[發明專利]顯示面板及顯示裝置有效
| 申請號: | 201810582593.5 | 申請日: | 2018-06-07 |
| 公開(公告)號: | CN108878444B | 公開(公告)日: | 2021-11-19 |
| 發明(設計)人: | 付慧琴;朱家柱 | 申請(專利權)人: | 武漢天馬微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12 |
| 代理公司: | 北京晟睿智杰知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人: | 于淼 |
| 地址: | 430074 湖北省武*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 顯示裝置 | ||
1.一種顯示面板,其特征在于,設置有顯示區和非顯示區,所述非顯示區包括扇出走線區和綁定區,所述扇出走線區位于所述顯示區和所述綁定區之間;所述顯示面板包括:
襯底基板以及設置在襯底基板上的多條沿第一方向排布且沿第二方向延伸的第一信號線,所述第一信號線位于所述顯示區;
位于所述扇出走線區的扇出走線,所述扇出走線包括第一扇出走線、第二扇出走線和第三扇出走線,所述第一扇出走線、所述第二扇出走線和所述第三扇出走線的第一端分別與所述第一信號線一一對應電連接,且所述第一扇出走線、所述第二扇出走線和所述第三扇出走線分別位于不同膜層;
位于所述綁定區的多個導電連接部,所述導電連接部分別與所述第一扇出走線、所述第二扇出走線和所述第三扇出走線的第二端一一對應電連接;
所述導電連接部包括第一導電連接部、第二導電連接部和第三導電連接部;所述第一導電連接部、所述第二導電連接部、所述第三導電連接部位于同一層;所述第一導電連接部和所述第二導電連接部沿所述第二方向絕緣排布;沿所述第二方向排布的至少一個所述第一導電連接部和至少一個所述第二導電連接部組合為一個導電連接部單元,所述第三導電連接部與所述導電電連接部單元沿第一方向交替排列;
所述第一扇出走線在所述襯底基板所在平面的正投影與所述第三扇出走線在所述襯底基板所在平面的正投影至少部分交疊,且所述第一扇出走線和所述第三扇出走線之間由兩層絕緣層隔離,所述第二扇出走線在所述襯底基板所在平面的正投影與所述第一扇出走線在所述襯底基板所在平面的正投影不交疊,所述第二扇出走線在所述襯底基板所在平面的正投影與所述第三扇出走線在所述襯底基板所在平面的正投影不交疊;
所述第一信號線包括數據信號線,任意連續的三條所述數據信號線分別與所述第一扇出走線、第二扇出走線和第三扇出走線電連接,且任意相鄰的兩條所述數據信號線分別與位于不同膜層的所述扇出走線電連接。
2.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,還包括沿遠離所述襯底基板的方向在所述襯底基板上依次設置的柵極金屬層、第一絕緣層、電容金屬層、第二絕緣層、源漏極金屬層、第三絕緣層和觸控金屬層;
所述第一扇出走線位于所述柵極金屬層,所述第二扇出走線位于所述電容金屬層,所述第三扇出走線位于所述源漏極金屬層。
3.根據權利要求2所述的顯示面板,其特征在于,所述第一導電連接部、所述第二導電連接部、所述第三導電連接部位于所述源漏極金屬層;
所述第一扇出走線的第二端通過位于所述第一絕緣層和所述第二絕緣層上的第一過孔與所述第一導電連接部電連接,所述第二扇出走線的第二端通過位于所述第二絕緣層上的第二過孔與所述第二導電連接部電連接。
4.根據權利要求2所述的顯示面板,其特征在于,所述第一導電連接部、所述第二導電連接部、所述第三導電連接部位于所述觸控金屬層;
所述第一扇出走線的第二端通過位于所述第一絕緣層、所述第二絕緣層和所述第三絕緣層上的第三過孔與所述第一導電連接部電連接,所述第二扇出走線的第二端通過位于所述第二絕緣層和所述第三絕緣層上的第四過孔與所述第二導電連接部電連接,所述第三扇出走線的第二端通過位于所述第三絕緣層上的第五過孔與所述第三導電連接部電連接。
5.根據權利要求3或4所述的顯示面板,其特征在于,所述數據信號線位于所述源漏極金屬層。
6.根據權利要求5所述的顯示面板,其特征在于,所述第一扇出走線的第一端通過位于所述第一絕緣層和所述第二絕緣層上的第六過孔與所述數據信號線電連接,所述第二扇出走線的第一端通過位于所述第二絕緣層上的第七過孔與所述數據信號線電連接。
7.根據權利要求2所述的顯示面板,其特征在于,還包括多條沿第一方向排布且沿第二方向延伸的電源線,所述電源線位于所述觸控金屬層。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于武漢天馬微電子有限公司,未經武漢天馬微電子有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810582593.5/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





