根據本公開的另一個方面,提供了一種紅外半導體雪崩探測器的制備方法,包括:
制備GaN/AlN超晶格倍增結構;
制備窄禁帶半導體吸收結構;以及
鍵合所述GaN/AlN超晶格倍增結構和所述窄禁帶半導體吸收結構。
在一些實施例中,所述制備GaN/AlN超晶格倍增結構的步驟包括:
在一襯底上生長n型GaN緩沖層;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發(fā)光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





