[發(fā)明專利]一種用于PCB的UV激光開蓋的防呆方法

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• 申請日: 2018-06-04
• 公開（公告）號: CN108684147A
• 公開（公告）日: 2018-10-19
• 發(fā)明（設計）人: 張榕晨;黃大維;陳建軍
• 申請（專利權）人: 廣州美維電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;B23K26/38;B23K26/70
• 代理公司: 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 何國錦;廖軍才

本發(fā)明公開了一種用于PCB的UV激光開蓋的防呆方法，包括設置定位標靶、新增防呆標靶、增加切割位置、防呆標靶切割參數(shù)設置、防呆標靶目標抓取和停切報警。通過設置防呆標靶，在開蓋時，全部燒壞所述標靶后激光機將無法抓取到標靶，進而防止了重復切割導致PCB板的損壞問題的產(chǎn)生。

技術領域

本發(fā)明涉及電路板領域，尤其涉及一種用于PCB的UV激光開蓋的防呆方法。

背景技術

目前電路板-PCB(Printed Circuit Board的簡稱)開蓋工藝包含多種，其中一種為使用UV激光(紫外激光)切割后進行開蓋，抓取板邊標靶后，自動根據(jù)資料識別需激光切割的位置后進行加工制作(目的是把不需要的硬板層切穿，使其在剝離蓋子時不會產(chǎn)生撕裂分層等缺陷)。然而，由于板上切割位置無明顯切割痕跡，采用上述工藝時，PCB板容易在切割后又重復上機切割一次，那么激光則會燒深導致板燒深/燒斷從而報廢。

發(fā)明內容

為了克服現(xiàn)有技術的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種用于PCB的激光開蓋的防呆方法，其能解決因重復切割導致電路板損壞的問題。

本發(fā)明的目的采用以下技術方案實現(xiàn)：

一種用于PCB的激光開蓋的防呆方法，包括：在PCB板上設置定位標靶；

新增防呆標靶，在待開蓋的PCB板上設置防呆標靶；

增加切割位置，激光機在新增的防呆標靶對應處增加切割位置，用于燒壞所述新增的防呆標靶；

防呆標靶切割參數(shù)設置，對于所述防呆標靶的切割參數(shù)設置成足以把所述防呆標靶完全燒壞；

防呆標靶目標抓取，在切割執(zhí)行過程中，當所述防呆標靶被完全燒壞后，激光機重復抓取所述防呆標靶時將無法正確抓取到所述防呆標靶；

停切報警，當激光機無法抓取到所述防呆標靶時，停止切割并發(fā)出報警信號。

進一步的，所述防呆標靶的設置由圖形定義、綠油定義或非通孔類標靶。

進一步的，所述防呆標靶設置為圖形定義的圓PAD。

進一步的，所述防呆標靶的形狀和大小定義為與所述定位標靶相同。

進一步的，在增加切割位置時單獨設置一切割刀徑，以與其它切割位置區(qū)分。

進一步的，在防呆標靶切割參數(shù)設置時，調節(jié)激光機針對單獨設置的切割刀徑運行的切割次數(shù)或切割速度。

進一步的，所采用的激光機為UV激光機。

相比現(xiàn)有技術，本發(fā)明的有益效果在于：通過設置防呆標靶，在開蓋時，全部燒壞所述標靶后激光機將無法抓取到標靶，進而防止了重復切割導致PCB板的損壞問題的產(chǎn)生。

附圖說明

圖1為本發(fā)明涉及的PCB板整體加工流程示意圖；

圖2為本發(fā)明涉及的銅定義的標靶燒壞前后對比示意圖。

具體實施方式

下面結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

需要說明的是，當組件被稱為“固定于”另一個組件，它可以直接在另一個組件上或者也可以存在居中的組件。當一個組件被認為是“連接”另一個組件，它可以是直接連接到另一個組件或者可能同時存在居中組件。當一個組件被認為是“設置于”另一個組件，它可以是直接設置在另一個組件上或者可能同時存在居中組件。本文所使用的術語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的。