[發明專利]一種硅片生產流水線在審
| 申請號: | 201810569965.0 | 申請日: | 2018-06-05 |
| 公開(公告)號: | CN110571164A | 公開(公告)日: | 2019-12-13 |
| 發明(設計)人: | 李思泉;陳海國;肖俊琳;鐘雄雄;尹小玲;李偉強;鄭楷熠 | 申請(專利權)人: | 深圳市旭控科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 44368 深圳市智勝聯合知識產權代理有限公司 | 代理人: | 李永華;張廣興 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍華*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 硅片 涂源 烘干組件 廢液收集桶 翻面機構 生產流水線 四軸機器人 花籃 出料區 烘干爐 上料區 風機 墊板 托盤輸送機構 翻轉機構 翻轉裝置 機構連接 機器人 裝滿 | ||
1.一種硅片生產流水線,用于硅片的涂源,其特征在于,所述硅片生產流水線包括第一涂源烘干組件和第二涂源烘干組件,所述第一涂源烘干組件包括第一涂源機構、第一廢液收集桶、第一風機,第一烘干爐、第一硅片翻面機構和一號機器人,所述第一廢液收集桶和所述第一涂源機構連接;所述第一風機和所述第一涂源機構連接,所述第一風機用于抽取所述第一涂源機構內的空氣,從而對放置在第一涂源機構內的硅片起到定位作用;所述一號機器人位于所述第一烘干爐和所述第一涂源機構之間,所述第一硅片翻面機構位于所述第一烘干爐遠離所述一號機器人的一端;
所述第二涂源烘干組件包括第二涂源機構、第二廢液收集桶、第二風機、第二烘干爐、第二硅片翻面機構和二號機器人,所述第二廢液收集桶和所述第二涂源機構連接,所述第二風機和所述第二涂源機構連接,所述第二風機用于抽取所述第二涂源機構內的空氣,從而對放置在所述第二涂源機構內的硅片起到定位作用;所述二號機器人位于所述第二烘干爐和所述第二涂源機構之間,所述第二硅片翻面機構位于所述第二烘干爐遠離所述二號機器人的一端;
所述硅片生產流水線還包括墊板,所述墊板被劃分為上料區、工作區和出料區,所述上料區上設有有花籃翻轉機構、所述出料區設有硅片灑粉機構、四軸機器人和托盤輸送機構,所述花籃翻轉裝置能夠將裝滿硅片的花籃進行90度翻轉,所述硅片灑粉機構位于所述第二硅片翻面機構和所述四軸機器人之間。
2.根據權利要求1所述的硅片生產流水線,其特征在于,所述硅片生產流水線還包括固定架和支撐架,所述固定架架設在所述墊板上,所述支撐架用于支撐所述墊板;所述上料區還安裝有上籃線、花籃提升機、出藍線和第一緩存機構,所述出藍線和所述上籃線用于運送花籃,所述上藍線與所述花籃翻轉機構連接,所述花籃提升機位于所述花籃翻轉機構靠近所述第一烘干爐的一側,所述花籃提升機和所述第一緩存機構之間設有三號機器人,所述工作區還設有第二緩存機構和四號機器人,所述出料區還設有第三緩存機構和五號機器人。
3.根據權利要求2所述的硅片生產流水線,其特征在于,所述硅片生產流水線還包括第一破片收集組件、第二破片收集組件和第三破片收集組件,所述第一破片收集組件位于所述花籃提升機和所述第一緩存機構之間,所述第一破片收集組件包括第一破片收集盒、第一光源、第一圖像捕捉裝置,所述第一圖像捕捉裝置位于所述第一光源的正上方;所述第二破片收集組件位于所述第一硅片翻面機構和所述第二緩存機構之間,所述第二破片收集組件包括第二破片收集盒、第二光源、第二圖像捕捉裝置,所述第二圖像捕捉裝置位于所述第二光源的正上方,所述第三破片收集組件位于所述第二硅片翻面結構和所述第三緩存機構之間,所述第三破片收集組件包括第三破片收集盒、第三光源、第三圖像捕捉裝置,所述第三圖像捕捉裝置位于所述第三光源的正上方。
4.根據權利要求2所述的硅片生產流水線,其特征在于,所述硅片生產流水線還包括不少于一個的顯示屏,所述顯示屏用于觀察和控制所述硅片生產流水線的工作情況;所述支撐架內還設有電氣柜組件和機器人控制器。
5.根據權利要求1所述的硅片生產流水線,其特征在于,所述第一涂源機構包括多個第一硅片固定臺、多個第一馬達和多個第一涂源噴嘴,所述第一硅片固定臺用于放置硅片,一個所述第一硅片固定臺與一個所述第一涂源噴嘴配合,所述第一涂源噴嘴能夠將膠體擠出并落到所述硅片固定臺的中央;一個所述第一硅片固定臺與一個所述第一馬達連接,所述第一馬達帶動所述硅片固定臺高速旋轉;所述第二涂源機構包括多個第二硅片固定臺、多個第二馬達和多個第二涂源噴嘴,所述第二硅片固定臺用于放置硅片,一個所述第二硅片固定臺與一個所述第二涂源噴嘴配合,所述第二涂源噴嘴能夠將膠體擠出并落到所述硅片固定臺的中央;一個所述第二硅片固定臺與一個所述第二馬達連接,所述第二馬達帶動所述硅片固定臺高速旋轉。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





