[發(fā)明專利]顯示模組及其制作方法、顯示裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810566058.0 | 申請日: | 2018-06-04 |
| 公開(公告)號: | CN108807474A | 公開(公告)日: | 2018-11-13 |
| 發(fā)明(設計)人: | 張偉 | 申請(專利權)人: | 云谷(固安)科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/56;G06F3/041 |
| 代理公司: | 上海思微知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 智云 |
| 地址: | 065500 河*** | 國省代碼: | 河北;13 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示模組 觸控功能層 封裝層 顯示裝置 偏光片 發(fā)光器件 柔性基板 粘合膠層 膜層 可彎折 膜層數(shù) 彎折 制作 分裂 | ||
本發(fā)明公開了一種顯示模組及其制作方法、顯示裝置,所述顯示模組包括:柔性基板;設置于所述柔性基板上的發(fā)光器件層;設置于所述發(fā)光器件層上的封裝層;直接接觸設置于所述封裝層上的觸控功能層;直接接觸設置于所述觸控功能層上的偏光片。因所述觸控功能層是直接接觸設置于所述封裝層上,所述偏光片是直接接觸設置于所述觸控功能層上,則在所述封裝層、所述觸控功能層和所述偏光片兩兩之間無需額外的粘合膠層,因此,所述顯示模組能夠減少粘合膠層的使用,所述顯示模組的膜層數(shù)少以及膜層厚度薄,從而改善顯示模組在彎折過程中易出現(xiàn)膜層分離或分裂的現(xiàn)象,提高顯示裝置的可彎折特性。
技術領域
本發(fā)明涉及顯示技術領域,特別涉及一種顯示模組及其制作方法、顯示裝置。
背景技術
隨著顯示技術的發(fā)展,柔性顯示裝置的應用越來越廣泛,柔性顯示裝置具有可彎折變形、重量輕、體積小、薄型化、攜帶方便等優(yōu)勢。目前,柔性顯示裝置中顯示模組的膜層數(shù)偏多,其制作方法繁雜,且厚度偏厚,導致所述顯示模組在彎折過程中易發(fā)生膜層分離或分裂現(xiàn)象,使柔性顯示裝置失效。此外,所述顯示模組中的蓋板通常采用聚酰亞胺(PI)制成,這樣雖然可以保證顯示模組的可彎折特性,但是其表面硬度遠達不到市場需求。
發(fā)明內容
本發(fā)明所要解決的技術問題是提供一種顯示模組及其制作方法、顯示裝置,提供的顯示模組的膜層數(shù)少,且厚度薄,能夠改善顯示模組在彎折過程中易發(fā)生膜層分離或分裂的現(xiàn)象,提高顯示裝置的可彎折特性。
為解決上述技術問題及相關問題,本發(fā)明提供的顯示模組包括:
柔性基板;
設置于所述柔性基板上的發(fā)光器件層;
設置于所述發(fā)光器件層上的封裝層;
直接接觸設置于所述封裝層上的觸控功能層;以及
直接接觸設置于所述觸控功能層上的偏光片。
進一步地,在所述的顯示模組中,所述偏光片包括1/4λ波片、位于所述1/4λ波片上的偏光功能片層、位于所述1/4λ波片遠離所述偏光功能片層的一側的第一保護層以及位于所述偏光功能片層遠離所述1/4λ波片的一側的第二保護層。
可選地,在所述的顯示模組中,所述第一保護層和所述第二保護層均為壓敏膠層。
進一步地,在所述顯示模組中,還包括直接接觸設置于所述偏光片上的超薄玻璃。
進一步地,在所述的顯示模組中,所述超薄玻璃的厚度為40μm~80μm,所述超薄玻璃的曲率半徑為1mm~5mm。
進一步地,在所述的顯示模組中,所述觸控功能層ITO透明導電層,所述觸控功能層的厚度為1μm~10μm。
進一步地,在所述的顯示模組中,所述封裝層為有機膜層、無機膜層或者有機膜層與無機膜層的疊層結構,所述封裝層的厚度為10μm~30μm。
根據(jù)本發(fā)明的另一面,本發(fā)明還提供一種包括上述顯示模組的顯示裝置。
根據(jù)本發(fā)明的又一方面,本發(fā)明還提供了一種形成上述顯示模組的制作方法,包括:
提供柔性基板;
在所述柔性基板上形成發(fā)光器件層;
在所述發(fā)光器件層上形成封裝層;
在所述封裝層上直接涂布形成觸控功能層;以及
在所述觸控功能層上直接貼附偏光片。
進一步地,在所述的顯示模組的制作方法中,采用薄膜封裝工藝在所述發(fā)光器件層上形成所述封裝層。
與現(xiàn)有技術相比,本發(fā)明具有以下有益效果:
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于云谷(固安)科技有限公司,未經(jīng)云谷(固安)科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810566058.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





