[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)工藝有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810568871.1 | 申請(qǐng)日: | 2018-06-05 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108807228B | 公開(公告)日: | 2020-10-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 徐亞琴 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 安徽省華騰農(nóng)業(yè)科技有限公司經(jīng)開區(qū)分公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;B24B1/00 |
| 代理公司: | 廣州高炬知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44376 | 代理人: | 陳文龍 |
| 地址: | 234000 安徽省宿州市*** | 國(guó)省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 半導(dǎo)體 芯片 生產(chǎn)工藝 | ||
1.一種半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)工藝,其特征在于:該工藝包括如下步驟:
步驟一:將晶圓放到研磨機(jī)上研磨成鏡面;
步驟二:將步驟一中的晶圓放入高溫?cái)U(kuò)散爐內(nèi)進(jìn)行氧化處理;
步驟三:將步驟二中的晶圓表面涂抹光刻膠后放入光刻機(jī)中進(jìn)行曝光、顯影;
步驟四:將步驟三中的晶圓送入刻蝕機(jī)中進(jìn)行等離子刻蝕;
步驟五:將步驟四中的晶圓送入高溫爐中進(jìn)行摻雜;
步驟一中的研磨機(jī),包括支撐架(1)、翻轉(zhuǎn)電機(jī)(2)、驅(qū)動(dòng)軸(3)、單向制動(dòng)器(4)、旋轉(zhuǎn)盤、固定盤(6)、連接桿(7)、研磨裝置(8)、研磨片(9)、回收箱(10),所述驅(qū)動(dòng)軸(3)轉(zhuǎn)動(dòng)安裝在支撐架(1)的兩支撐板中部,驅(qū)動(dòng)軸(3)一端與翻轉(zhuǎn)電機(jī)(2)軸端頭固定連接;所述翻轉(zhuǎn)電機(jī)(2)固定連接在支撐架(1)的右支撐板板上;所述單向制動(dòng)器(4)包括制動(dòng)轉(zhuǎn)盤(41)、制動(dòng)球(42)、彈簧,所述制動(dòng)轉(zhuǎn)盤(41)中心設(shè)置通孔,制動(dòng)轉(zhuǎn)盤(41)的圓柱面上設(shè)置一組缺口,缺口內(nèi)設(shè)有制動(dòng)球(42);所述制動(dòng)球(42)通過(guò)彈簧與缺口內(nèi)壁連接;所述驅(qū)動(dòng)軸(3)穿過(guò)制動(dòng)轉(zhuǎn)盤(41)的通孔;所述制動(dòng)轉(zhuǎn)盤(41)設(shè)置在支撐架(1)的支撐板一側(cè),制動(dòng)轉(zhuǎn)盤(41)能夠在旋轉(zhuǎn)盤的中心圓柱孔內(nèi)實(shí)現(xiàn)單向轉(zhuǎn)動(dòng),制動(dòng)轉(zhuǎn)盤(41)對(duì)稱設(shè)置;所述旋轉(zhuǎn)盤對(duì)稱設(shè)置,兩個(gè)旋轉(zhuǎn)盤之間通過(guò)兩個(gè)連接桿(7)固定連接;所述固定盤(6)的中心圓柱孔內(nèi)設(shè)有旋轉(zhuǎn)盤,固定盤(6)一側(cè)端面固定連接在支撐架(1)的支撐板上,固定盤(6)對(duì)稱設(shè)置;所述連接桿(7)中部設(shè)有研磨裝置(8),所述研磨裝置(8)用于配合研磨片(9)對(duì)硅晶圓進(jìn)行研磨,研磨裝置(8)上下對(duì)稱設(shè)置;所述研磨片(9)設(shè)置在頂部的研磨裝置(8)上方;所述回收箱(10)設(shè)置在底部的研磨裝置(8)下方;
所述單向制動(dòng)器(4)相對(duì)于固定盤(6)偏心設(shè)置,單向制動(dòng)器(4)轉(zhuǎn)動(dòng)連接在連接塊(51)的中心孔內(nèi);所述連接塊(51)為長(zhǎng)方體,連接塊(51)上方中部固定連接二號(hào)伸縮桿(52)一端;所述二號(hào)伸縮桿(52)另一端與圓弧形滑塊(53)固定連接;所述圓弧形滑塊(53)與連接塊(51)之間設(shè)有一組彈簧,圓弧形滑塊(53)相對(duì)于連接塊(51)對(duì)稱設(shè)置;所述固定盤(6)中部設(shè)置腰形孔;所述圓弧形滑塊(53)能夠在固定盤(6)的腰形孔能滑動(dòng);兩個(gè)水平的圓弧形滑塊(53)之間固連著連接桿(7)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)工藝,其特征在于:所述研磨裝置(8)包括研磨電機(jī)(81)、支撐盤(82)、傳動(dòng)連桿(83)、配重桿(84)、彈簧、研磨盤(85)、一號(hào)伸縮桿(86),所述研磨電機(jī)(81)固定連接在連接桿(7)中部,研磨電機(jī)(81)軸端頭固定連接支撐盤(82)中部;所述支撐盤(82)與研磨盤(85)之間通過(guò)一組一號(hào)伸縮桿(86)鉸接,支撐盤(82)中部上方設(shè)有傳動(dòng)連桿(83);所述傳動(dòng)連桿(83)兩端設(shè)置成圓弧形,傳動(dòng)連桿(83)中部上轉(zhuǎn)動(dòng)連接配重桿(84)的一端,傳動(dòng)連桿(83)上設(shè)有兩個(gè)彈簧;所述配重桿(84)的一端通過(guò)上下兩個(gè)彈簧保持懸空,配重桿(84)的另一端設(shè)置球頭;所述研磨盤(85)能夠夾持硅晶圓。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)工藝,其特征在于:所述驅(qū)動(dòng)軸(3)中部安裝一組與驅(qū)動(dòng)軸(3)兩端相反的單向制動(dòng)器(4);所述單向制動(dòng)器(4)轉(zhuǎn)動(dòng)安裝在凸輪(31)的中心圓柱孔內(nèi);所述凸輪(31)下方設(shè)有振動(dòng)推桿(32),每個(gè)凸輪(31)的初始角度各不相同;所述振動(dòng)推桿(32)一端設(shè)置軸肩,軸肩下方設(shè)有彈簧,振動(dòng)推桿(32)另一端設(shè)置成分叉,振動(dòng)推桿(32)滑動(dòng)安裝在振動(dòng)支架(33)的圓柱孔內(nèi);所述彈簧下端與振動(dòng)支架(33)的圓柱孔底部接觸;所述振動(dòng)支架(33)一端內(nèi)部設(shè)置圓柱孔,振動(dòng)支架(33)另一端轉(zhuǎn)動(dòng)安裝在驅(qū)動(dòng)軸(3)上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)工藝,其特征在于:所述凸輪(31)下方設(shè)有球頭壓塊(34);所述球頭壓塊(34)中部設(shè)置軸肩,球頭壓塊(34)底端固定連接一號(hào)彈簧(35)頂端;所述一號(hào)彈簧(35)底端固定連接錐形壓塊(37)上端,一號(hào)彈簧(35)的相鄰螺旋線之間通過(guò)兩個(gè)螺旋支架(36)固定連接;所述螺旋支架(36)上端固定連接在球頭壓塊(34)底端,螺旋支架(36)下端固定連接在錐形壓塊(37)上端。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





