[發(fā)明專利]測量系統(tǒng)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810548581.0 | 申請日: | 2018-05-31 |
| 公開(公告)號: | CN110161074A | 公開(公告)日: | 2019-08-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 蔡俊弘;陳宣伃 | 申請(專利權(quán))人: | 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司 |
| 主分類號: | G01N25/00 | 分類號: | G01N25/00;G01B11/16;G05D27/02 |
| 代理公司: | 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287 | 代理人: | 蕭輔寬 |
| 地址: | 中國臺灣高雄市楠梓*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 光學(xué)裝置 光學(xué)傳感器單元 變溫容器 測量系統(tǒng) 透明板 空調(diào) 安置 | ||
一種測量系統(tǒng)包含變溫容器、光學(xué)裝置以及空調(diào)。所述變溫容器包含透明板。所述光學(xué)裝置包含第一光學(xué)傳感器單元和第二光學(xué)傳感器單元。所述空調(diào)安置在所述透明板與所述光學(xué)裝置之間。
技術(shù)領(lǐng)域
本公開涉及一種測量系統(tǒng),且涉及一種包含變溫容器、光學(xué)裝置以及空調(diào)的測量系統(tǒng)。
背景技術(shù)
半導(dǎo)體裝置封裝可經(jīng)受某些可靠性測試。舉例來說,可將半導(dǎo)體裝置封裝放置在變溫環(huán)境(例如烘箱)中以供后續(xù)觀測。光學(xué)裝置(例如數(shù)字圖像相關(guān)性(DIC)裝置)可用于獲得半導(dǎo)體裝置封裝在熱循環(huán)期間的圖像。變溫環(huán)境可配備有透明板或窗以便于獲取半導(dǎo)體裝置封裝的圖像。然而,光學(xué)裝置與窗之間的對流(例如熱對流)可能會對通過光學(xué)裝置獲得的圖像(例如圖像偏差、失真等)產(chǎn)生不利影響。
發(fā)明內(nèi)容
在一或多個實(shí)施例中,測量系統(tǒng)包含變溫容器、光學(xué)裝置以及空調(diào)。變溫容器包含透明板。光學(xué)裝置包含第一光學(xué)傳感器單元和第二光學(xué)傳感器單元??照{(diào)安置在透明板與光學(xué)裝置之間。
在一或多個實(shí)施例中,變溫容器包含透明板和鄰近于所述透明板的空調(diào)。
附圖說明
圖1為根據(jù)本公開的一些實(shí)施例的測量系統(tǒng)的示意圖。
圖2為根據(jù)本公開的一些實(shí)施例的空調(diào)的示意圖。
圖3為根據(jù)本公開的一些實(shí)施例的變溫容器的側(cè)面剖視圖的示意圖。
圖4A為根據(jù)本公開的一些實(shí)施例的通風(fēng)單元的側(cè)面剖視圖的示意圖。
圖4B為根據(jù)本公開的一些實(shí)施例的通風(fēng)單元的側(cè)面剖視圖的示意圖。
圖5為根據(jù)本公開的一些實(shí)施例的測量系統(tǒng)的描述。
圖6為根據(jù)本公開的一些實(shí)施例的變溫容器的側(cè)面剖視圖的描述。
圖7A為根據(jù)本公開的一些實(shí)施例的待測量對象的彎曲的曲線圖。
圖7B和圖7C為展示根據(jù)本公開的一些實(shí)施例的待測量對象的彎曲的圖式。
貫穿圖式和詳細(xì)描述使用共同參考標(biāo)號指示相同或類似元件。本公開的實(shí)施例將易于從結(jié)合附圖進(jìn)行的以下詳細(xì)描述而顯而易見。
具體實(shí)施方式
除非另外規(guī)定,否則如“在…上方”、“在…下方”、“向上”、“左方”、“右方”、“向下”、“頂部”、“底部”、“豎直”、“水平”、“側(cè)面”、“高于”、“下部”、“上部”、“在…上面”、“在…下面”等空間描述是相對于圖式中所展示的定向而指示。應(yīng)理解,本文中所使用的空間描述是出于說明的目的,且本文中所描述的結(jié)構(gòu)的實(shí)際實(shí)施方案可在空間上以任何定向或方式布置,其限制條件為本公開的實(shí)施例的優(yōu)點(diǎn)是不因此布置而有偏差。
圖1為根據(jù)本公開的一些實(shí)施例的測量系統(tǒng)1的示意圖。測量系統(tǒng)1包含變溫容器20、計算機(jī)100、光學(xué)裝置30以及空調(diào)40。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司,未經(jīng)日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810548581.0/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





