[發(fā)明專利]一種電磁屏蔽封裝結(jié)構(gòu)及其工藝方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810558458.7
• 申請(qǐng)日: 2018-06-01
• 公開（公告）號(hào): CN108878381A
• 公開（公告）日: 2018-11-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張江華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/31
• 分類號(hào): H01L23/31;H01L23/552;H01L21/56
• 代理公司: 北京中濟(jì)緯天專利代理有限公司 11429
• 代理人: 趙海波;孫燕波

1.一種電磁屏蔽封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：它包括金屬基板，所述金屬基板包括內(nèi)引腳(1)、外引腳(2)，所述內(nèi)引腳(1)、外引腳(2)外圍區(qū)域包封有第一塑封料(3)，所述第一塑封料(3)正面設(shè)置有金屬外墻(4)，所述金屬外墻(4)位于內(nèi)引腳(1)外側(cè)區(qū)域，所述內(nèi)引腳(1)內(nèi)側(cè)區(qū)域設(shè)置有芯片(5)，所述芯片(5)外圍區(qū)域包封有第二塑封料(8)，所述第二塑封料(8)的高度與金屬外墻(4)的高度相同，所述金屬外墻(4)和第二塑封料(8)上表面設(shè)置有金屬屏蔽層(9)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電磁屏蔽封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述金屬基板包括接地線路(10)，所述金屬外墻(4)通過(guò)接地線路(10)接地。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電磁屏蔽封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述內(nèi)引腳(1)表面設(shè)置有焊線金屬層(7)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電磁屏蔽封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述芯片(5)通過(guò)粘結(jié)物質(zhì)貼裝于第一塑封料(3)上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電磁屏蔽封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述芯片(5)正面與內(nèi)引腳(1)之間通過(guò)金屬線(6)電性連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電磁屏蔽封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述金屬屏蔽層(9)通過(guò)濺射方式形成。

7.一種電磁屏蔽封裝結(jié)構(gòu)的工藝方法，其特征在于所述方法包括以下步驟：

步驟一、取一金屬基板；

步驟二、在金屬基板背面電鍍形成內(nèi)引腳和接地線路；

步驟三、在內(nèi)引腳上通過(guò)電鍍形成外引腳和接地線路；

步驟四、對(duì)內(nèi)引腳、外引腳、接地線路外圍區(qū)域采用第一塑封料進(jìn)行塑封；

步驟五、研磨露出外引腳和接地線路；

步驟六、在金屬基板正面進(jìn)行化學(xué)蝕刻，去除部分金屬基板，露出內(nèi)引腳，并在內(nèi)引腳外側(cè)區(qū)域形成金屬外墻，金屬外墻與接地線路連接；

步驟七、在內(nèi)引腳內(nèi)側(cè)區(qū)域設(shè)置芯片；

步驟八、對(duì)芯片外圍區(qū)域采用第二塑封料進(jìn)行塑封；

步驟九、研磨露出金屬外墻；

步驟十、在金屬外墻和第二塑封料上表面濺射形成金屬屏蔽層；

步驟十一、切割形成單顆封裝產(chǎn)品。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種電磁屏蔽封裝結(jié)構(gòu)的工藝方法，其特征在于：步驟六露出的內(nèi)引腳表面電鍍焊線金屬層。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種電磁屏蔽封裝結(jié)構(gòu)的工藝方法，其特征在于：步驟七中用金屬線將芯片與焊線金屬層連接在一起。