[發(fā)明專利]一種光通道陣列轉(zhuǎn)換器芯片在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810581068.1 | 申請日: | 2018-06-07 |
| 公開(公告)號: | CN108828715A | 公開(公告)日: | 2018-11-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 黃望隆 | 申請(專利權(quán))人: | 武漢驛路通科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G02B6/122 | 分類號: | G02B6/122 |
| 代理公司: | 北京眾合誠成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11246 | 代理人: | 劉江煬 |
| 地址: | 430000 湖北省武漢市東*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 接口端 光波導(dǎo) 光波導(dǎo)陣列 光通道陣列 轉(zhuǎn)換器芯片 耦合端口 大體積光源 端面齊平 兩端設(shè)置 模塊接口 標(biāo)準(zhǔn)光 光源 嵌入 | ||
本發(fā)明涉及一種光通道陣列轉(zhuǎn)換器芯片,包括基體,基體的兩端設(shè)置有第一接口端和第二接口端,基體中嵌入光波導(dǎo)陣列;光波導(dǎo)陣列中的每個光波導(dǎo)的兩個端口分別與第一接口端和第二接口端的端面齊平,且第一接口端相鄰兩個光波導(dǎo)的端口間距大于第二接口端相鄰兩個光波導(dǎo)的端口間距。實現(xiàn)大體積光源的耦合端口與較小體積光源的耦合端口所對接的標(biāo)準(zhǔn)光模塊接口的連接。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及光通信技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種光通道陣列轉(zhuǎn)換器芯片。
背景技術(shù)
隨著通信技術(shù)的快速發(fā)展和實際應(yīng)用的迅猛增長,大容量光通信系統(tǒng)的研究具有很大的應(yīng)用價值。實現(xiàn)100G、400G等高帶寬的方案,一是提高單一光源的容量,二是對多組光源進行復(fù)用和解復(fù)用,例如100G光模塊常規(guī)采用25G*4的方案,400G光模塊常規(guī)采用50G*8的方案。但是,在研制高容量光模塊的過程中,發(fā)現(xiàn)有如下幾個問題:1.單一光源的容量越大,體積越大;2.通道數(shù)越多,故障率越高。所以,在高容量光模塊的研發(fā)中,采取了一種折衷的方案;例如將400G光模塊常規(guī)所采用的50G*8的方案改為100G*4的方案;在確保單一光源的容量不至于過大的情況下,降低通道數(shù),進而降低故障率;而100G的單一光源的體積大,耦合端口的面型兩倍甚至三倍于50G的單一光源的耦合端口的面型。因此,需要一種連接于大體積光源和標(biāo)準(zhǔn)光模塊接口的轉(zhuǎn)換器,例如,將100G*4的方案的大體積光源的耦合端口通過轉(zhuǎn)換器接入常規(guī)50G*8的方案的較小體積光源的耦合端口所對接的標(biāo)準(zhǔn)光模塊接口中。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的是提供一種光通道陣列轉(zhuǎn)換器芯片,實現(xiàn)將大體積光源的耦合端口通過此光通道陣列轉(zhuǎn)換器芯片接入較小體積光源的耦合端口所對接的標(biāo)準(zhǔn)光模塊接口中。
本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下:
一種光通道陣列轉(zhuǎn)換器芯片,包括基體,所述基體的兩端設(shè)置有第一接口端和第二接口端,所述基體中嵌入光波導(dǎo)陣列;所述光波導(dǎo)陣列中的每個光波導(dǎo)的兩個端口分別與所述第一接口端和所述第二接口端的端面齊平,且所述第一接口端相鄰兩個所述光波導(dǎo)的端口間距大于所述第二接口端相鄰兩個所述光波導(dǎo)的端口間距。
本發(fā)明的有益效果是:每個光波導(dǎo)的兩個端口分別與第一接口端和第二接口端的端面齊平,分別形成第一轉(zhuǎn)換器耦合端口和第二轉(zhuǎn)換器耦合端口;且第一接口端相鄰兩個光波導(dǎo)的端口間距大于第二接口端相鄰兩個光波導(dǎo)的端口間距,即第一轉(zhuǎn)換器耦合端口的面型大于第二轉(zhuǎn)換器耦合端口的面型;因此,根據(jù)大體積光源的耦合端口的面型合理設(shè)置第一接口端相鄰兩個光波導(dǎo)的端口間距,使第一轉(zhuǎn)換器耦合端口的面型與大體積光源的耦合端口的面型相一致,即可實現(xiàn)大體積光源的耦合端口與第一轉(zhuǎn)換器耦合端口的對接;根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)光模塊接口的面型合理設(shè)置第二接口端相鄰兩個光波導(dǎo)的端口間距,使第二轉(zhuǎn)換器耦合端口的面型與標(biāo)準(zhǔn)光模塊接口的面型相一致,即可實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)光模塊接口與第二轉(zhuǎn)換器耦合端口對接;因此,通過此光通道陣列轉(zhuǎn)換器芯片所制成的轉(zhuǎn)換器,即可實現(xiàn)大體積光源的耦合端口與較小體積光源的耦合端口所對接的標(biāo)準(zhǔn)光模塊接口的連接。
在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上,本發(fā)明還可以做如下改進。
進一步,所述第一接口端的端面與所述基體的上表面或下表面成第一預(yù)設(shè)夾角,所述第二接口端的端面與所述基體的上表面或下表面成第二預(yù)設(shè)夾角,且所述第一預(yù)設(shè)夾角和所述第二預(yù)設(shè)夾角均為銳角。
進一步,相鄰兩個所述光波導(dǎo)位于所述第一接口端和所述第二接口端的部分相互平行。
進一步,所述光波導(dǎo)位于所述第一接口端和所述第二接口端以外的部分成曲線,且所述光波導(dǎo)位于所述第一接口端和所述第二接口端的直線部分與其位于所述第一接口端和所述第二接口端以外的曲線部分相切。
進一步,所述光波導(dǎo)的曲線部分的彎曲半徑大于等于15mm。
進一步,所述基體的材質(zhì)為石英玻璃。
附圖說明
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