[發明專利]高包覆率氫氧化鎂改性方法有效
| 申請號： | 201810543315.9 | 申請日： | 2018-05-31 |
| 公開（公告）號： | CN110551407B | 公開（公告）日： | 2021-06-08 |
| 發明（設計）人： | 劉緒玲;楊威;錢銘 | 申請（專利權）人： | 營口航盛科技實業有限責任公司 |
| 主分類號： | C09C1/02 | 分類號： | C09C1/02;C09C3/04;C09C3/08 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 115000 遼*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 高包覆率 氫氧化鎂 改性 方法 | ||
【權利要求書】：
1.高包覆率氫氧化鎂改性方法，其特征在于，主要包括如下工藝步驟:
（1）將氫氧化鎂粗粉初步粉粹至平均粒度D50為3.5~4um的氫氧化鎂原料；
（2）氫氧化鎂原料加熱預熱至130~140℃，表面改性劑加熱預熱至120℃，預熱后的氫氧化鎂原料與預熱后的表面改性劑按投料速率500:12進行快速混合，表面改性劑投料量占氫氧化鎂原料質量百分含量為2~3%，反應溫度控制在120℃，所述表面改性劑為硬脂酸；
（3）改性后的氫氧化鎂半成品二次粉碎至平均粒度D50為2.0um以下的超細氫氧化鎂；
預熱后的表面改性劑以霧化噴射狀添加，噴射氣壓0.2MPa。
預熱后的氫氧化鎂原料與預熱后的表面改性劑改性混合方式為，采用渦輪轉子進行混合攪拌，轉子轉速為3000~3500rpm；
初步粉粹采用氣流磨進行粉碎，粉碎轉速25~28hz，粉碎氣壓0.55~0.6MPa；二次粉碎采用氣流磨進行粉碎，粉碎轉速62~64hz，粉碎氣壓0.55~0.6 MPa。
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