[發(fā)明專利]超高頻RFID標(biāo)簽芯片的多同測(cè)可靠性的測(cè)試系統(tǒng)及方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810557233.X
• 申請(qǐng)日: 2018-06-01
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108828430B
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-09-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 于東明;喬彥彬;馬強(qiáng);李建強(qiáng);陳燕寧;張海峰;趙東艷
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京智芯微電子科技有限公司;國(guó)網(wǎng)信息通信產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/28
• 分類號(hào): G01R31/28;G06K7/10;G06K19/077
• 代理公司: 北京中譽(yù)威圣知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11279
• 代理人: 席勇;王芳

1.一種超高頻RFID標(biāo)簽芯片的多同測(cè)可靠性的測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，包括：

上位機(jī)，其內(nèi)置有控制軟件；

讀寫器，其一端與所述上位機(jī)通信連接；

金屬背板；

溫箱，其內(nèi)部具有溫度，且所述溫箱的一側(cè)具有玻璃窗口；以及

遠(yuǎn)場(chǎng)天線，其與所述讀寫器的另一端通信連接，且所述遠(yuǎn)場(chǎng)天線朝向所述溫箱的所述玻璃窗口；

其中，多顆RFID標(biāo)簽芯片放置于所述溫箱內(nèi)，且所述上位機(jī)的所述控制軟件能夠控制所述讀寫器通過(guò)所述遠(yuǎn)場(chǎng)天線透過(guò)所述玻璃窗口對(duì)所述溫箱內(nèi)的所述多顆RFID標(biāo)簽芯片進(jìn)行可靠性測(cè)試；

其中，所述多顆RFID標(biāo)簽芯片均勻分布固定在所述金屬背板上，所述金屬背板放置于所述溫箱內(nèi)靠近所述玻璃窗口的位置。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超高頻RFID標(biāo)簽芯片的多同測(cè)可靠性的測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，所述金屬背板與所述玻璃窗口的平面平行，并與所述玻璃窗口的平面垂直相距5厘米至10厘米。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的超高頻RFID標(biāo)簽芯片的多同測(cè)可靠性的測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，所述玻璃窗口的尺寸大于所述金屬背板的尺寸，且所述遠(yuǎn)場(chǎng)天線的有效輻射信號(hào)區(qū)能夠透過(guò)所述玻璃窗口覆蓋所述金屬背板上的所述多顆RFID標(biāo)簽芯片。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超高頻RFID標(biāo)簽芯片的多同測(cè)可靠性的測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，所述溫箱的所述溫度的范圍為-40℃至150℃，且所述金屬背板的材質(zhì)為鋁或鋼。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超高頻RFID標(biāo)簽芯片的多同測(cè)可靠性的測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，所述遠(yuǎn)場(chǎng)天線呈板狀，且所述遠(yuǎn)場(chǎng)天線的尺寸為450毫米×450毫米，信號(hào)增益值為12dBi。

6.一種超高頻RFID標(biāo)簽芯片的多同測(cè)可靠性的測(cè)試方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟一：將多顆RFID標(biāo)簽芯片均勻分布固定于金屬背板上；

步驟二：將所述金屬背板放置于一側(cè)具有玻璃窗口的溫箱內(nèi)，所述金屬背板靠近所述玻璃窗口，且所述金屬背板與所述玻璃窗口的平面平行，并與所述玻璃窗口的平面垂直相距5厘米至10厘米；

步驟三：上位機(jī)的控制軟件控制讀寫器通過(guò)遠(yuǎn)場(chǎng)天線透過(guò)所述玻璃窗口對(duì)所述溫箱內(nèi)的所述多顆RFID標(biāo)簽芯片進(jìn)行可靠性測(cè)試；

其中，所述溫箱內(nèi)部具有溫度。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的超高頻RFID標(biāo)簽芯片的多同測(cè)可靠性的測(cè)試方法，其特征在于，所述玻璃窗口的尺寸大于所述金屬背板的尺寸，且所述遠(yuǎn)場(chǎng)天線的有效輻射信號(hào)區(qū)能夠透過(guò)所述玻璃窗口覆蓋所述金屬背板上的所述多顆RFID標(biāo)簽芯片。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的超高頻RFID標(biāo)簽芯片的多同測(cè)可靠性的測(cè)試方法，其特征在于，所述溫箱的所述溫度范圍為-40℃至150℃，且所述金屬背板的材質(zhì)為鋁或鋼。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的超高頻RFID標(biāo)簽芯片的多同測(cè)可靠性的測(cè)試方法，其特征在于，所述遠(yuǎn)場(chǎng)天線呈板狀，且所述遠(yuǎn)場(chǎng)天線的尺寸為450毫米×450毫米，信號(hào)增益值為12dBi。