[發明專利]鍍層測量方法和裝置

有效

• 申請號: 201810558812.6
• 申請日: 2018-06-01
• 公開（公告）號: CN108895994B
• 公開（公告）日: 2021-03-02
• 發明（設計）人: 曹鴻章;陶興榮
• 申請（專利權）人: 北京核夕菁科技有限公司
• 主分類號: G01B15/02
• 分類號: G01B15/02
• 代理公司: 北京知果之信知識產權代理有限公司 11541
• 代理人: 唐海力;李志剛

1.一種鍍層測量方法，其特征在于，所述方法包括：

對完成鍍層基板的一測量線上同一點或兩個點分別發射第一射線和第二射線，分別接收穿過所述基板的所述第一射線和第二射線，確定所述第一射線的接收強度和所述第二射線的接收強度，其中，所述第一射線的發射強度和所述第二射線的發射強度不同，所述測量線垂直于所述基板的通長方向；

根據所述第一射線的發射強度和接收強度以及所述第二射線的發射強度和接收強度，確定所述基板上所述測量線所在位置的鍍層厚度；

通過基于物質對射線的吸收規律公式構建的鍍層厚度運算方程確定測量位置上的鍍層厚度，包括通過以下公式確定鍍層厚度：

公式中，h_B為所述基板上所述測量線所在位置的鍍層厚度，E₁為為第一射線的發射強度，E₂為第二射線的發射強度，E′₁為所述第一射線的接收強度，E′₂為所述第二射線的接收強度，k_1A為基板材料對所述第一射線的吸收系數，k_2A為所述基板材料對所述第二射線的吸收系數，k_1B為鍍層材料對所述第一射線的吸收系數，k_2B為所述鍍層材料對所述第二射線的吸收系數。

2.根據權利要求1所述的鍍層測量方法，其特征在于，所述對完成鍍層基板的一測量線上同一點或兩個點分別發射第一射線和第二射線，包括：

在第一預設位置對完成鍍層基板的所述測量線上第一點發射第一射線，以及在第二預設位置對完成鍍層基板的所述測量線上的第二點發射第二射線，其中，所述基板經過鍍層厚度控制設備之后再經過所述第一預設位置和所述第二預設位置，所述測量線垂直于所述基板的行進方向，所述測量線上第一點和所述測量線上第二點為所述測量線上的同一點或者不同的兩個點；

所述方法還包括：

將所述基板上所述測量線所在位置的鍍層厚度發送至控制裝置，以使所述控制裝置根據所述鍍層厚度控制所述鍍層厚度控制設備對后續基板鍍層進行調整。

3.根據權利要求2所述的鍍層測量方法，其特征在于，所述第一預設位置至所述鍍層厚度控制設備的基板行程距離以及所述第二預設位置至所述鍍層厚度控制設備的基板行程距離均在0至100m之間。

4.一種鍍層測量裝置，其特征在于，所述裝置包括：

射線測厚單元，用于對完成鍍層基板的一測量線上同一點或兩個點分別發射第一射線和第二射線，分別接收穿過所述基板的所述第一射線和第二射線，確定所述第一射線的接收強度和所述第二射線的接收強度，其中，所述第一射線的發射強度和所述第二射線的發射強度不同，所述測量線垂直于所述基板的通長方向；

厚度確定單元，用于根據所述第一射線的發射強度和接收強度以及所述第二射線的發射強度和接收強度，確定所述基板上所述測量線所在位置的鍍層厚度；

通過基于物質對射線的吸收規律公式構建的鍍層厚度運算方程確定測量位置上的鍍層厚度，包括通過以下公式確定鍍層厚度：

公式中，h_B為所述基板上所述測量線所在位置的鍍層厚度，E₁為為第一射線的發射強度，E₂為第二射線的發射強度，E′₁為所述第一射線的接收強度，E′₂為所述第二射線的接收強度，k_1A為基板材料對所述第一射線的吸收系數，k_2A為所述基板材料對所述第二射線的吸收系數，k_1B為鍍層材料對所述第一射線的吸收系數，k_2B為所述鍍層材料對所述第二射線的吸收系數。