[發明專利]一種基于金屬粉絕緣包覆的負介電材料及其制備方法有效
| 申請號： | 201810575436.1 | 申請日： | 2018-06-06 |
| 公開（公告）號： | CN108393487B | 公開（公告）日： | 2020-10-30 |
| 發明（設計）人： | 范潤華;解培濤;劉峣;張子棟;孫凱;信家豪 | 申請（專利權）人： | 上海海事大學;山東大學 |
| 主分類號： | B22F1/02 | 分類號： | B22F1/02;B22F1/00;B22F3/14 |
| 代理公司： | 上海信好專利代理事務所(普通合伙) 31249 | 代理人： | 周榮芳 |
| 地址： | 201306 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 基于 金屬 絕緣 負介電 材料 及其 制備 方法 | ||
1.一種基于金屬粉絕緣包覆的負介電材料的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
步驟1：制備二氧化硅絕緣包覆的金屬粉；
步驟2：將絕緣包覆的金屬粉和未處理的金屬粉按質量比大于0且小于等于1.5的方式進行混合，得到混合金屬粉；
步驟3：將混合金屬粉與環氧樹脂粉料按1-4：1的質量比進行混合，得到復合粉料；
步驟4：將復合粉料加工成型，得到基于金屬粉絕緣包覆的負介電材料。
2.如權利要求1所述的基于金屬粉絕緣包覆的負介電材料的制備方法，其特征在于，步驟1中，利用硅酸鈉的水解作用完成金屬粉的二氧化硅絕緣包覆。
3.如權利要求1所述的基于金屬粉絕緣包覆的負介電材料的制備方法，其特征在于，所述金屬粉的粒徑為1μm-200μm。
4.如權利要求1所述的基于金屬粉絕緣包覆的負介電材料的制備方法，其特征在于，所述環氧樹脂為雙酚A型。
5.如權利要求1所述的基于金屬粉絕緣包覆的負介電材料的制備方法，其特征在于，所述環氧樹脂的粒徑為1μm-5μm。
6.如權利要求1所述的基于金屬粉絕緣包覆的負介電材料的制備方法，其特征在于，步驟2和步驟3中均采用球磨方式進行混合。
7.如權利要求1所述的基于金屬粉絕緣包覆的負介電材料的制備方法，其特征在于，步驟4中，所述加工成型的方式為熱壓成型。
8.一種如權利要求1-7中任意一項所述的基于金屬粉絕緣包覆的負介電材料的制備方法制備的基于金屬粉絕緣包覆的負介電材料。
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