[發明專利]帶識別標記的晶片治具在審
| 申請號： | 201810588332.4 | 申請日： | 2018-06-08 |
| 公開（公告）號： | CN109119359A | 公開（公告）日： | 2019-01-01 |
| 發明（設計）人： | 周忠 | 申請（專利權）人： | 株式會社迪思科 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67;H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帥;喬婉 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 器件晶片 晶片 治具 標記讀取 晶片切片 圓形板 讀取 功能驗證 切取 | ||
【權利要求書】：
1.一種帶識別標記的晶片治具，其被用于識別標記讀取機構的功能驗證，該識別標記讀取機構對形成于器件晶片的識別標記進行讀取，該帶識別標記的晶片治具的特征在于，具有：
晶片切片，其是通過切取該器件晶片的形成有該識別標記的區域而得到的；以及
圓形板，其具有與該器件晶片相同的直徑，
按照該晶片切片的該識別標記處于與該器件晶片中的該識別標記的位置相同的位置的方式，在該圓形板上固定該晶片切片。
2.根據權利要求1所述的帶識別標記的晶片治具，其中，
該晶片切片包含表示該器件晶片的晶體取向的凹口。
3.根據權利要求1或2所述的帶識別標記的晶片治具，其中，
在該圓形板上安裝有多個該晶片切片，在各晶片切片上形成有不同的識別標記。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于株式會社迪思科，未經株式會社迪思科許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810588332.4/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：陣列基板的檢測設備及檢測方法
- 下一篇：用于對準和檢查電子部件的方法和設備
- 同類專利
- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
